芯片的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窃趺礃拥模坑迷?a href="http://ttokpm.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)上的芯片和用在新能源汽車上的芯片一樣嗎?這些需求現(xiàn)在兌現(xiàn)到什么程度了?
要想生產(chǎn)一枚芯片,總共分三個環(huán)節(jié):設(shè)計(jì)、制造、封測。芯片行業(yè)內(nèi)的公司分別承擔(dān)這其中的某一個環(huán)節(jié)。比如我們比較熟悉的華為海思屬于芯片設(shè)計(jì)公司,中芯國際屬于芯片制造公司,長電科技、通富微電屬于芯片封裝公司。這種不同公司負(fù)責(zé)不同環(huán)節(jié)的分工方式被稱為垂直分工模式。當(dāng)然還有一些公司,他們自己就可以完成所有的環(huán)節(jié),比如我們比較熟的intel、三星。這種自己做完所有事情的分工方式被稱為IDM模式(Integrated Device Manufacture)。
關(guān)于芯片的需求
從最初的家電、臺式電腦,到后來的筆記本電腦、智能手機(jī),現(xiàn)在我們正在迎來全球5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)的快速擴(kuò)張期。需求端的快速發(fā)展將帶動上游相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的景氣度周期。5G方面,隨著5G時代的到來,5G的大規(guī)模商用,我們會更換5G手機(jī),這是手機(jī)的需求變化;5G的建設(shè)由于更小的覆蓋半徑,需要大量的小型基站;5G應(yīng)用帶來的數(shù)據(jù)流量爆發(fā),驅(qū)動數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容。
汽車電子角度,全球新能源汽車銷量及滲透率正在快速提升,各國也繼續(xù)推出相關(guān)的發(fā)展規(guī)劃與支持政策。如我國工信部發(fā)布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》,2025年我國新能源汽車新車滲透率將達(dá)到25%左右;英國政府2020年2月宣布,2035年前禁止銷售所有搭載汽油和柴油發(fā)動機(jī)的汽車。
所以在肉眼可見的未來,芯片是一個必須要了解、非常有潛力的行業(yè)。
本文整合自:品閱網(wǎng)、王工觀察
審核編輯:符乾江
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