來自市場研究公司Omdia的最新報告稱,光器件供應(yīng)商可能會從2020年的幾個新興趨勢中受益。互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)將繼續(xù)擴建數(shù)據(jù)中心以及連接這些數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)。在新冠疫情大流行中,增長有所放緩,但他們將繼續(xù)在任何可以建設(shè)數(shù)據(jù)中心的地方投建盡可能多的數(shù)據(jù)中心。這推動了對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部100G和400G光模塊的需求,以及用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)的400G相干產(chǎn)品需求。預(yù)計這些400G市場將在2020年下半年加速發(fā)展,而800G的發(fā)展也將開始實現(xiàn)。共封裝光器件(CPO)是光器件供應(yīng)商需要在2020年積極投入大量研發(fā)工作的領(lǐng)域。CPO有望從2026年左右開始成為取代可插拔模塊的解決方案。
Omdia觀點
Omdia光器件首席分析師Lisa Huff表示,Omdia預(yù)期400G在整個通信網(wǎng)絡(luò)中的采用都將加速。對于ICP來說,他們將首先采用2x200G、FR8和SR8的形式,但很快將轉(zhuǎn)移至FR4和DR4。起初增長將會比較緩慢,但是到2021年末和2022年將會加速。到2023年,800G將開始擁有一定市場影響,隨后是CPO。在DCI方面,400G-ZR也將在2020年下半年開始進行部署,并在2021年加速采用。
由于新冠疫情的蔓延,供應(yīng)鏈可能會出現(xiàn)部分中斷,但Omdia預(yù)計一旦世界恢復(fù)正常運行,就會在幾個季度內(nèi)迅速反彈。
關(guān)鍵信息:
·400G數(shù)據(jù)通信部署已經(jīng)延遲,但將從2020年下半年開始加速,到2021年將緩慢增長,到2022年將加速增長;
·城域網(wǎng)和長途網(wǎng)絡(luò)中的400G+技術(shù)采用將會繼續(xù);
·ICP和CSP都在期待400G-ZR的量產(chǎn)版本,這樣他們就可以開始進行部署;
·隨著市場領(lǐng)導(dǎo)者和新進入者進行大量研發(fā)投資,CPO市場正在發(fā)展。供應(yīng)商需要為51Tb/s交換機市場窗口做好準(zhǔn)備。
建議
Omdia給光器件供應(yīng)商的建議
對于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的400G,光器件供應(yīng)商應(yīng)該致力于降低成本和功耗,以實現(xiàn)大規(guī)模部署。一些ICP正在推遲他們的采用,直到他們弄清楚如何充分分配供電和散熱來支持400G。
在WAN市場方面,大多數(shù)服務(wù)提供商和ICP都期待轉(zhuǎn)向CFP2-ACO和CFP2-DCO可插拔模塊,以滿足他們的相干需求。盡管仍在采用ACO,但它將在幾年后被逐漸淘汰。光器件供應(yīng)商需要為這些變化做好準(zhǔn)備。
Omdia預(yù)計,預(yù)計400G-ZR一旦推出,很快就會被采用。光器件供應(yīng)商需要確保他們的供應(yīng)鏈?zhǔn)前踩?,從而滿足被壓抑的需求。
現(xiàn)在就需要制定和執(zhí)行CPO戰(zhàn)略和投資計劃,從而為51TB/S交換機觸發(fā)的市場窗口做好準(zhǔn)備。
400G數(shù)據(jù)通信
400G部署決于電源和價格執(zhí)行
ICP數(shù)據(jù)中心正致力于提高數(shù)據(jù)傳輸速率,以滿足其帶寬需求。大多數(shù)ICP正在推動數(shù)據(jù)中心交換機供應(yīng)商降低其產(chǎn)品的功耗。這些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在達到散熱和供電極限,因此它們需要提高切換效率,從而保持不同代技術(shù)的功耗持平。從100G(3W/模塊)增加4倍到400G(12W/模塊)是他們無法接受的。
所有ICP的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)目前都在朝著400G方面發(fā)展,但部署的時間因各自面臨的挑戰(zhàn)而不同。從100G向400G的演進正在進行中,并將在未來幾年推動光器件市場發(fā)展。
Omdia預(yù)計,從100G向400G的過渡將從2022年正式開始。顯示了Omdia對ICP數(shù)據(jù)中心內(nèi)部400G收發(fā)器的預(yù)測。Omdia還預(yù)計DR4和FR4將成為主要的大批量解決方案。
400G及未來電信
400G+ (400G、600G、800G) 高性能
400G+被定義為能夠進行400G或更高數(shù)據(jù)速率操作的任何收發(fā)器。400G+市場利用了供應(yīng)商的高性能相干DSP。如今,由于高性能DSP的尺寸和耗電,市場需求主要由嵌入式而非可插拔式產(chǎn)品所滿足。預(yù)計今年城域網(wǎng)部署的增長速度將超過長途網(wǎng)絡(luò)市場,但是到2021年,長途網(wǎng)絡(luò)市場升級到600G和800G技術(shù)的速度將加快。
400G-ZR
預(yù)計今年最有望實現(xiàn)的技術(shù)是400G-ZR。ICP社區(qū)希望出現(xiàn)具備低功耗、多供應(yīng)商互操作性和簡化的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的可插拔產(chǎn)品。一些ICP將在其數(shù)據(jù)中心路由器中部署400G-ZR,從而消除對單獨的傳輸通用設(shè)備的需求。甚至一些CSP也開始考慮使用相同的簡化架構(gòu)來滿足其接入網(wǎng)和城域網(wǎng)需求。
共封裝的光器件(CPO)
幾家主要供應(yīng)商已經(jīng)啟動了重要的研發(fā)計劃,以推動CPO在2025年實現(xiàn)。Omdia已經(jīng)從供應(yīng)鏈上至少6家公司那里聽說,200G單通道SERDES將成為市場觸發(fā)因素。在200G的數(shù)據(jù)速率下,如果沒有極高成本的材料以及每厘米重定時器,印刷電路板將無法把信號傳輸?shù)娇刹灏喂馄骷小_@時就需要CPO了。目前一些數(shù)據(jù)中心價值鏈上的公司正在致力于CPO發(fā)展。Omdia將在今年晚些時候發(fā)布有關(guān)CPO的詳細技術(shù)分析。
責(zé)任編輯:tzh
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