芯片制造過程及硬件成本
芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”。
制造過程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓光刻顯影→蝕刻→攙加雜質(zhì)→晶圓測試→封裝→測試、包裝
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計(jì)成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分，而且還要除去那些測試封裝廢片。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計(jì)成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。
用公式表達(dá)為：芯片硬件成本=（晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率
硬件維護(hù)， 物聯(lián)網(wǎng)在線，個(gè)人圖書館綜合整理
責(zé)任編輯：李倩
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50224瀏覽量
420996 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4819瀏覽量
127677 -
芯片制造
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
607瀏覽量
28750
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
【書籍評測活動NO.50】親歷芯片產(chǎn)線，輕松圖解芯片制造，揭秘芯片工廠的秘密
于日本東京都立科學(xué)技術(shù)大學(xué)（現(xiàn)東京都立大學(xué)）攻讀博士學(xué)位。1998年就職于日本半導(dǎo)體芯片設(shè)備公司，在世界著名芯片制造設(shè)備企業(yè)從業(yè)超26年，同時(shí)系日本華僑華人博士協(xié)會會員。
譯者序
在芯片
發(fā)表于 11-04 15:38
半導(dǎo)體制造過程解析
在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注
芯片設(shè)計(jì)流片、驗(yàn)證、成本的那些事
前言我們聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設(shè)計(jì)來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是
簡述芯片制造過程
共讀好書 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計(jì)和制造。設(shè)計(jì)需要大量的計(jì)算機(jī)
揭秘微芯片制作加工過程：深入微芯片制造的奧秘
芯片制造的過程，探索了將原始硅轉(zhuǎn)變?yōu)橥苿游覀兗夹g(shù)景觀的高度集成芯片的關(guān)鍵階段和基本原理。什么是微芯片微芯
AI芯片制造新趨勢：先進(jìn)封裝崛起
隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，對高性能芯片的需求日益迫切。然而，制造這些滿足AI需求的芯片不僅需要更先進(jìn)的技術(shù)，還伴隨著高昂的成本。在追求更高性能與更低
半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過程
芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個(gè)匯總，對這個(gè)復(fù)雜的
發(fā)表于 03-29 11:25
?3205次閱讀
交換芯片的構(gòu)建過程
交換芯片的構(gòu)建過程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的技術(shù)活動，它涉及多個(gè)模塊的設(shè)計(jì)和集成。這一過程不僅要求工程師們對芯片的結(jié)構(gòu)和功能有深入的理解，還需要他們具備高超的技術(shù)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
集成芯片運(yùn)用什么技術(shù)制造
集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。
芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析
在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
半導(dǎo)體芯片的制造過程及原理
對于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。
發(fā)表于 01-15 10:32
?1152次閱讀
可制造性案例│DDR內(nèi)存芯片的PCB設(shè)計(jì)
±150mil。
3、數(shù)據(jù)組內(nèi)以DQ[0]為基準(zhǔn)，等長控制在25mil以內(nèi)。
4、各數(shù)據(jù)組之間，以時(shí)鐘線為基準(zhǔn)，等長差范圍設(shè)置為0-500mil。
DDR芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)
1、阻抗
在制造
發(fā)表于 12-25 14:02
可制造性案例│DDR內(nèi)存芯片的PCB設(shè)計(jì)！
±150mil。
3、數(shù)據(jù)組內(nèi)以DQ[0]為基準(zhǔn)，等長控制在25mil以內(nèi)。
4、各數(shù)據(jù)組之間，以時(shí)鐘線為基準(zhǔn)，等長差范圍設(shè)置為0-500mil。
DDR芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)
1、阻抗
在制造
發(fā)表于 12-25 13:58
工商網(wǎng)監(jiān)
評論