AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過堆疊，單個DIE可以做到8GB容量，位寬也高達1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量，位寬只有32bit。

因此HBM顯存可以很輕易的做到32GB容量、4096bit帶寬，同時不需要太高的頻率就能達到傳統(tǒng)的GDDR5顯存所無法企及的恐怖帶寬。

2017年，隨著Zen構(gòu)架的銳龍處理器問世，AMD也讓我們見識到了MCM（Multichip Module）技術(shù)。采用模塊化設(shè)計的銳龍?zhí)幚砥鲉蝹€CCD含有8個核心，將2個CCD封裝在一起就能變成4核，32核的撕裂者2990WX擁有4個CCD。

MCM技術(shù)的出現(xiàn)使得多核擴展變得更加簡單高效，同時也避免了大核心帶來的良率問題，因此在成本上要遠遠優(yōu)于競品。

而2019年的Zen 2構(gòu)架則將MCM技術(shù)再一次升級為Chiplet。通過將CPU Die與I/O Die進行分離，CPU Die可以做的更小，擴展更多核心的時候也相應(yīng)的變得更加容易，同時也進一步降低的了多核處理器的制造成本。按照AMD的說法，在某些情況下，Chiplet設(shè)計可以將處理器制造成本降低一半以上。

在今天早上的AMD財務(wù)分析大會上，AMD CEO 蘇姿豐又向大家展示了一種名為X3D的封裝技術(shù)，它是在原有的Chiplet技術(shù)上加入了HBM的2.5D堆疊封裝。雖然AMD沒有明說，但是意圖非常明顯，未來的高性能處理器極有可能會引入HBM內(nèi)存，從而將內(nèi)存帶寬提升10倍以上。

如果順利的話，我們在Zen 4構(gòu)架上就能看到這種設(shè)計，新一代AMD處理器的性能相當令人期待！
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