集邦咨詢：2021年榮耀晶圓代工供貨吃緊 預估市占約2%

受限于美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）于11月17日發(fā)布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業(yè)務資產，以延續(xù)品牌價值及維系員工生計。

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業(yè)務，2021年榮耀還是會面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市占約2%；華為則約4%。

值得注意的是，考量蘋果（Apple）將受惠部分華為的高端轉單，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看，事實上已超過華為所釋出的市占，而榮耀的加入將加劇市場競爭，后續(xù)整體市場也恐因過度膨脹的生產規(guī)劃而進入數(shù)量修正。

華為過往針對榮耀采取資源共享、獨立經營的競合策略，如今榮耀正式拆分而出，預估該品牌將藉由既有的獨立運作模式，透過多方渠道合作，迅速回歸智能手機市場。

對于榮耀新團隊來說，當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制，包含零組件購入、研發(fā)設計、GMS搭載等，是否能因正式與華為拆分而不受其約束，還待時間厘清。若基于榮耀新團隊不受美國禁令限制的假設，TrendForce針對目前智能手機市況列舉四點說明。

目前最大挑戰(zhàn)仍是晶圓代工產能緊缺，包含AP芯片套片、面板驅動IC、PMIC等皆面臨供應吃緊，預估該現(xiàn)象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩(wěn)定的物料供應。

以往榮耀專注年輕消費者市場，在線平臺表現(xiàn)活躍，與小米客戶重疊性高，因此榮耀新團隊的復出對小米的影響程度會較OPPO、vivo深；但倘若無法取得GMS進而拓展海外銷售，影響程度也將隨之受限。

華為禁令未解，榮耀新團隊同樣無法使用海思（Hisilicon）自研芯片，如此一來是否同樣能受既有的消費者青睞，還待市場反饋；另外，采購規(guī)模縮小將對其制造成本帶進負面效益，將考驗新團隊對于獲利與成本的應變能力。

在華為釋出大量市占的誘因之下，小米、OPPO、vivo也將維持積極布局的態(tài)度與榮耀競爭，預期四家品牌擴大生產目標的計劃，將導致供應鏈自2021年第一季起即面臨極度緊缺，甚至是淡季漲價的連鎖反應。

責任編輯：PSY