耐高溫小尺寸回彈性能優(yōu)硅膠SMT GASKET

SMTGasket 有良好的彈 性 及 導(dǎo)電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結(jié)構(gòu)具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導(dǎo)電 泡 棉 及 金 屬彈片。

產(chǎn)品特征與適用:

接地物間頗佳的接地性特性;超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性;表面組裝時(shí)配件的穩(wěn)定化;以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業(yè)。

SMT 組裝時(shí)超優(yōu)的膠粘強(qiáng)度；PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能；優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能；

EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性；以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

一、什么是SMT

SMT的全稱是Surface mounttechnology，中文意思為表面貼裝技術(shù)，SMT設(shè)備是指用于SMT加工過程需使用的機(jī)器或設(shè)備，不同廠家根據(jù)自身實(shí)力規(guī)模以及客戶要求，配置不同的SMT生產(chǎn)線，可分為半自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，每條SMT生產(chǎn)線的機(jī)器設(shè)備不盡相同，但以下這些SMT設(shè)備是一條比較完整豐富的配置線。

二、SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

三、為什么要使用SMT技術(shù)?

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流。

四、SMT設(shè)備

上板機(jī)：PCB板子放在架子內(nèi)自動(dòng)送板到吸板機(jī)；

吸板機(jī)：吸取PCB放置于軌道上，傳送到錫膏印刷機(jī)；

錫膏印刷機(jī)：將錫膏或貼片膠準(zhǔn)確地漏印到PCB的焊盤上，為元器件貼裝做好準(zhǔn)備。用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查機(jī)，主要用于檢測(cè)錫膏印刷機(jī)印刷PCB板的品質(zhì)，檢測(cè)錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等；

貼片機(jī)：利用設(shè)備編輯好的程序?qū)⒃?zhǔn)確安裝到印刷線路板的固定位置上，貼片機(jī)可分高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)，高速貼片機(jī)一般用于貼裝小的chip元件，多功能乏用貼片機(jī)主要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件，特點(diǎn)是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機(jī)；

接駁臺(tái)：傳送PCB板的裝置；

回流焊：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，提供一種加熱環(huán)境，將焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金牢固地結(jié)合在一起；

下板機(jī)：通過傳輸軌道，自動(dòng)收PCBA；

AOI：自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫，國內(nèi)叫做自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整；

X-RAY：主要用于檢測(cè)各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部的貼裝品質(zhì)。

五、SMT貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)？

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。

3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。

3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

4、印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面），功能無法實(shí)現(xiàn)。

3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯(cuò)誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）。

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。

5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

六、什么是SMTGASKET?

SMTGasket 利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產(chǎn)品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對(duì)策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 導(dǎo)電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結(jié)構(gòu)具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導(dǎo)電 泡 棉 及 金 屬彈片。

產(chǎn)品特征與適用

接地物間頗佳的接地性特性

超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性

表面組裝時(shí)配件的穩(wěn)定化

以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業(yè)

SMT 組裝時(shí)超優(yōu)的膠粘強(qiáng)度

PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能

EMI 遮蔽

卓越的 ESD 效果

SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性

以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音

七、SMT硅膠彈片GASKET