四家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充方面引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

當(dāng)下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn)，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾宣布將重點(diǎn)投入晶圓代工業(yè)務(wù)，SK海力士也宣布將擴(kuò)大投入晶圓代工業(yè)務(wù)。

這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC引起，之后進(jìn)一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，出現(xiàn)大幅漲價(jià)、競(jìng)標(biāo)搶產(chǎn)能等前所未見的情況。臺(tái)積電認(rèn)為，這種產(chǎn)能短缺現(xiàn)象，2023年之前恐怕無法緩解。

最近，有4家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充方面有較大動(dòng)作，引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注，分別是SK海力士、臺(tái)積電、力積電和英特爾。

存儲(chǔ)IDM轉(zhuǎn)型

上周，SK海力士CEO暗示，將針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)加大投資，因?yàn)檫@是該公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

目前，晶圓代工業(yè)務(wù)僅占SK海力士營(yíng)收的5％，還有很大的發(fā)展空間。該公司通過SK Hynix System IC子公司提供代工服務(wù)，最近，該子公司將其工廠從韓國(guó)清州遷到了中國(guó)無錫。

2020年，SK海力士通過參與基金間接購買了Key Foundry公司49.8％的股份，Key Foundry是從Magnachip剝離出來的晶圓代工業(yè)務(wù)更名而來。

SK Hynix System IC子公司和Key Foundry主要生產(chǎn)8英寸晶圓成熟制程芯片，從其CEO的表態(tài)來看，SK海力士希望能夠在先進(jìn)制程方面有所突破。

由于SK海力士晶圓代工營(yíng)收占整體營(yíng)收不到5%，業(yè)界解讀，該公司可能會(huì)繼續(xù)收購晶圓代工廠或入股投資，以擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)比重。

從2016下半年到2018上半年，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)了大規(guī)模的缺貨和漲價(jià)狀況，因此，全球三大存儲(chǔ)器廠商三星、SK海力士和美光賺的盆滿缽滿。但從2018下半年開始，行情開始出現(xiàn)變化，DRAM和NAND Flash的價(jià)格一路下滑，因此，三星、SK海力士和美光的營(yíng)收在一年多的時(shí)間內(nèi)，從大起，轉(zhuǎn)為大落。

在這樣的情勢(shì)下，SK海力士對(duì)外宣布，要在今后幾年加大對(duì)非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的投入，重點(diǎn)關(guān)注晶圓代工和邏輯芯片，以降低風(fēng)險(xiǎn)，減小單一領(lǐng)域大起大落對(duì)公司營(yíng)收的影響。

2018年2月，SK海力士宣布，將投資1070億美元建設(shè)4座晶圓廠，以鞏固其存儲(chǔ)芯片的行業(yè)地位。

由于手機(jī)基帶和AP處理器，以及汽車芯片等邏輯器件隨應(yīng)用增加而供不應(yīng)求，使得許多晶圓代工廠的 8 英寸產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，2019年，SK海力士收購了邏輯芯片制造商美格納半導(dǎo)體 （MagnaChip）在韓國(guó)清州市的晶圓代工廠，以擴(kuò)大其 8英寸晶圓生產(chǎn)線。

晶圓代工是臺(tái)積電的本行，而邏輯芯片，特別是采用先進(jìn)制程的邏輯芯片（如手機(jī)基帶、AP芯片，CPU、FPGA等）是臺(tái)積電核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)，SK海力士在這方面大規(guī)模的投資計(jì)劃，客觀上在與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。

龍頭南京擴(kuò)產(chǎn)

近期，臺(tái)積電宣布3年投資1000億美元擴(kuò)建晶圓廠，上周，該公司還確認(rèn)將投資28.87億美元擴(kuò)充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能，每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量，主要用于生產(chǎn)汽車芯片。

臺(tái)積電指出，目前臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠已經(jīng)沒有潔塵室空間，只有南京廠有現(xiàn)成空間可用，可以直接設(shè)置生產(chǎn)線，有利于快速形成產(chǎn)能。

按照計(jì)劃，臺(tái)積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達(dá)到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。目前，臺(tái)積電的南京工廠主要生產(chǎn)16nm芯片，月產(chǎn)能約為2萬片晶圓。

臺(tái)積電南京廠于2015年立項(xiàng)，該廠從興建，到生產(chǎn)，再到盈利，幾乎是以火箭的速度進(jìn)行，打破了臺(tái)積電多項(xiàng)紀(jì)錄，從動(dòng)土到設(shè)備進(jìn)廠只用了14個(gè)月，成為該公司建廠最快、上線最快的廠區(qū)，更重要的是，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后的第二年就實(shí)現(xiàn)了盈利，這在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)也是罕見的。

反摩爾定律

3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)土典禮，總投資額達(dá)新臺(tái)幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元。

針對(duì)力積電銅鑼新廠的營(yíng)運(yùn)策略，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁獨(dú)創(chuàng)了反摩爾定律（Reverse-Moore‘s Law）來說明：一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動(dòng)輒千億元新臺(tái)幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6000億元，晶圓制造廠承受了極大的財(cái)務(wù)、技術(shù)和營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，而毛利率如果有20-30%就算不錯(cuò)了，反觀IC設(shè)計(jì)和其他半導(dǎo)體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營(yíng)果實(shí)，Reverse-Moore’s Law就是要改變這種失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的新合作模式，才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

預(yù)計(jì)該新廠將于明年 9 月裝機(jī)，第一期月產(chǎn)能 2.5 萬片，2023 年起分期投產(chǎn)，總產(chǎn)能估每月 10 萬片。

力積電曾是臺(tái)灣地區(qū)最大的DRAM廠，過去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價(jià)格下跌沖擊，每股凈值變成負(fù)數(shù)，那之后，該公司重新調(diào)整運(yùn)營(yíng)策略，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業(yè)務(wù)。

2013年，力積電轉(zhuǎn)虧為盈，已經(jīng)連續(xù)7年維持獲利。特別是2017和2018上半年存儲(chǔ)器缺貨漲價(jià)，使得力積電大賺，2018年利潤(rùn)超過百億元新臺(tái)幣。但是，2018下半年以來，隨著半導(dǎo)體業(yè)景氣度下滑，特別是DRAM價(jià)格暴跌，使得力積電代工DRAM產(chǎn)能利用率較低。不過，近期全球晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，給了力積電機(jī)會(huì)，加碼12英寸晶圓廠必須跟上。

除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價(jià)值的方向；力積電是全球唯一同時(shí)擁有存儲(chǔ)和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但該公司善用獨(dú)特專長(zhǎng)，已成功推出存儲(chǔ)與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù)，通過異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

IDM龍頭加入戰(zhàn)團(tuán)

在過去的十幾年里，在看到晶圓代工業(yè)務(wù)的逐步成熟、高效率，以及良好的業(yè)績(jī)之后，多家IDM大廠先后進(jìn)入晶圓代工業(yè)，以尋求更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。如前文提到的SK海力士，以及行業(yè)霸主英特爾。

英特爾于2013年跨入晶圓代工領(lǐng)域，但業(yè)務(wù)始終未能見到起色。當(dāng)時(shí)，英特爾宣布采用自家的20nm制程工藝給Altera（后來被英特爾收購）代工生產(chǎn)FPGA，在業(yè)界引起了軒然大波，大概也就是從那時(shí)起，人們才相信英特爾真的想進(jìn)入晶圓代工業(yè)了。后來，英特爾也正是宣布進(jìn)入代工業(yè)，但由于長(zhǎng)久運(yùn)營(yíng)的IDM模式與Foundry有著非常大的區(qū)別，轉(zhuǎn)型需要做非常大的調(diào)整，包括思維方式的調(diào)整，這對(duì)于習(xí)慣了IDM式高利潤(rùn)的英特爾來說，確實(shí)是困難重重。

也正是從為Altera代工生產(chǎn)FPGA開始，英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業(yè)模式的可取之處，特別是在2012年前后，以及之后的幾年里，智能手機(jī)快速發(fā)展，高通就是憑借其在3G方面的提前布局，占領(lǐng)了先機(jī)，在當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)風(fēng)光無限，市值一度超過了英特爾。而手機(jī)相關(guān)芯片，特別是處理器是晶圓代工市場(chǎng)的龍頭產(chǎn)品，三星和臺(tái)積電都因此大賺。這也刺激了英特爾，不但看到了代工生產(chǎn)芯片的巨大商機(jī)，從而進(jìn)一步涉獵該領(lǐng)域。

基于此，今年3月，該IDM霸主借著新CEO上任，以及全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的契機(jī)，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，將重點(diǎn)投資晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為此，英特爾還成立了新事業(yè)部，并宣示該業(yè)務(wù)將爭(zhēng)取像蘋果這種類型的客戶；據(jù)英特爾規(guī)劃，兩座新建晶圓廠將在 2024 年投產(chǎn)，屆時(shí)將有能力生產(chǎn) 7nm制程芯片。

結(jié)語

以上只列出了近期備受關(guān)注的幾個(gè)晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，實(shí)際上，在產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的當(dāng)下，還有多家廠商宣布擴(kuò)產(chǎn)，如聯(lián)電、中芯國(guó)際等，都在投資擴(kuò)充產(chǎn)線，以抓住未來兩三年的訂單機(jī)會(huì)。相信這股晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)熱會(huì)在接下來的一年內(nèi)越燒越旺。

原文標(biāo)題：愈演愈烈的晶圓代工

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