東芯半導體完成上市輔導，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！

9月14日，中國證券監(jiān)管管理委員會披露了海通證券關(guān)于東芯半導體股份有限公司輔導工作總結(jié)報告。海通證券在報告中表示，對東芯半導體的輔導已取得了良好的輔導效果，達到了預期的輔導目的，公司基本具備了進入證券市場的條件。

海通證券于2020年6月15日與東芯半導體簽訂了《東芯半導體股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。

輔導期內(nèi)，海通證券輔導人員根據(jù)國家有關(guān)法律法規(guī)及中國證監(jiān)會的有關(guān)規(guī)定，本著勤勉盡責、誠實信用、突出重點、責任明確的原則，對東芯半導體董事、監(jiān)事和高級管理人員、持有5%以上股份的股東和實際控制人（或者其法定代表人、授權(quán)代表）等輔導對象進行了系統(tǒng)全面的輔導培訓，使輔導對象理解并掌握了股票發(fā)行上市有關(guān)法律法規(guī)、證券市場規(guī)范運作、信息披露和履行承諾等的相關(guān)要求。

東芯半導體由上海聞起投資有限公司、CHARMTEKDEVELOPMENTHKCO.,LIMITED（簡稱“C.D香港”）共同出資組建，其中聞起投資出資750萬美元，占比75%，C.D香港出資250萬美元，占比25%。

2019年4月28日，東芯有限通過股東會決議，同意有限公司整體變更為股份公司。2019年5月16日，經(jīng)發(fā)行人創(chuàng)立大會暨2019年第一次臨時股東大會全體發(fā)起人一致同意，東芯有限以經(jīng)立信會計師事務所（特殊普通合伙）審計的截至2018年5月31日的凈資產(chǎn)33,337.83萬元為基礎折合股本280,701,755.00股，其余5,267.65萬元計入資本公積。

整體變更完成后，東芯半導體的股東及持股情況如下：

報告期內(nèi)，東芯半導體共完成4次增資、2次股權(quán)轉(zhuǎn)讓，其中2018年8月聚源聚芯認繳2807.02萬，2020年5月哈勃科技認繳1326.75萬元。

截至本報告出具之日，公司前五名股東持股情況如下：

聚源聚芯為其第二大股東，持股8.46%。

東芯半導體是中國大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是中國大陸少數(shù)可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務。

憑借強大的研發(fā)設計能力和自主清晰的知識產(chǎn)權(quán)，公司搭建了穩(wěn)定可靠的全球化供應鏈體系，目前已量產(chǎn)的24nmNAND、48nmNOR均為大陸最先進的閃存芯片工藝制程，實現(xiàn)了本土存儲芯片的技術(shù)突破。

公司立足中國、面向全球，深耕全球最大的存儲芯片應用市場。經(jīng)過多年的經(jīng)驗積累和技術(shù)升級，公司打造了以低功耗、高可靠性為特點的全品類存儲芯片產(chǎn)品，憑借在工藝制程及性能等出色的表現(xiàn)，公司產(chǎn)品不僅在高通、博通、Intel、海思、聯(lián)發(fā)科等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入華為、蘋果、三星、?？低?/u>、歌爾聲學、比亞迪等國內(nèi)外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于5G基站、安防設備、TWS、汽車儀表盤等終端產(chǎn)品。