在PCB打樣中,沉金和鍍金都是表面處理的一種,那么陶瓷基板的基材在選擇表面處理的時(shí)候?yàn)楹纬两鸲嘤阱兘穑?/p>
陶瓷基板一般的表面處理工藝如下幾種:
光板(表面不做任何處理)、松香板、OSP、噴錫(有鉛錫、無鉛錫)、鍍金、沉金、沉銀等。
從導(dǎo)電性和可靠性來看,沉金和鍍金是最常用的兩種,那為何在陶瓷基板的PCB打樣中,沉金多于鍍金?
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
陶瓷基板的PCB打樣中,沉金VS鍍金:
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。
2、沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高,鍍金容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
陶瓷基板的PCB打樣屬于特殊工藝,由于陶瓷基板容易碎,硬度高不容易加工,且價(jià)格昂貴,良率較低,故一些PCB打樣廠家面對此類訂單,通常不愿意做或比較少做。
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