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電子發(fā)燒友網>EDA/IC設計>PCB設計中的常見不良現象分析

PCB設計中的常見不良現象分析

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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些?PCB制板常見不良原因分析PCB制板是個復雜的過程,在PCB制板一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49489

PCB設計常見的走線等長要求

PCB設計常見的走線等長要求
2023-11-24 14:25:36651

一文詳解pcb不良分析

一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374

PCBA常見專業(yè)術語及不良現象與判定標準

  PCBA常見不良現象與判定標準:1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
2023-12-19 09:22:21258

PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

PCB設計工作中常見的錯誤有哪些?

,在設計PCB的過程中,很多人都會犯一些常見的錯誤,這些錯誤如果不能及時糾正,就會極大地影響產品質量。本文將針對 PCB 設計過程中經常會犯的這些錯誤進行分析,希望能夠給大家提供一些有幫助的建議。 PCB設計中最常見到的六個錯誤 錯誤一:PCB尺寸設計
2024-02-21 09:32:47130

SMT中出現透錫不良現象怎么辦?

在SMT代工代料中如果出現透錫不良現象,我們需要引起足夠的重視。透錫不良會影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導致虛焊等一系列問題的出現。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下在生產加工中會
2024-03-08 18:01:12109

焊接時出現炸錫現象的原因有哪些?

炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象,也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象,那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下:出現
2024-03-15 16:44:30272

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