1. 戴爾重組銷售團隊并裁員,成立AI新團隊
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戴爾公司正在裁員,這是其銷售團隊重組的一部分,其中包括成立一個專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務的新團隊?!拔覀冋谧兊酶啠变N售主管Bill Scannell和John Byrne給戴爾員工的備忘錄中寫道?!拔覀冋诰喒芾韺?,重新確定投資的優(yōu)先順序?!背藢W⒂贏I的團隊,高管們表示,公司將改變數(shù)據(jù)中心銷售的方式。
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戴爾在過去一年中重新吸引了投資者的興趣,因為它擁有能夠運行AI工作負載的高性能服務器。不過,人們越來越擔心公司需要多長時間才能從AI投資中看到回報,這些投資通常以昂貴的服務器或圖形處理單元(GPU)的形式出現(xiàn)。
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2. 聯(lián)發(fā)科旗艦芯片 傳漲價
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市場近期傳出,聯(lián)發(fā)科將發(fā)表的年度5G旗艦芯片天璣9400價格將提高。外界認為,由于天璣9400是聯(lián)發(fā)科首顆以3納米制程打造的芯片,成本與售價若較高,算是意料中事。針對產(chǎn)品價格相關傳聞,聯(lián)發(fā)科不予置評。
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根據(jù)數(shù)碼閑聊站指出,天璣9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升,將與高通驍龍8 Gen4競爭,首發(fā)機種為vivo X200系列產(chǎn)品。同時預期天璣9400的價格也將提升。天璣9400被期待成為聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務的新動能。聯(lián)發(fā)科日前在法說會提到,天璣9300系列今年已應用于多款5G AI智能型手機,下一代旗艦芯片天璣9400預計10月上市,采用3納米制程生產(chǎn),搭配全大核架構,將帶來性能與能耗上的顯著提升。
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3. 英飛凌全球裁員1400人,另將轉(zhuǎn)崗1400人至低成本地區(qū)
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德國芯片制造商英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示,作為之前宣布的成本節(jié)約計劃的一部分,英飛凌將在全球裁員1400人,并將另外1400個職位遷移至勞動力成本較低的國家/地區(qū)。裁員包括取消該公司早些時候宣布的位于德國南部城市雷根斯堡的工廠的數(shù)百個職位。
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“我們正在排除在德國進行強制裁員的可能性,”Jochen Hanebeck在公布最新業(yè)績后表示。英飛凌最新報告縮窄了2024預期范圍,此前該公司在電動汽車等市場復蘇停滯的情況下,第三財季收入未達預期。
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4. 與三星顯示爭奪iPhone 16 OLED訂單 LG顯示出貨將增加1000萬片
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蘋果新iPhone預計將于2024年下半年上市,韓國兩大面板廠將為iPhone OLED市場展開激烈競爭,有消息稱三星顯示(SDC)與LG顯示(LGD)正積極爭奪iPhone 16系列兩款高端機型的OLED訂單。
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據(jù)報道,三星顯示近期召開了2024年第二季度財報電話會議,預計2024年下半年同行之間的競爭將比上半年更加激烈。該公司預計主要客戶新產(chǎn)品的推出以及市場對人工智能(AI)智能手機升級的需求將推動收入增長。由于LG顯示及時取得蘋果針對iPhone 16系列的OLED認證,韓國業(yè)界預估,2024年LG顯示針對iPhone的OLED出貨量可增加約1000萬片面板。而三星顯示則將為iPhone 16系列全部四款機型供應OLED面板。
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5. 消息稱臺積電 2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%,已于 7 月通知客戶
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臺媒報道稱,臺積電已于 7 月下旬陸續(xù)通知多家客戶,2025 年 5nm、3nm 兩大先進制程將繼續(xù)漲價。報道指出,具體的漲價幅度將根據(jù)客戶投片規(guī)模、產(chǎn)品與合作關系等的不同而定,落在 3%~8% 的范圍內(nèi)。
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此外客戶先進封裝需求不斷提升,臺積電需要進一步擴充產(chǎn)能,臺積電也將在此背景下上調(diào) CoWoS 服務報價。臺積電此番漲價的背景是先進制程成本不斷飆升,難以實現(xiàn)長期維持 53% 毛利率的既定目標。價格上漲即意味著部分成本漲幅轉(zhuǎn)移給下游客戶,降低財務目標兌現(xiàn)難度。
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6. Blackwell芯片延遲交付?英偉達回應:樣品試用已經(jīng)廣泛開始
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近期,英偉達Blackwell芯片延遲交付的信息備受關注。有媒體報道稱,由于存在設計缺陷,可能會導致交付推遲三個月或更長時間,或影響Meta、谷歌和微軟等大客戶,這些客戶共訂購了數(shù)百億美元的芯片。
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對此,英偉達方面表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論?!?br />
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今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價
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MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!
提供5nm制程MPW服務后,時隔4年提供更先進MPW服務,證明了良率的穩(wěn)定化成果。
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2023-05-10 10:54:09
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臺積電計劃2020年量產(chǎn)5nm制程
有關臺積5nm先進制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報告案昨(24)日通過專案小組審查。臺積電表示,臺積5nm制程將在明年動工,計劃在2020年量產(chǎn),迎戰(zhàn)三星。
2016-11-28 16:09:19798
臺積電準備興建新廠生產(chǎn)5、3nm制程
臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠,進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠,進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 10:48:11476
臺積電開始建設新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。
2018-01-25 16:24:005049
臺積電7nm開始量產(chǎn) 5nm制程將于明年年底投入量產(chǎn)
在21日臺積電舉辦技術研討會,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443153
繼7nm量產(chǎn)后,臺積電公布了3nm制程工藝計劃
據(jù)國際電子商情,近日,臺積電公布了3nm制程工藝計劃,目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審,臺積電
2018-08-17 14:27:363099
臺積電公布了3nm制程工藝計劃,預計2023年初投產(chǎn)
近日,臺積電公布了3nm制程工藝計劃,目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審,臺積電計劃投資6000億新臺幣(約為194億美元),2020年開始建廠,2021年完成設備安裝,預計最快2022年底到2023年初投產(chǎn),3nm廠完成后預計雇用員工達四千人。
2018-08-18 11:04:304224
臺積電5nm制程試產(chǎn) 臉書5億用戶資料恐外泄
工智能(AI)市場。 臺積電表示,相較7nm制程,5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度,性能可提升15%。此外,5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術,因此可帶來EUV技術提供的制程簡化效益。 臺積電指出,5nm制程能提供芯片設計業(yè)者
2019-04-04 11:16:022977
一文讀懂臺積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術
臺積電目前對媒體表示,將推出6nm制程技術,預計在2020年一季度進行試產(chǎn),主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應用。
2019-04-23 10:36:3951411
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在先進工藝路線圖上,臺積電的7nm去年量產(chǎn),7nm EUV工藝今年量產(chǎn),海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶,明年則會進入5nm節(jié)點,2021年則會進入3nm節(jié)點,最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483072
臺積電2nm工藝制程研發(fā)啟動,預計2024年可實現(xiàn)投產(chǎn)
,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產(chǎn),而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當順利,后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動,預計 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002716
新聞:馬云接受央視專訪 臺積電或2023年生產(chǎn)3nm芯片
比5nm更先進的工藝就是3nm,據(jù)報道,臺積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設施,這些設施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027380
臺積電撥款66億美元建設晶圓廠,5nm或在2020年上半年量產(chǎn)
臺積電的下一個工藝節(jié)點是5nm工藝,之前他們的董事長劉德音就已經(jīng)對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產(chǎn)能,更準確的消息是將于明年第二季度展開5nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。之后則是3nm工藝了,臺積電
2019-11-14 15:08:412451
臺積電準備安裝3nm芯片生產(chǎn)設備
在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392134
臺積電3nm制程試產(chǎn)被迫延后 量產(chǎn)時間或不變
4月3日消息,據(jù)臺灣媒體報道,受疫情影響,臺積電3nm(納米)制程將延后試產(chǎn)。受疫情影響,物流、設備供應同步等均受影響,臺積電3nm試產(chǎn)線裝設被迫延后,原定6月裝機時程將延至10月,南科18廠試產(chǎn)線也恐延后至少一季。
2020-04-03 16:58:472226
臺積電3nm工藝正式宣布2022年量產(chǎn)
盡管2020年全球半導體行業(yè)會因為疫情導致下滑,但臺積電的業(yè)績不降反升,掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上,臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:213972
臺積電公布3nm工藝細節(jié),晶體管密度達2.5億/mm2
最近,臺積電5nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),年底蘋果和華為已經(jīng)將其產(chǎn)能預定,而臺積電發(fā)展的步伐并沒有停歇,他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情。
2020-04-29 14:22:144804
傳驍龍875已用臺積電5nm芯片生產(chǎn) 或?qū)⒚髂炅料?/a>
據(jù)外媒GSMArena消息,傳驍龍875已用臺積電5nm工藝開始生產(chǎn)。
2020-06-24 10:53:502112
臺積電在5nm制程和3nm制程之間,他們還將推出4nm制程
臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582864
聯(lián)發(fā)科放棄華為5nm芯片計劃,沖擊高端手機芯片遭重大挫折
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353288
5nm芯片戰(zhàn)爭即將打響
來源:半導體行業(yè)觀察 進入2020年第三季度,臺積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn),該產(chǎn)能也成為了眾IC設計大廠爭奪的目標。據(jù)悉,高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝,而且,后續(xù)
2020-09-11 15:15:112451
臺積電研發(fā)3nm工藝,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)
據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:061836
3nm制程戰(zhàn)爭日趨激烈 臺積電勢與三星一較高下
新晶圓廠,新晶圓廠并打算以3nm制程切入,力壓臺積電亞利桑納州5nm廠。市場人士分析,三星舉動使3nm制程的戰(zhàn)爭日趨激烈。對三星來勢洶洶,臺積電似乎胸有成竹,有機會能在3nm制程的競賽中立于不敗之地。 市場人士指出,雖然在5nm制程方面,三星已經(jīng)趕上了
2021-02-02 14:03:531207
臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應蘋果
在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:203665
臺積電5nm正加速量產(chǎn),三星壓力倍增
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2020-09-30 09:07:131925
臺積電3nm在2021年正式量產(chǎn)
在先進半導體工藝上,臺積電已經(jīng)一騎絕塵了,其他人望不到尾燈了,今年量產(chǎn)了5nm,明年就輪到3nm了。在說法會上,臺積電公布了先進工藝的最新進展,5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),良率很好,同時還在提升EUV工藝
2020-10-19 11:17:452246
臺積電3nm制程按計劃推進,預計在2021年開始試產(chǎn)
臺積電3nm制程也在按計劃推進,預計在2021年開始試產(chǎn),2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn),屆時臺積電的月產(chǎn)能將會達到10萬片晶圓。
2020-10-19 17:03:57623
臺積電將在2022年開始量產(chǎn)更先進的4nm和3nm
按照臺積電剛剛公布的財報,5nm在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的營收,在當季營收中所占的比例為8%。到明年,5nm將貢獻臺積電20%左右的營收。
2020-10-20 09:43:251663
5nm和3nm工藝將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝
據(jù)國外媒體報道,臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:081906
臺積電:3nm芯片將是2022年最先進的芯片工藝
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開始了下一段征程,近日,外媒爆料稱,臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486637
臺積電3nm工廠已竣工,將在2022年規(guī)模量產(chǎn)
在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業(yè)園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經(jīng)完成。
2020-11-26 15:46:481915
消息稱臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出
據(jù)英文媒體報道,在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等廠商代工相關的芯片之后,臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進的3nm工藝,廠房在上個月已經(jīng)完工,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022
2020-12-02 17:14:461677
臺積電將在2023年推出3nm工藝增強版
臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住),今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝,而接下來的重大節(jié)點就是3nm,早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。
2020-12-18 09:47:261669
臺積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出,消息稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個客戶
據(jù)國外媒體報道,在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后,臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝,這一工藝的研發(fā)在按計劃推進,廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
2020-12-18 10:47:141988
臺積電3nm工藝將實現(xiàn)15%性能提升
2020年,市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片,諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示,在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時,臺積電也在研發(fā)更加先進的3nm工藝,目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進行中。
2020-12-21 15:17:481897
蘋果已預定臺積電3nm產(chǎn)能
臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產(chǎn)能,將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422023
臺積電預計2024年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品
12月22日消息,據(jù)中國臺灣消息,臺積電于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃,臺積電“經(jīng)濟部”投審會今日核準其海外投資。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠,預計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
2020-12-23 10:34:241475
消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產(chǎn)能
據(jù)國外媒體報道,此前,外媒報道稱,蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今,業(yè)內(nèi)消息人士稱,該公司也已預訂臺積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報道稱,在芯片代工商臺積電全力推進3nm制程部署時,蘋果公司
2020-12-28 11:51:321803
臺積電回應否認5nm遭蘋果砍單傳聞
業(yè)內(nèi)知情人士透露,臺積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%,該消息否認了臺積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。
2020-12-29 16:43:431940
臺積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進度推遲
1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計劃在今年風險試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582230
臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術遇瓶頸,量產(chǎn)時間恐將推遲
的開發(fā)進度。 按臺積電計劃,3nm 將于今年完成認證與試產(chǎn),2022 年投入大規(guī)模量產(chǎn),甚至業(yè)界曾表示蘋果已率先包下臺積電 3 納米初期產(chǎn)能,成為臺積電 3 納米第一批客戶。 3nm 工藝推進延期意味著這兩家半導體的 5nm 工藝壽命延長,但目前第一代 5nm 工藝似乎均出現(xiàn)了不同程度的不良現(xiàn)
2021-01-04 16:20:102401
臺積電研發(fā)3nm工藝遇阻
近日,外媒援引供應鏈內(nèi)部消息稱,目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn),因此,最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應的推遲。
2021-01-05 16:50:202202
淺析臺積電3nm工藝存在的兩大難關
下周四,全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計劃。前幾日,臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元,其主要原因在于臺積電對于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:033062
臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻
2020年,臺積電和三星這兩大芯片代工商,均把芯片制程工藝提升至5nm,而且更先進的3nm制程也在計劃中,不過,最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532310
3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)
此前有報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電,以此來利用后者最先進的制程,比如7nm、5nm。
2021-01-14 10:37:071834
消息稱蘋果 A17、英特爾包攬臺積電 3nm 產(chǎn)能
確認更多合作細節(jié)。 消息人士稱,臺積電的 3nm 制程,是繼 5nm 之后又一個全節(jié)點的新技術,目前預計將于 2021 年
2021-01-15 15:07:561791
傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出
聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442027
聯(lián)發(fā)科強調(diào)5nm旗艦處理器不會翻車
昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當于7nm的改進版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝,甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:281683
Intel將部分芯片外包給臺積電 看上后者3nm工藝
150億美元,都會主要用于3nm制程。 消息人士稱,臺積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術,目前預計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預定臺積電3nm 2
2021-01-27 10:33:241912
英特爾正尋求和臺積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝,而是有芯片工廠巨大成本的掣肘,想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作,那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作,3nm是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術,目前預計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131435
臺積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片
采用3nm技術的CPU制造芯片。 報道還稱,英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節(jié)點新技術,相比目前最領先的5nm工藝芯片,3nm工藝將實現(xiàn)15%的性能提升。另外,3nm工藝也將進一步提升
2021-01-28 14:49:262161
AMD或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">5nm及3nm芯片代工訂單交給三星電子
2月4日消息,據(jù)國外媒體報道,此前曾有猜測,在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下,芯片供應商AMD,可能將5nm及3nm芯片代工訂單,轉(zhuǎn)交給三星電子。
2021-02-05 10:59:231808
臺積電3nm工藝進度超前 EUV工藝獲突破:直奔1nm
,3nm工藝是今年下半年試產(chǎn),2022年正式量產(chǎn)。 與三星在3nm節(jié)點激進選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同,臺積電的第一代3nm工藝比較保守,依然使用FinFET晶體管。 與5nm工藝相比,臺積電3nm工藝的晶體管密度提升70%,速度提升11%,或者功耗降低27%。 不論是5nm還是3nm工
2021-02-19 15:13:402185
蘋果將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50%以上
據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,蘋果仍然是臺積電的最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50%以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節(jié)點工藝的時候,情況似乎也不會改變。
2021-02-20 17:16:261779
臺積電3nm制程預計下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預計今年下半年試產(chǎn),明年下半年進入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:292482
臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片
作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌,臺積電在先進制程上所取得的成就目前看起來無人能動搖,基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增,已經(jīng)出現(xiàn)了嚴重的供不應求的情況。目前臺積電最先進的工藝制程為5nm,被包括麒麟
2021-03-02 10:43:052206
消息稱臺積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝
11%,或者功耗可降低27%。在初期月產(chǎn)能大概為3萬塊晶圓,到了2023年即可實現(xiàn)10.5萬塊晶圓,達到目前5nm水平。 ? 有消息稱,蘋果將是臺積電3nm的核心用戶,預計將用至A17處理器中,也就是2023年發(fā)布的iPhone中,同時AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)也將跟進。值得注
2021-03-04 12:01:071619
傳臺積電或在今年下半年風險試產(chǎn)3nm制造工藝
2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時,臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092276
報道稱芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片
3月2日消息,據(jù)國外媒體報道,作為蘋果的主要供應商,芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。 此前,臺積電表示,將從2021年下半年開始風險生產(chǎn)3nm芯片。該公司聲稱,與最近的5nm制程
2021-03-08 14:56:061783
AMD已向臺積電預訂明后兩年5nm及3nm產(chǎn)能
據(jù)媒體報道,AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。 報道稱,AMD 已向臺積電預訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能,預計
2021-06-26 16:02:31503
臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升 今年向3nm工藝邁進
臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能,月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓,早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。
2022-04-02 15:41:192590
臺積電3nm制程取得突破,新芯片N3B將于8月投產(chǎn)
今日,據(jù)聯(lián)合報報道,近期臺積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:443046
臺積電3nm工藝與三星3nm工藝,誰能勝出
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)4月14日下午2點,臺積電2022年第一季度法說會正式召開。受益于芯片漲價效益,加上7nm、5nm等先進制程持續(xù)放量,臺積電2022年第一季度營收和增長表現(xiàn)讓市場驚艷。臺
2022-04-18 15:59:232927
臺積電將啟動1.4nm制程研發(fā),欲保持其領先地位
據(jù)臺媒今日報道稱,臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn),不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:541295
蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預定好了臺積電
2022-06-29 16:34:042469
臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺積電在北美技術論壇上公布未來先進制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術的下一代先進工藝制程2nm芯片,預計將于2025年量產(chǎn),而臺積電3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:501009
臺積電2nm芯片預計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
臺積電在北美技術論壇上公開了未來先進制程的信息,其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn),而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術的2nm制程工藝芯片,預計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-07-01 18:31:091497
臺積電2nm和3nm制程工藝
臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312913
3nm工藝指的是什么 3nm工藝是極限了嗎
3nm工藝是繼5nm技術之后的下一個工藝節(jié)點,臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃,預計可在2022年實現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0427809
能耗降低30%,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)?官方表示不評論傳聞
新竹和南科兩個園區(qū)進行量產(chǎn)。據(jù)了解,臺積電的第一代3nm工藝與之前的5nm工藝相比,能耗降低了30%,性能也有15%左右的提升,晶體管密度為5nm工藝的170%。 臺積電對此消息稱:不對市場傳聞做出評論。 不過即便該消息是真的,蘋果的A16處理器也趕不上
2022-07-22 17:55:321999
臺積電3nm和5nm同期良率相當,3nm將大量生產(chǎn)
“3nm和5nm同期良率相當,也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?!毕噍^于5nm技術,3nm密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,臺積電指出:“這是世界上最先進的技術。”
2022-12-30 11:31:101276
臺積電3nm制程工藝正式量產(chǎn) 已舉行量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張儀式
積電在官網(wǎng)所公布的消息來看,董事長劉德音及工廠建設方的合作伙伴、材料和設備供應商的多位高管,出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張儀式,業(yè)界及學術機構的代表也有出席。 對于3nm制程工藝,臺積電在官網(wǎng)上表示,他們預計在量產(chǎn)后的5年內(nèi),3nm制程工
2022-12-30 17:13:111041
臺積電官宣3nm正式量產(chǎn),五年產(chǎn)出1.5萬億美元
臺積電聲稱,基于3nm的N3工藝將實現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升,15%的性能提升,同時比5nm的N5功耗降低30%至35%,并支持新的FINFLEX架構。
2023-01-03 14:56:202654
臺積電3nm官宣量產(chǎn) 擴產(chǎn)同日提上議程 能否為半導體注入強心針?
來源:科創(chuàng)板日報 近日,臺積電舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮,由董事長劉德音主持,應用材料、ASML、Lam Research等近200名供應鏈伙伴出席。 劉德音在典禮上表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)
2023-01-04 16:47:081240
聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:131602
高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311600
臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片
據(jù)悉,臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn),強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產(chǎn),之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43998
臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前,臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:231166
臺積電擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03404
蘋果自研AI服務器芯片,預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺積電 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00671
臺積電計劃漲價應對產(chǎn)能緊張
在全球半導體市場持續(xù)火熱的背景下,臺積電近期宣布計劃對其部分產(chǎn)品進行漲價。據(jù)悉,此次漲價主要集中在3nm代工價和先進封裝領域,預計3nm代工價漲幅將超過5%,而先進封裝的年度報價則將上漲10%至20%。
2024-06-18 16:14:15275
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價,終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整,特別是針對3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為,3nm和5nm的AI產(chǎn)品將漲價5%至10%,而非AI產(chǎn)品則漲價0%至5%。
2024-07-04 09:22:04415
今日看點丨消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片;中國移動超級SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術
供不應求的3nm最新節(jié)點制程上,但6/7nm節(jié)點價格出現(xiàn)下跌。 ? 市場消息指出,當前臺積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%,2025年1月1日起將會降價10%。與之相反的是,因3/5nm節(jié)點制程產(chǎn)能供不應求,臺積電2025年將漲價5%~10%。3/5nm節(jié)點制程漲價的原因,在于蘋果、高通、英偉達與
2024-07-10 11:00:05454
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:52338
臺積電2025年繼續(xù)漲價,5/3納米制程產(chǎn)品預計漲幅3~8%
據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露,全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調(diào)整策略,而是將漲價趨勢延續(xù)至2025年。近期,臺積電已向多家重要客戶傳達了關于2025年5納米及3納米制程產(chǎn)品的漲價計劃,預計
2024-08-08 09:57:08802
臺積電沖刺2nm量產(chǎn),2nm先進制程決戰(zhàn)2025
人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團隊,推動新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm,從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進,芯片制造領域制程工藝的角逐從來未曾停歇,到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進制程工藝演
2023-08-20 08:32:072379
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各
2024-07-09 00:19:004563
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