助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的,合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面的再氧化,還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。
1.松香型助焊劑;
松香型助焊劑是最普遍的助焊劑。它的助焊性能較弱,腐蝕性較小,殘留物基本上無腐蝕,留在基板上形成一層保護膜,但有時有黏性和吸濕性,一般不清洗。
2.水溶性助焊劑;
水溶性助焊劑,顧名思義,在水中的溶解度大、活性強、助焊性能好,焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑的去氧化能力強,助焊性能強,儲存穩(wěn)定無毒性。焊后的殘留物易溶于水,對環(huán)境沒有污染。清洗后pcb滿足潔凈度要求,無腐蝕性,不降低電絕緣性能。
3.免清洗助焊劑;
免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物,焊后無需清洗的焊劑。它不僅無毒無味煙霧少,而且不污染環(huán)境、可焊性能好。由于焊后殘留物極少,保證了pcb面板的干燥、無粘性,還可以在線測試。而且免清洗助焊劑的儲存期最長可以達到一年。
4.無VOC助焊劑;
VOC是一種對環(huán)境有害的物質,近年來,由于對環(huán)境保護的意識越來越強,于是開發(fā)出了無VOC助焊劑。它是用去離子水代替醇作為溶劑,再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤濕劑、非VOC溶劑等,按一定比例配制而成。但是無VOC助焊劑有個新的要求,在波峰焊前,水如果沒有完全揮發(fā),就會形成焊料飛濺(俗稱炸錫)、氣孔和空洞。
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