繼“競拍”晶圓后,半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”、“歷史首見”的事情發(fā)生。
據(jù)臺媒報道,臺灣地區(qū)部分老牌晶圓廠將于5月起對新訂單的報價再次調(diào)升15%,并且5月份產(chǎn)出的晶圓也要采用新的報價。
由于5月份產(chǎn)出的晶圓在今年1、2月就已經(jīng)投片,而1月份前后投片價格就已經(jīng)有過10%左右的一輪漲價,如今IC設(shè)計廠拿貨的時候再被加價15%,相當(dāng)于同一批貨“被漲價兩次”,為歷史首見。
追溯往年晶圓代工廠漲價史,模式均為投片時談好一個價格,等3~4個月的生產(chǎn)周期結(jié)束后,即使晶圓代工廠再漲價,也是針對新投片訂單調(diào)整價格,不會對先前已投片、正式產(chǎn)出的晶圓加價。此次不同以往的漲價方式,凸顯了晶圓代工市況火熱,賣方相當(dāng)強勢。
IC設(shè)計企業(yè)有話要說
面對晶圓代工價格花式漲價,有IC設(shè)計企業(yè)坦言:“就像一頭牛被扒了兩層皮”,盡管維持年平均毛利率是營運重要指標(biāo),但在目前晶圓代工處于賣方市場的情況下,產(chǎn)能是稀有物資,晶圓代工廠若要漲價,IC設(shè)計廠幾乎沒有議價能力,只能摸摸鼻子接受。
只能當(dāng)冤大頭?
IC設(shè)計企業(yè)表示,先前為反映1月份那波晶圓代工漲價,微控制器、驅(qū)動IC等IC設(shè)計商才剛漲價反映成本上揚,如今5月產(chǎn)出的晶圓又要被追溯漲價,這部分根本來不及反映,等于成本再度墊高,但若你放棄拿貨,不僅無法對客戶交差,客戶甚至轉(zhuǎn)至對手下單,等于賠了夫人又折兵,只能自行吸收成本。
業(yè)內(nèi)人士則指出,現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能需求大于供給,包括5G、車用等應(yīng)用所需的IC數(shù)量都增加,還有其他應(yīng)用的需求也上來,但是8吋廠產(chǎn)能并沒有明顯增加,所以才會導(dǎo)致這次的漲價潮,已經(jīng)很久沒見過這樣的漲價現(xiàn)象。
從2020年下半年晶圓代工產(chǎn)能緊張開始,缺貨漲價從MOS管、驅(qū)動IC、電源管理IC開始,隨即蔓延至MCU、車用芯片,2020年末,幾乎大部分廠商都發(fā)過一輪漲價函,部分廠商甚至發(fā)過多次漲價通知。
這些需求尚未緩解,缺貨潮開始蔓延至手機芯片上。從手機處理器到電源管理IC、屏幕驅(qū)動IC、CMOS圖像傳感器等等,幾乎無一幸免。高通的全系物料交期已經(jīng)延長到30周以上,甚至一些可穿戴設(shè)備芯片也延長了交貨周期。
手機芯片缺貨的原因有多種,滿天芯稍微總有以下幾點:
產(chǎn)能不足,各行各業(yè)均在搶奪晶圓代工產(chǎn)能;
需求大增,5G換機潮帶動出貨量暴漲;
搶奪市場,手機廠商大量囤貨。
缺貨恐慌,分銷商、終端企業(yè)也大量囤貨。
缺貨至今年年底 對于缺貨情況的預(yù)測,有半導(dǎo)體行業(yè)分析師表示,今年上半年還是屬于比較緊張的狀態(tài),而且很可能還沒到最緊張的時候。 “目前手機處理器、PMIC電源管理芯片,還有MCU微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生。”而從市場整體缺貨情況來看,肯定至少缺貨至今年年底。
原文標(biāo)題:熱點 | 同一批晶圓,竟?jié)q價兩次?
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