今日看點(diǎn)丨歐盟正式對(duì)中國(guó)新能源車(chē)加征關(guān)稅；三星電子改組，新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)

1. 上汽仍為頂格受罰，歐盟正式對(duì)中國(guó)新能源車(chē)加征關(guān)稅
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7月4日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，歐盟委員會(huì)決定對(duì)來(lái)自中國(guó)的電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)口征收臨時(shí)反補(bǔ)貼稅，其中，比亞迪為17.4%，吉利19.9%，上汽37.6%，其他合作但未被抽樣的中國(guó)生產(chǎn)商將被征收20.8%的加權(quán)平均關(guān)稅，未合作的公司稅率為37.6%。本次加征關(guān)稅將于7月5日正式生效，臨時(shí)加征關(guān)稅周期最長(zhǎng)為4個(gè)月，未來(lái)將投票決定是否將其轉(zhuǎn)為為期五年的正式關(guān)稅。
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6月12日，歐盟委員會(huì)籌劃一年之久的對(duì)華電動(dòng)汽車(chē)反補(bǔ)貼調(diào)查事項(xiàng)初裁結(jié)果出爐，擬對(duì)比亞迪、吉利、上汽3家被抽查中國(guó)車(chē)企分別征收17.4%、20%、38.1%的額外關(guān)稅，高于此前市場(chǎng)預(yù)期的10%~25%加稅范圍。從最新結(jié)果看，比亞迪維持6月12日的決定，吉利和上汽略微下降，據(jù)了解，這是此前歐盟略微下調(diào)的結(jié)果。
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2. 總投資5.2億元，京龍達(dá)光電TFT-LCD顯示模組項(xiàng)目首條生產(chǎn)線投產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道，近日，在福建永定區(qū)TFT-LCD顯示模組生產(chǎn)項(xiàng)目車(chē)間首條自動(dòng)化生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，4月設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝。8月前還將有兩條生產(chǎn)線陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)安裝，3條生產(chǎn)線正式投產(chǎn)后，項(xiàng)目月產(chǎn)值有望突破1500萬(wàn)元。
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據(jù)悉，該項(xiàng)目由龍巖市京龍達(dá)光電科技有限公司投資建設(shè)，總投資5.2億元，建設(shè)6條TFT-LCD顯示模組生產(chǎn)線，年產(chǎn)TFT-LCD顯示屏系列產(chǎn)品1000萬(wàn)套以上。該項(xiàng)目2023年9月簽約，不到一年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
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3. 法院裁定ASML荷蘭總部擴(kuò)建計(jì)劃可繼續(xù)進(jìn)行
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荷蘭最高行政法院裁定，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商ASML可以繼續(xù)在Veldhoven（費(fèi)爾德霍芬）總部進(jìn)行擴(kuò)建，駁回臨近單位的反對(duì)意見(jiàn)。
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荷蘭最高行政法院表示，有關(guān)新設(shè)施將導(dǎo)致交通和噪音問(wèn)題的投訴，不足以停止或改變?cè)擁?xiàng)目，該項(xiàng)目已于2022年獲得費(fèi)爾德霍芬鎮(zhèn)議會(huì)的批準(zhǔn)。法院表示，針對(duì)將ASML部分設(shè)施在地下施工的建議并不可行，因?yàn)锳SML將在該地組裝的大型機(jī)器具有極高的精密性。
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4. 英偉達(dá)預(yù)計(jì)今年在華銷(xiāo)售額達(dá)120億美元 芯片發(fā)貨超100萬(wàn)顆
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近日，半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis給出的預(yù)測(cè)稱(chēng)，H20芯片，有望在當(dāng)前財(cái)年大幅提振該公司的中國(guó)區(qū)業(yè)績(jī)。由于該款芯片算力規(guī)格上已被大幅“壓縮”，日前有傳聞稱(chēng)遭遇降價(jià)，但從SemiAnalysis的預(yù)期來(lái)看，H20依然能夠給英偉達(dá)提供足夠的業(yè)績(jī)支撐。
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SemiAnalysis稱(chēng)，英偉達(dá)有望在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)在中國(guó)交付超過(guò)100萬(wàn)顆定制版H20芯片，這些芯片的設(shè)計(jì)不受美國(guó)對(duì)向中國(guó)客戶銷(xiāo)售人工智能處理器的限制。按照單個(gè)芯片1.2萬(wàn)美元-1.3萬(wàn)美元，將貢獻(xiàn)超過(guò)120億美元的營(yíng)收。
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5. 三星電子改組，新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)
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據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，三星電子7月4日宣布進(jìn)行大規(guī)模改組，新設(shè)一個(gè)全新的HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）研發(fā)團(tuán)隊(duì)，力爭(zhēng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。
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三星負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS（設(shè)備解決方案）部門(mén)當(dāng)日宣布進(jìn)行改組，新設(shè)HBM研發(fā)組。三星電子副社長(zhǎng)、高性能DRAM設(shè)計(jì)專(zhuān)家孫永洙（音譯）將擔(dān)任該研發(fā)組組長(zhǎng)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)集中研發(fā)HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術(shù)。這一舉措旨在滿足人工智能（AI）市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)方案激增的需求。
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6. 富士康獲準(zhǔn)投資 5.51 億美元，在越南新建 2 個(gè)新工廠
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根據(jù)越南當(dāng)?shù)毓倜綀?bào)道，富士康新加坡公司已獲準(zhǔn)投資 5.51 億美元（當(dāng)前約 40.13 億元人民幣），在越南北部廣寧省新建兩個(gè)新項(xiàng)目，預(yù)估將于 2026 年 7 月竣工。
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富士康的第一個(gè)項(xiàng)目位于 Song Khoai Amata 工業(yè)園，計(jì)劃投資 2.637 億美元（當(dāng)前約 19.2 億元人民幣），主要生產(chǎn)智能娛樂(lè)產(chǎn)品，年產(chǎn)能 418 萬(wàn)件。第二個(gè)項(xiàng)目則位于 Bac Tien Phong 工業(yè)園，投資額為 2.872 億美元（當(dāng)前約 20.92 億元人民幣），占地 12.4 公頃，專(zhuān)注于生產(chǎn)智能系統(tǒng)設(shè)備。
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