12月1日消息,晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長率大于產(chǎn)能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應(yīng)用將帶動更多需求。
然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上,新產(chǎn)能遠水難救近火,目前產(chǎn)能吃緊已經(jīng)到了客戶會恐慌的情況,力積電此時提出重新掛牌上市的時機正好。
力積電今年上半年合并營收222.3億元,毛利率達25%,營業(yè)利益率13%,稅后凈利20.3億元,每股凈利0.65元。力積電累計前10個月合并營收377.94億元,與去年同期相較成長83.8%。力積電預(yù)計12月上旬重新掛牌(此前曾于2012年12月退市),6個月后申請上市,預(yù)計明年第四季前可完成IPO。
黃崇仁表示,力晶已償還1200億元債務(wù),是唯一下市后不經(jīng)重整持續(xù)營運的半導(dǎo)體廠,現(xiàn)已分割重組成力晶及力積電,由力積電掛牌上市。力晶過去DRAM仰賴爾必達等技術(shù)母廠授權(quán),但力積電21/1x nm DRAM制程、40/28nm邏輯制程等技術(shù)已是自行開發(fā),而且掌握新一代3D封裝及AI Memory技術(shù)。
黃崇仁表示,未來五年晶圓代工產(chǎn)能會是兵家必爭之地,沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足,原因在于產(chǎn)能增加十分有限,除了臺積電積極擴充5nm等先進制程產(chǎn)能外,近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能,過去五年產(chǎn)能成長率不到5% ,但今、明兩年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長率卻達30~35%,2022年之后5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。
黃崇仁表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在若要興建新晶圓廠,一定會投資制程最先進的晶圓廠,而包括28nm或40nm等成熟制程晶圓廠的投資建廠少之又少,然而蓋新晶圓廠的成本太高昂,由蓋廠到可以量產(chǎn)至少要三年時間,而目前來看近期在成熟制程有投資建廠計劃,只有力積電的銅鑼廠在明年3月動土。
總體來看,新產(chǎn)能緩不濟急,產(chǎn)能會一路缺到2022年之后。
責(zé)任編輯:pj
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