盤(pán)中孔工藝有多大價(jià)值？先前為什么在市場(chǎng)上沒(méi)有普及呢？

目前，高多層PCB已經(jīng)作為核心主力，被廣泛應(yīng)用在通訊、醫(yī)療、工控安防、汽車(chē)、航空、軍工、計(jì)算機(jī)等眾多領(lǐng)域了。隨著，高多層PCB技術(shù)的發(fā)展，高多層PCB線(xiàn)路越來(lái)越密，功能也越來(lái)越強(qiáng)大。

生產(chǎn)高多層PCB不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)工程師。同時(shí)，導(dǎo)入高多層板客戶(hù)認(rèn)證，手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣。因此，高多層線(xiàn)路板準(zhǔn)入門(mén)檻較高。

以往，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)高多層線(xiàn)路板的 PCB 廠(chǎng)商大部分都是外資企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只有少數(shù)能有這個(gè)實(shí)力。說(shuō)到國(guó)內(nèi)做高多層PCB就不得不提嘉立創(chuàng)！

說(shuō)到嘉立創(chuàng)，想必大家都不陌生。成立十幾年至今，一路摸爬滾打、在電子產(chǎn)業(yè)鏈上闖出了一片天地。

如果大家對(duì)它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話(huà)，那從今天起可能得改變一下，因?yàn)榧瘟?chuàng)已經(jīng)正式進(jìn)軍高多層板，生產(chǎn)能力達(dá)到了32層，其下單系統(tǒng)也已經(jīng)上線(xiàn)到了20層。

從他們最近的一系列動(dòng)作，可以看出嘉立創(chuàng)對(duì)高多層板市場(chǎng)勢(shì)在必得，釋放出了“核彈級(jí)”大招——對(duì)6-20層PCB板盤(pán)中孔工藝進(jìn)行免費(fèi)。

盤(pán)中孔工藝有多大價(jià)值？先前為什么在市場(chǎng)上沒(méi)有普及呢？今天，我們不妨一起來(lái)聊一聊。

盤(pán)中孔工藝，到底有多大價(jià)值？

盤(pán)中孔，顧名思義就是將過(guò)孔打在焊盤(pán)上。對(duì)于高多層板的LAYOUT設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，能帶來(lái)多大的方便呢，我們先來(lái)舉個(gè)例子。

不知道大家在畫(huà)PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個(gè)引腳想要走線(xiàn)出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒(méi)有辦法在走線(xiàn)出去，四周都被包圍了。

這個(gè)時(shí)候，一般會(huì)有兩種選擇。

方案一：牽一發(fā)而動(dòng)全身。把之前的走線(xiàn)都刪了，然后重新規(guī)劃新的走線(xiàn)方式，盡可能的讓這個(gè)線(xiàn)路能布通。就像下圖這樣：

當(dāng)然這只是一個(gè)簡(jiǎn)單的演示，現(xiàn)實(shí)情況要比這復(fù)雜很多，而且此時(shí)有可能會(huì)導(dǎo)致U1_B6引腳走線(xiàn)困難。所以說(shuō)這種方法的缺點(diǎn)很明顯，非常浪費(fèi)時(shí)間，而且重新走線(xiàn)不一定能保證可以走通。

方案二：簡(jiǎn)單粗暴，直接在焊盤(pán)上打孔從其它層走線(xiàn)。這種方式的優(yōu)勢(shì)非常明顯，除了簡(jiǎn)單之外，走線(xiàn)也會(huì)變得非常簡(jiǎn)潔。

雖然這種方式的優(yōu)點(diǎn)很多，但大部分情況下設(shè)計(jì)者還是會(huì)采用第一種操作方法，主要的原因是在焊盤(pán)上打孔有可能會(huì)影響SMT焊接質(zhì)量，也會(huì)影響焊盤(pán)的機(jī)械強(qiáng)度。

嘉立創(chuàng)推出的盤(pán)中孔工藝，采用樹(shù)脂塞孔然后蓋帽電鍍，不僅可以將過(guò)孔打在任意焊盤(pán)和BGA上，而且不會(huì)影響后續(xù)SMT。怎么做到呢？就是先用樹(shù)脂把過(guò)孔填充起來(lái)，烤干樹(shù)脂磨平，然后在樹(shù)脂表面鍍上銅，這樣外觀上完全看不出有過(guò)孔的痕跡，自然也就不會(huì)影響到焊接了。

我們來(lái)看幾組圖片：

實(shí)際的剖面圖：

實(shí)際效果對(duì)比圖：

這種工藝給LAYOUT工程師帶來(lái)的第一感受是“絲滑”，終于可以在焊盤(pán)和BGA上任意打孔了；第二是效率，盤(pán)中孔工藝可以極大地縮短了布線(xiàn)時(shí)間，原來(lái)可能需要7天的，現(xiàn)在只需要2天。多出來(lái)的幾天，又可以畫(huà)兩張板子了。

即便過(guò)孔沒(méi)有打在焊盤(pán)上，盤(pán)中孔工藝的性能及效果也遠(yuǎn)遠(yuǎn)好過(guò)“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔塞油”。既沒(méi)有過(guò)孔蓋油孔口發(fā)黃的問(wèn)題，也沒(méi)有過(guò)孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問(wèn)題。

效果可以看一下對(duì)比圖：

這么好用的工藝，為什么先前沒(méi)有普及呢？

這也許是很多人的疑問(wèn)。既然盤(pán)中孔工藝這么好用，為什么先前沒(méi)有普及，甚至很多人也沒(méi)怎么聽(tīng)說(shuō)呢？

這跟它的價(jià)格和生產(chǎn)難度有關(guān)。

很多人不知道，盤(pán)中孔工藝雖然性能好，但是對(duì)于生產(chǎn)來(lái)說(shuō)挑戰(zhàn)很大，流程復(fù)雜，要用專(zhuān)用塞孔機(jī)和樹(shù)脂油墨。價(jià)格也高，先前每平方米市場(chǎng)價(jià)基本在200-220元，很多工程師寧愿多花半個(gè)月布線(xiàn)，也不愿意花錢(qián)選擇這個(gè)工藝。這也是現(xiàn)在很多年輕工程師不了解盤(pán)中孔工藝的原因，不過(guò)對(duì)于比較資深的工程師來(lái)說(shuō)，應(yīng)該非常了解了。

而嘉立創(chuàng)如今對(duì)6-20層PCB板的盤(pán)中孔工藝采取免費(fèi)，有點(diǎn)“天上撒餡餅”的意思，把盤(pán)中孔這個(gè)“貴族工藝”拉下神壇，強(qiáng)行“平民化”，就像當(dāng)初他們把“高價(jià)PCB打樣”拉下神壇一樣。

“平民化的盤(pán)中孔工藝”能像“平民化的PCB打樣”一樣，為工程師帶來(lái)巨大的價(jià)值、甚至為行業(yè)帶來(lái)巨大的改變嗎？

我們拭目以待！

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