SMT貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析

壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式，手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同，用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。

一、時(shí)間壓力滴涂法

時(shí)間/壓力滴涂是一種以時(shí)間/壓力為特征的滴涂方法，是施加貼片膠最原始、最廣泛的方法。

它的原理是注射針管中的貼片膠材料直接受到壓縮空氣的壓力，有一個(gè)針嘴閥門在一定時(shí)間內(nèi)控制、分配所需要數(shù)量的貼片膠。當(dāng)機(jī)器工作時(shí)，頂針首先接觸到PCB，機(jī)器發(fā)出信號(hào)，通過啟動(dòng)機(jī)構(gòu)使閥門打開，施加氣壓，針管內(nèi)開始?jí)垑?，壓力為P，并迫使貼片膠流出，同時(shí)設(shè)定加壓時(shí)間為t。當(dāng)時(shí)間到位后，氣壓閥關(guān)閉，點(diǎn)膠停止，接著點(diǎn)膠頭移到下一個(gè)點(diǎn)膠位置。

時(shí)間/壓力滴涂法靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但速度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差。主要工藝參數(shù)有黏度、壓力、時(shí)間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動(dòng)高低、Z軸回程高度、膠點(diǎn)直徑、高度和數(shù)量等。

（1）黏度

滴涂的均勻一致性對(duì)貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。時(shí)間/壓力滴涂中貼片膠的黏度選用范圍通常在100～150Pa·s之間。

（2）溫度

溫度會(huì)影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。一般點(diǎn)膠的環(huán)境溫度控制在23℃土2℃范圍內(nèi)。

（3）壓力

控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對(duì)客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個(gè)重要原因，也是使用壓力注射法的SMT貼片加工廠要去了解的內(nèi)容。同時(shí)對(duì)于影響壓力注射法的實(shí)施還有很多現(xiàn)實(shí)條件的因素，包括設(shè)備、元件、膠點(diǎn)直徑等等。

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