2019年第四季全球晶圓代工廠營(yíng)收排名:臺(tái)積電第一，市占率達(dá)52.7%

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，在業(yè)者庫(kù)存逐漸去化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長(zhǎng)6%。市占率前三名分別為臺(tái)積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的8%。

觀察主要業(yè)者第四季的表現(xiàn)，臺(tái)積電的 16/12 納米與 7 納米節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中，7 納米受惠蘋果 iPhone 11 系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD 維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求，營(yíng)收比重持續(xù)提升；成熟制程則受惠 IoT 芯片出貨增加，估計(jì)臺(tái)積電整體第四季營(yíng)收年增 8.6%。

至于三星方面，由于市場(chǎng)對(duì)于 2020 年 5G 手機(jī)寄予厚望，使得自有品牌高端 4G 手機(jī) AP 需求成長(zhǎng)趨緩，不過(guò)高通在三星投片的 5G SoC 在第四季底將陸續(xù)出貨，可望填補(bǔ)原本手機(jī) AP 下滑的狀況。另外因 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片與高分辨率 CIS 表現(xiàn)不俗，估計(jì)第四季營(yíng)收相較第三季持平或微幅成長(zhǎng)，年增幅則受惠 2018 年同期基期較低，因此有 19.3% 的高成長(zhǎng)。

格芯的 RF IC 在 5G 發(fā)展帶動(dòng)下需求增加，并擴(kuò)大通訊與車用領(lǐng)域之 FD SOI 產(chǎn)品，填補(bǔ)了先進(jìn)制程需求減少，第四季營(yíng)收年增率可望轉(zhuǎn)正。聯(lián)電(UMC)在 5G 無(wú)線設(shè)備與嵌入式存儲(chǔ)器市占提升，加上手機(jī)業(yè)者對(duì) RF IC、OLED 驅(qū)動(dòng) IC、運(yùn)算芯片市場(chǎng)對(duì) PMIC 需求，預(yù)估第四季營(yíng)收年增 15.1%。

中芯國(guó)際(SMIC)則受惠 CIS 與光學(xué)指紋辨識(shí)芯片維持成長(zhǎng)，中國(guó)的客戶開案持續(xù)增加，而在通訊應(yīng)用方面的 PMIC 也有穩(wěn)定需求，產(chǎn)能利用率近滿載，預(yù)估第四季營(yíng)收年成長(zhǎng) 6.8%。

高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)為因應(yīng) 5G 發(fā)展帶動(dòng)的 RF 芯片與硅光芯片需求增加，積極提升 RF SOI 產(chǎn)能利用率擴(kuò)大市占，不過(guò)受到資料中心客戶尚需去化庫(kù)存，以及離散式元件需求較 2018 年同期衰退的影響，第四季營(yíng)收預(yù)估年衰退6%。

華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)第四季大部分營(yíng)收由國(guó)內(nèi)嵌入式存儲(chǔ)器與功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)，另積極拓展 RF 產(chǎn)品開發(fā)，但由于整體產(chǎn)能利用率不及 2018 年同期，營(yíng)收年衰退 2.8%。世界先進(jìn)(VIS)在 PMIC、小尺寸面板驅(qū)動(dòng) IC 部分需求成長(zhǎng)，但大尺寸面板驅(qū)動(dòng) IC 需求下降，客戶庫(kù)存狀況高于平均，對(duì)第四季展望看法保守。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，受節(jié)慶促銷效應(yīng)帶動(dòng)，業(yè)者備貨提升，第四季晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。然而美中貿(mào)易尚未解決，終端市場(chǎng)需求仍有不穩(wěn)定因素存在，對(duì)此業(yè)者謹(jǐn)慎看待后續(xù)市場(chǎng)變化，明年上半年的備貨狀況仍需根據(jù)庫(kù)存水位作為調(diào)整依據(jù)。