本站原創(chuàng),作者:章鷹,電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。
6月1日,兩大新聞值得特別關(guān)注。首先,小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍表示,去年底基本已清倉4G手機(jī),然后全力轉(zhuǎn)向5G,今年累計(jì)發(fā)布5款5G手機(jī),疫情造成5G手機(jī)生產(chǎn)跟不上來,中國市場4月份5G手機(jī)銷量已經(jīng)達(dá)到1638萬臺。筆者注意到5月中下旬,榮耀和小米都發(fā)布了2000元以下的5G機(jī)型。5G手機(jī)市場很可能會再次出現(xiàn)替換加速的格局。
近期小米、華為榮耀手機(jī)發(fā)布一覽表
圖表:電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理
其次,中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理,計(jì)劃融資金額200億元,保薦機(jī)構(gòu)為海通證券,招股書顯示,本次發(fā)行募集資金的40%投入12英寸芯片SN1項(xiàng)目,20%投入作為先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金,40%作為補(bǔ)充流動資金。
5月16日,根據(jù)美國商務(wù)部在其官方網(wǎng)站發(fā)布的新聞,美國商務(wù)部的工業(yè)和安全局(BIS)把華為公司加入其 Entity List(實(shí)體清單),其法律依據(jù)是美國《出口管理?xiàng)l例》。美國商務(wù)部針對華為的禁止令發(fā)布,國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)動向備受投資者和民眾關(guān)注,中芯國際在年初拿下華為海思14nm代工訂單。為了應(yīng)對美國制裁,華為近期也向臺積電和中芯國際追加了大量訂單。據(jù)悉,華為向臺積電追加7億美元的芯片訂單,此外,華為還向中芯國際下單總額達(dá)到8億美元。
一邊是中國5G手機(jī)的快速上量,5G基站大規(guī)模部署帶動應(yīng)用端啟動,一邊是美國揮舞大棒,試圖牽制華為海思,阻礙中國5G技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展。不管是5G終端生產(chǎn),還是5G場景應(yīng)用的落地,芯片制造都是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。芯片國產(chǎn)化,特別是代工龍頭臺積電被美國新禁令管轄,阻止其在120天后向華為供貨,視為最有力殺傷政策。
中國5G終端制造商到底在專利方面是否確立了優(yōu)勢?在IC設(shè)計(jì)和芯片代工上,華為海思是否能夠繞開美國的管制,走獨(dú)立自主發(fā)展的道路?5G通信絕對不僅是通信技術(shù)的改變,而是推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)升級的抓手,美國試圖在壓制中國科技的進(jìn)步,中國半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對?電子發(fā)燒友記者采訪了北京大學(xué)深圳研究院5G移動通信課題組組長,深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會副主任胡國慶博士。
5G專利占據(jù)全球第一,專利含金量有待提高
北京大學(xué)深圳研究院5G移動通信課題組組長,深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會副主任胡國慶博士對電子發(fā)燒友表示,中國5G專利量在全球占到36%,但是在專利的含金量上,基礎(chǔ)層專利少,基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域的話,很多專利還是掌握在美國、歐洲還有日韓手里面。
2月份,德國調(diào)查公司IPlytics發(fā)布《關(guān)于根據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn)聲明的專利的實(shí)況調(diào)查》報告中,華為在5G專利提交數(shù)量3147份,位于全球第一,但是專利的平均價值指數(shù)只有0.85,中興在5G專利數(shù)量達(dá)到2561份,位列全球第三,專利平均價值達(dá)到1.35。三星在5G技術(shù)方面的專利平均價值指數(shù)達(dá)到1.62,與華為和中興相比都要更具優(yōu)勢。然而三星的專利價值數(shù)并不是整份數(shù)據(jù)中最高的,比三星的專利技術(shù)價值更高的是英特爾,雖然其5G相關(guān)專利的數(shù)量只有870件,但專利平均價值指數(shù)達(dá)到2.12,是整份榜單中價值指數(shù)最高的。
圖片來自IPltics
三星在擁有5G專利家族數(shù)量且至少在歐洲,美國提交的專利家族數(shù)量的全球公司中名列前茅。
圖片來自三星官網(wǎng)
三星官方網(wǎng)站顯示,三星擁有至少在美國專利商標(biāo)局(USPTO),歐洲專利局(EPO)或《專利合作條約》(PCT)提交的2,633個已申報的5G專利家族,以及由美國專利局授予的1,728個5G專利家族。該研究表明,三星在可強(qiáng)制執(zhí)行的授權(quán)專利數(shù)量上居領(lǐng)先地位。
在移動端芯片市場,高通占據(jù)著重要位置,擁有1293項(xiàng)5G技術(shù)相關(guān)專利,其價值指數(shù)達(dá)到1.16,在這份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中的位置僅比英特爾高一位,排在第七位。
在IC設(shè)計(jì)和代工,華為海思難以繞開美國管制?
在胡國慶博士看來,中國IC廠商在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)劣勢明顯:第一、IC設(shè)計(jì)能力突出,華為海思已經(jīng)進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)十大廠商行列;第二,IC代工能力薄弱,IC制造和封測都是短板。特別是在IC制造上游的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備上, ASML阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)。這些廠商都受到美國管轄,ASML阿斯麥 EUV光刻機(jī)根本不對中國廠商出售。
胡國慶博士表示,美國對華為的打壓,根本原因是美國意識到華為一旦打通IC設(shè)計(jì)、IC代工和IC封測全產(chǎn)業(yè)鏈話,就動搖了美國基層架構(gòu)建立起來的全球科技體系。華為的出現(xiàn),挑戰(zhàn)其基層架構(gòu),會動搖美國在全球科技的主導(dǎo)權(quán)。
“美國打壓華為的長期影響巨大。首先,如果美國把華為打壓成功,中國未來再成長出華為海思這樣的企業(yè)非常難,半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)微利時代,企業(yè)投資1000億進(jìn)入,利潤沒有放在銀行里的收益高。美國打壓華為,對整個芯片行業(yè)影響深遠(yuǎn),特別是民營企業(yè),可能以后都很難去觸碰芯片這個產(chǎn)業(yè)了?!?胡國慶博士分析說。
胡國慶博士還特別指出,從全球產(chǎn)業(yè)鏈看,美國打壓華為,意圖是將華為從整個技術(shù)基礎(chǔ)層隔離出來。美國商務(wù)部制定相關(guān)政策,只要涉及到美國技術(shù),都要受到美國管制,倒逼國內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)開始進(jìn)行外移,對中國經(jīng)濟(jì)長遠(yuǎn)影響非常不利。
在華為海思代工的選項(xiàng)里面,臺積電和中芯國際最為引人矚目。但在先進(jìn)制程上,臺積電的優(yōu)勢一騎絕塵,目前只有三星可以挑戰(zhàn)其在工藝制程上的優(yōu)勢。
2020年Q1臺積電和中芯國際營收對比
電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理
再比較臺積電和中芯國際2020年第一季度的營收表現(xiàn),筆者對兩家公司的優(yōu)勢有了更深刻的了解。
臺積電2020年第一季度的業(yè)績報告顯示,第一季度營收達(dá)到103億美元,其中,5G芯片采用的7nm制程營收占比高達(dá)35%,10nm占比僅為0.5%,16nm則占到19%,16nm及更先進(jìn)制程占到了55%。而5G芯片主流采用的就是臺積電的7nm和5nm制程工藝。以華為麒麟990,高通驍龍865、蘋果還沒有發(fā)布的A14為例,他們都選擇了臺積電代工。
中芯國際宣布,截至2020年3月31日的三個月的合并經(jīng)營業(yè)績。其中,第1季度的收入為9.049億美元,比上一季度增長8.94億美元,第一季度的毛利潤為2.336億美元,比上一季度的1.494億美元環(huán)比增長17.1%。在具體工藝上,中芯國際的先進(jìn)工藝占比正在提升,28nm產(chǎn)能貢獻(xiàn)了6.5%的營收,去年同期只有3%,14nm工藝貢獻(xiàn)了1.3%的營收,去年同期為0,上季度為1.0%。不過,出貨仍以0.15/0.18微米、55/65納米和40/45納米為主。
胡國慶博士指出,中芯國際可以量產(chǎn)14nm工藝制程,主要是代工低端應(yīng)用處理器,不是IC代工領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)。距離臺積電的先進(jìn)制程還有兩代的距離。
他分析表示,中芯國際超越臺積電是一個長期的過程,臺積電多年專注IC代工領(lǐng)域,行業(yè)利潤已經(jīng)降低,臺積電一家?guī)缀豕?yīng)全球?!爸行緡H推出14nm工藝,臺積電已經(jīng)在7nm工藝持續(xù)盈利,待到中芯國際推出7nm,臺積電的5nm已經(jīng)上市了,后進(jìn)者的競爭力弱,留給后者的生存空間也非常小。10年之內(nèi),中芯國際不太可能超越臺積電?!?/strong>
還有一個重要的障礙,中國IC代工企業(yè)無法獲得最先進(jìn)的光刻機(jī)。2018年,中國就已經(jīng)向荷蘭ASML公司采購了光刻機(jī),花費(fèi)1.2億美元且等待兩年,至今都還沒有收到貨,其中光刻機(jī)的電源設(shè)備使用的是美國的,而光刻機(jī)上面的鏡頭是采用德國的,光刻機(jī)的軸承部分是采用瑞士的。ASML公司的主要的大客戶有三星公司、英特爾公司以及臺積電公司等,這些公司除了跟ASML公司是合作伙伴以外,它們也是ASML的股東。
美國壓制中國高科技發(fā)展,中國半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對?
“繞開美國,聯(lián)合歐洲和日韓,中國芯片企業(yè)需求持續(xù)發(fā)展可行嗎?”胡國慶博士表示,“這個愿望是好的,以光刻機(jī)為例,美國公司掌握的都是基礎(chǔ)層技術(shù),美國和日韓有協(xié)議,他們是一致行動人。如果美國封殺華為和國內(nèi)其他企業(yè),歐盟和日韓企業(yè)不敢和他們合作,中國企業(yè)類似被孤立一樣?!贬槍﹄娮影l(fā)燒友記者提出的問題,胡國慶博士指出這種解題思路是行不通的。
胡國慶博士認(rèn)為,中國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該反思一下,樹立自身要從芯片底層架構(gòu)上去構(gòu)建能力,不要急功近利,中國芯片技術(shù)趕上美國,不是一年到兩年的事情,是10到20年的事情,需要兩代人的努力。中國需要打破體制限制,對芯片發(fā)展有長遠(yuǎn)規(guī)劃。
精細(xì)加工研究所所長湯之上隆認(rèn)為,中芯國際缺乏像臺積電那樣的微細(xì)加工技術(shù),在微細(xì)加工技術(shù)落后于臺積電五年,且生產(chǎn)能力不足,即使中芯國際為擴(kuò)大產(chǎn)能融資200億,以這種投資水平也難以一次全部推進(jìn)微細(xì)加工技術(shù)。華為轉(zhuǎn)而向聯(lián)發(fā)科和紫光展銳采購芯片也是正常商業(yè)措施,以保證終端產(chǎn)品順利上市。
我們看到,在半導(dǎo)體行業(yè)的專利儲備上,中國企業(yè)沒有很大勝算。芯片代工行業(yè),第一名臺積電是利潤最豐厚的,第二名三星是微利。中國芯片代工企業(yè)不管是專業(yè)儲備,或是上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商都與先進(jìn)企業(yè)有很大差距,中國企業(yè)要立志向長遠(yuǎn)的方向做更多的事情。胡國慶博士建議,有中央政府協(xié)調(diào),做一個20年的芯片追趕計(jì)劃,比較現(xiàn)實(shí)。
針對國產(chǎn)芯片發(fā)展遭遇的阻力,胡國慶博士分析有兩點(diǎn)值得關(guān)注:第一、最先進(jìn)的光刻機(jī)和半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備不賣給中國公司,芯片發(fā)展受限;第二、半導(dǎo)體企業(yè)毛利率太低,很多民營企業(yè)不敢貿(mào)然進(jìn)入,這需要政府加大對半導(dǎo)體芯片的投入。這兩大問題解決,半導(dǎo)體芯片發(fā)展未來可期。美國對華為的打擊,短期來對5G網(wǎng)絡(luò)部署沒有特別大影響,未來必須技術(shù)自主,走出自己的科技路線。
5G 通信是未來全球信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),哪個國家先完成5G產(chǎn)業(yè)升級,誰就可以對其他國家進(jìn)行降維打擊。美國希望對中國進(jìn)行釜底抽薪,限制中國5G發(fā)展,防止中國比美國率先完成產(chǎn)業(yè)升級,限制中國在未來經(jīng)濟(jì)的影響力。但是中國5G新基建已經(jīng)快馬加鞭,2020年國內(nèi)新增55萬5G基站,5G基站對基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片都有很大的需求。胡國慶博士認(rèn)為,中國半導(dǎo)體企業(yè)完全有能力在國內(nèi)5G市場快速啟動中搶得先機(jī),5G網(wǎng)絡(luò)部署過程中,大量數(shù)據(jù)中心興起,國內(nèi)企業(yè)可以用高技術(shù)含量的芯片產(chǎn)品去和國際一流企業(yè)同臺競技。
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