高通5G芯片外掛基帶受質(zhì)疑，能耗比出現(xiàn)問(wèn)題

（文章來(lái)源：科技趨勢(shì)點(diǎn)評(píng)）

目前國(guó)內(nèi)的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)十分成熟，在提速降費(fèi)和市場(chǎng)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)之下，取消漫游費(fèi)、每月流量不清零等措施相續(xù)推出，實(shí)實(shí)在在地讓消費(fèi)者節(jié)省了每月的手機(jī)通訊費(fèi)。再加上國(guó)內(nèi)三家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的套餐早已經(jīng)進(jìn)入了“價(jià)格戰(zhàn)”，價(jià)格成為左右消費(fèi)者選擇流量卡的關(guān)鍵因素。而且在各互聯(lián)網(wǎng)巨頭的加入并推出相應(yīng)的“互聯(lián)網(wǎng)套餐”后，手機(jī)的套餐，國(guó)內(nèi)消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣越來(lái)越低的手機(jī)月費(fèi)。

目前國(guó)內(nèi)手機(jī)的ARPU值（每月每戶平均收入）正在持續(xù)下滑，而這實(shí)際上也對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的資費(fèi)提出挑戰(zhàn)?，F(xiàn)階段國(guó)內(nèi)的5G手機(jī)仍以運(yùn)營(yíng)商渠道為主，5G手機(jī)終端加上套餐的售價(jià)并不便宜，即便按照12/24個(gè)月來(lái)計(jì)算，每月的5G套餐費(fèi)用也輕松超過(guò)150元。再加上短期內(nèi)都不會(huì)有針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的“互聯(lián)網(wǎng)套餐”推出，所以用戶選擇使用5G網(wǎng)絡(luò)的成本是4G網(wǎng)絡(luò)的好幾倍。因此雖然5G網(wǎng)絡(luò)的速度快，但并非所有人都愿意多花錢(qián)來(lái)體驗(yàn)。

同樣的情況也出現(xiàn)在境外，目前境外運(yùn)營(yíng)商在5G網(wǎng)絡(luò)上的資費(fèi)也并不便宜，用戶也仍需要多花費(fèi)數(shù)倍價(jià)格來(lái)體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)然本質(zhì)原因都在于全球5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋還十分有限。因此運(yùn)營(yíng)商要讓用戶從“4G實(shí)惠型”向“5G使用型”過(guò)渡，顯然還需要一段時(shí)間。

除了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和資費(fèi)價(jià)格以外，目前5G方案的不成熟也是關(guān)鍵原因。目前已經(jīng)發(fā)布的5G芯片分別有高通驍龍865/855、驍龍765、華為麒麟990和MediaTek天璣1000，從技術(shù)上我們能將他們劃分為兩種類(lèi)型：集成基帶的5G芯片（麒麟和MediaTek）、外掛基帶的5G解決方案（高通）。

高通其實(shí)是最早發(fā)布和量產(chǎn)5G方案的廠商，但或許是因?yàn)檫^(guò)于“倉(cāng)促”，導(dǎo)致其在初期并沒(méi)有將芯片和基帶封裝在一起，而是需要將基帶以“外掛”的形式使用，這不僅增加了手機(jī)廠商的成本和設(shè)計(jì)難度，而且因此帶來(lái)的功耗和發(fā)熱問(wèn)題也更為明顯，所以手機(jī)廠商對(duì)于高通第一代5G方案（驍龍855+驍龍X50）的合作開(kāi)案其實(shí)是猶豫的。

不過(guò)令人難以理解的是，目前高通的第二代5G方案（驍龍865+驍龍X55）仍是選擇外掛式的設(shè)計(jì)，這也著實(shí)讓產(chǎn)業(yè)界跌破眼鏡。目前與高通同期的麒麟990、天璣1000都已經(jīng)做到了集成式設(shè)計(jì)，一顆5G SoC就完美支持多模多頻網(wǎng)絡(luò)，甚至天璣1000這樣的還支持5G+5G雙卡雙待、第三代多核AI處理器等，因此外界對(duì)高通5G實(shí)力已經(jīng)普遍存疑。

當(dāng)然更令產(chǎn)業(yè)擔(dān)心的是高通對(duì)5G形勢(shì)的誤判。目前5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的制定主要由中國(guó)、美國(guó)和歐洲三方主導(dǎo)，其中基于4G網(wǎng)絡(luò)的合作成果和5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展現(xiàn)狀，中國(guó)和歐洲在5G網(wǎng)絡(luò)初期力推Sub-6GHz頻段，而美國(guó)則為了搶占5G話語(yǔ)權(quán)與實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)差異化，力推30-300GHz之間的毫米波頻段，因此其在最新的驍龍865芯片中也大力推行毫米波的優(yōu)勢(shì)，雖然高通的X55基帶拿下了最高7.5Gbps的下行速度，但毫米波的劣勢(shì)非常明顯，例如其衍射、繞射能力非常弱，在廣域覆蓋方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如厘米波，另外采用毫米波來(lái)建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的成本非常高，因此短時(shí)間內(nèi)顯然無(wú)法實(shí)現(xiàn)毫米波。

反觀目前國(guó)內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段，目前MediaTek和海思都主推該方案，MediaTek的天璣1000的5G實(shí)測(cè)數(shù)值更是高達(dá)4.7Gbps，遠(yuǎn)超高通在相同環(huán)境下的2.3Gbps，因此采用高通方案的5G手機(jī)，用戶對(duì)其網(wǎng)絡(luò)速率的表現(xiàn)也打了一個(gè)大大的問(wèn)號(hào)，轉(zhuǎn)而投向海思和MediaTek的陣營(yíng)。目前網(wǎng)絡(luò)對(duì)于MediaTek 的天璣1000也是唯一一款支持雙卡雙5G的芯片。
（責(zé)任編輯：fqj）