沉銅有哪一些常見的問題以及如何去解決
沉銅常見問題及對策
| 故障現(xiàn)象 | 可能原因 | 措施對策 |
|
化 學 鍍 銅 存 在 空 洞 |
設備故障 | 定期檢查溫控、搖擺、打氣、震動 |
| 藥品兼容性不佳 | 整個化學銅制程應采用同一供應商之產(chǎn)品 | |
| 整孔程度不足 | 增加整孔強度或時間，或重新配置整孔劑 | |
| 活化程度不足 | 調(diào)整活化劑各成分及條件于控制范圍內(nèi)，或增強活化條件 | |
| 鉆孔粉塵孔化后脫落 |
1.檢查吸塵器，調(diào)整鉆頭的鉆孔參數(shù)。 2.在刷板工序中檢查水的噴淋情況，特別是高壓噴淋。 |
|
| 鉆孔后孔壁有裂縫或內(nèi)層間分離 | 檢查鉆頭質(zhì)量及鉆孔參數(shù)，檢查層壓板的材料及層壓工藝條件（指多層板）。 | |
| 除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落 | 檢查除鉆污工藝及條件,適當降低去鉆污強度。 | |
| 除鉆污后中和處理不充分，殘留Mn殘渣 | 檢查中和處理工藝。 | |
| 清潔調(diào)整不足影響Pd吸附 | 檢查清洗調(diào)整工藝（如溫度、濃度、時間）檢查副產(chǎn)品是否過量。 | |
| 活化液濃度偏低影響Pd吸附 | 檢查活化處理工藝補充活化劑 | |
| 加速處理過度，在去除Sn的同時Pd也被除掉 | 檢查加速處理工藝條件（溫度/時間/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時間 | |
| 促進劑老化 | 重新配槽及加強活化劑的后段水洗 | |
| 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染 | 檢查水洗能力，水量/水洗時間。 | |
| 孔內(nèi)有氣泡 | 加設搖擺、震動等。 | |
| 化學鍍銅液的活性差，反應緩慢 | 檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度以及溶液溫度等。及時調(diào)整。 | |
| 化學銅各成分不平衡 | 分析并調(diào)整，嚴重者需重新配槽 | |
| 反應過程中產(chǎn)生氣體無法及時逸出 | 加強移動、振動和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力。 | |
|
化學 鍍銅 層分 層或 起泡 |
層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層 | 加強環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作。 |
| 來自鉆孔時主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去 | 定期進行主軸保養(yǎng)。 | |
| 鉆孔時固定板用的膠帶殘膠 | 選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠。 | |
| 去毛刺時水洗不夠或壓力過大導致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛的膠狀物 | 檢查去毛刺機設備，并按規(guī)范操作。 | |
| 除鉆污后中和處理不充分表面殘留Mn化合物 | 檢查中和處理工藝時間/溫度/濃度等。 | |
| 各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑 | 檢查水洗能力，水量，水洗時間等。 | |
| 微蝕刻不足，銅表面粗化不充分 | 檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時間/濃度等。 | |
| 活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應 | 檢查活化處理工藝濃度/溫度/時間以副產(chǎn)物含量。必要時應更換槽液。 | |
| 活化處理過度，銅表面吸附過剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 | 檢查活化處理工藝條件。 | |
|
加速處理不足，在銅表面殘留有 Sn的化合物 |
檢查加速處理工藝,溫度、時間、濃度。 | |
| 加速處理液中，Sn含量增加 | 更換加速處理液。 | |
| 化學鍍銅前放置時間過長，造成表面銅箔氧化 | 檢查循環(huán)時間和放置(滴水時間） | |
| 化學鍍銅液中副產(chǎn)物增加導致化學鍍銅層脆性增大 | 檢查溶液的比重，必要時更換或部分更換溶液。 | |
| 化學鍍銅液被異物污染，導致銅顆粒變大同時夾雜氫氣 | 檢查化學鍍銅工藝條件/濕度/時間/溶液負荷檢查溶液組份濃度，嚴禁異物帶入。 | |
|
產(chǎn)生 瘤狀 物或 孔粗 |
化學鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物 |
檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯。 用5微米的聚丙烯（PP）過濾芯將槽液過濾至干凈的備用槽，同時，應加強化學銅槽液平時的循環(huán)過濾及其前段水洗，并定期做消銅處理。 |
| 化學鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉 | 檢查化學鍍銅工藝條件：溫度、時間、負荷、濃度加強溶液的管理。 | |
| 除膠過度 | 降低除膠渣制程的除膠速率 | |
| 化學銅成分或條件失當 | 檢查并改善槽液溫度及打氣強度，分析并調(diào)整槽液的各成分含量， | |
| 鉆孔碎屑粉塵 | 1.檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量。2.加強去毛刺高壓水洗。 | |
| 各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留 | 定期進行槽清潔保養(yǎng)。 | |
| 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物 | 檢查水洗能力、水量、洗時間。 | |
| 加速處理液失調(diào)或失效 | 調(diào)整或更換工作液。 | |
| 電鍍后孔壁無銅 | 化學鍍銅太薄被氧化 | 增加化學鍍銅厚度或更換工作液。 |
| 電鍍前微蝕處理過度 | 調(diào)整微蝕強度。 | |
| 電鍍中孔內(nèi)有氣泡 | 加電鍍震動器。 | |
| 孔壁化學銅底層有陰影 |
1.鉆污未除盡 2.化學鍍前處理溶液污染 |
1.加強去除鉆污處理強度，提高去鉆污能力。 2.檢查前www.pcblover.com處理液，更換有問題的前處理液 |
| 孔壁不規(guī)整 |
1.鉆孔的鉆頭陳舊 2.去鉆污過強，導致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維 3.玻璃纖維被過度腐蝕 |
1.更換新鉆頭。 2.調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力。 3.調(diào)整玻璃蝕刻劑濃度、溫度、處理時間 |
| 沉積銅與底銅附著力差 |
1.微蝕前水洗被污染 2.微蝕不足 3.活化劑溫度過高 4.活化劑受污染或失效 |
1.加強微蝕前水洗 2.增加槽液強度，或增加微蝕時間，或重新配槽。 3.降低槽液溫度 4.重新配置活化劑 |
| 化學銅層變黑 |
1.化學銅溫度過低 2.化學銅載板量過高 3.化學銅成分濃度過低 4.板于活化劑停留過久 5.板于化學銅停留過久 |
1.調(diào)整槽液溫度最佳在25度 2.降低化學銅載板量 3.分析并調(diào)整化學銅各成分濃度 4.調(diào)整活化時間 5.調(diào)整化學銅時間 |
| 化學銅反映過慢 |
1.化學銅溫度過低 2.化學銅成分濃度過低 3.化學銅載板量過低 |
1.增加槽液溫度及改善加熱系統(tǒng) 2.分析調(diào)整化學銅各成分 3.提高載板量 |
| 化學銅反映過快 |
1.化學銅溫度過高 2.化學銅成分濃度過高 3.化學銅載板量過高 |
1.降低槽液溫度 2.適當減少添加量（特別是TP-68B) 3.降低載板量 |
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