臺積電SoIC封裝將量產！采用 3D 芯片間堆棧技術

臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。

日經亞洲評論 18 日報導，摩爾定律的發(fā)展速度變慢，一顆芯片能擠進的晶體管數量愈來愈有限，突顯芯片封裝技術的重要性。

臺積電如今決定運用名為SoIC的 3D 堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。

消息透露，臺積電計劃在苗栗芯片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術，Google、超微（AMD）將是第一批 SoIC 芯片客戶，這些美國科技巨擘會協助臺積電進行測試與認證作業(yè)。據消息，Google 打算將 SoIC 芯片應用于自駕車系統等，AMD 則希望打造超越英特爾（Intel）的芯片產品。

熟知詳情的芯片封裝專家透露，臺積電有望透過 SoIC 科技將優(yōu)質客戶鎖在自家的芯片封裝生態(tài)圈，因為需要高階芯片的客戶，通常更愿意嘗試新科技。臺積電不想取代傳統芯片封裝廠，只想服務頂尖的優(yōu)質客層，讓蘋果（Apple）、Google、AMD、Nvidia 這些口袋超深的芯片開發(fā)商，不會投向競爭對手的懷抱。

部分市場觀察人士認為，臺積電獨門的封裝服務，是蘋果愿意將 iPhone 處理器獨家委托給臺積電代工的原因之一。

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