元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些

將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式的釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。

氣泡是電路板上有在高溫下會(huì)“氣化”的雜物殘留，特別是電路板上穿元器件的孔內(nèi)，在烙鐵的高溫作用下氣化逸出，逸出的氣體使焊錫表面迅速冷卻使逸出不能繼續(xù)而形成一個(gè)氣包所導(dǎo)致的。電路板材不夠密實(shí)容易在生產(chǎn)制作過程中吸收‘氣化物’，其中助焊劑包括松香等常見，電路板或受潮汽浸蝕也會(huì)產(chǎn)生這種現(xiàn)象。

發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大，雖然焊接已經(jīng)結(jié)束，但是它的背面還未冷卻。由于熱惰性，溫度仍然在上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣體排出，便造成空洞。此外，焊盤上的污漬，元器件引線氧化處理不良，焊盤過孔太大，元器件引線過細(xì)，釬料過少，松香用量過多等也會(huì)引起此現(xiàn)象。

這種缺陷看起來似乎是空洞缺陷，但這種缺陷與空洞缺陷還是有區(qū)別的。產(chǎn)生空洞缺陷的原因往往是因?yàn)榘惭b的孔徑與插入的引線線徑相差過大，即間隙配合不當(dāng)、熱容量之差過大和被焊元器件的引線的潤濕性不好造成的。

有氣泡缺陷時(shí)電路暫時(shí)也能導(dǎo)通，不發(fā)生電氣故障，但是這樣的焊點(diǎn)會(huì)因使用環(huán)境而惡化，造成釬料開裂產(chǎn)生電路導(dǎo)通不良的問題。也會(huì)使焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度變差，容易脫焊。

特別是雙面板，大焊點(diǎn)，錫的流動(dòng)性不好也容易有這個(gè)問題，助焊劑過多，或者松香過多造成的！生產(chǎn)工藝中叫炸錫！

產(chǎn)生的原因：

溫度不夠，所謂的冷焊“加氣加渣”了，調(diào)溫度有內(nèi)圈黃的，外圈白色的，內(nèi)圈的黃色數(shù)字是320左右，外圈白色的數(shù)字是600.

溫度過低或助焊劑有問題會(huì)出現(xiàn)夾渣或氣孔，融化的焊錫內(nèi)密閉有空氣，就會(huì)出現(xiàn)氣孔或者炸錫現(xiàn)象。電路板焊點(diǎn)產(chǎn)生氣泡與焊錫種類和溫度過低無關(guān)，溫度越高越容易出現(xiàn)氣泡過高的溫度還能使焊點(diǎn)氣泡變成一個(gè)錫‘坑’。

焊盤或元件表面有氧化現(xiàn)象、或焊接面有雜質(zhì)，都有可能引起氣泡。

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