0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2023-03-03 15:15 ? 次閱讀

fd2e5200-b8f7-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會上,Cadence 資深半導體封裝管理總監(jiān) John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝(integrated fanout)”,是一種適用于高級封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是 TSMC 演示文稿中一張介紹 InFO 的幻燈片,不難發(fā)現(xiàn),InFO 有許多不同的類型。

fe26fffe-b8f7-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

InFO 的首個應(yīng)用實例出現(xiàn)在 2016 年,是用于移動應(yīng)用的 InFO-PoP,在應(yīng)用處理器晶粒上添加了一個 DRAM 封裝。然后是面向 HPC 的 InFO_oS,允許將多個晶粒置于越來越大的封裝中。最新的技術(shù)是 InFO_3D,允許邏輯和邏輯之間垂直堆疊,并在下方布線,以便分配電源分配網(wǎng)絡(luò)信號。

在本文中,我們不打算重申使用高級封裝的優(yōu)勢,而是進行擴展,假設(shè)以采用最先進的節(jié)點為前提來進行設(shè)計。

如前文所述,高級封裝和異構(gòu)集成如今已成為所有半導體設(shè)計的熱門話題。

01

布線已成為高級封裝技術(shù)的主要瓶頸

ff66e26c-b8f7-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

從上表中可以看出,如今的布線難度越來越大。左側(cè)是倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 的要求,其中最多有幾千個連接。RDL 信號布線將信號從相對較小的單個晶粒分散到焊球上。

右側(cè)是本文將要討論的技術(shù)——3D 異構(gòu)集成晶圓級封裝(3D heterogeneous integration wafer-level packaging,),簡稱 3DHI-WLP。這種封裝通常包含多個chiplets小芯片,并可能存在數(shù)萬個信號連接,因此 RDL 信號布線不僅是分配信號,同時也要處理從小芯片到小芯片(chiplet-to-chiplet)的布線。電源布線同樣錯綜復(fù)雜,多種方法均可實現(xiàn)。

ff88b784-b8f7-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

在細節(jié)層次上,業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)有:

小芯片到小芯片和扇出 RDL 布線要求

高效的引腳逃逸模式

布線通道密度

復(fù)雜過孔堆疊

提高良率的互連倒圓角

將信號和電源網(wǎng)絡(luò)放在一起進行布線,以達到最佳密度

重用重復(fù)的模式

電源/接地過孔放置

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),Cadence 和 TSMC 通力合作,為 InFO 技術(shù)開發(fā)新一代——

自動信號布線解決方案

0036c202-b8f8-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

支持高容量設(shè)計的多線程自動布線引擎

支持TSMC電氣、物理和良率規(guī)則的布線

支持屏蔽、差分信號和倒圓角/淚滴插入(見上圖)

帶有重用結(jié)構(gòu)的預(yù)先逃逸布線

基于分片的布線,支持復(fù)制

自動電源布線解決方案

混合和匹配 IC 樣式及 BGA 樣式的電源布線(條紋/軌道和平面)

鎖定結(jié)構(gòu),防止在相鄰區(qū)域工作時發(fā)生變更

可保存的配置,可用于后續(xù)設(shè)計

根據(jù)電源引腳的分組,自動定義形狀邊界樣式(拼圖)

綜上所述

完整流程如下

005c4342-b8f8-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

拓撲結(jié)構(gòu)布線

逃逸布線

電源布線

詳細布線

模式復(fù)制

倒圓角插入

最終 DRC

02

設(shè)計結(jié)果:大幅提升

011b51d8-b8f8-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

如上表所示,布線速度大大提升(100 倍)。使用多核心多線程詳細布線也能使速度提高 10 倍以上。

總結(jié)

1. 當下普及高級封裝技術(shù)的主要瓶頸在于布線

2. 信號布線(RDL/D2D)和電源布線也是如此

3. 需要新一代的解決方案來減少瓶頸并支持大型設(shè)計

4. Cadence 和TSMC已經(jīng)合作開發(fā)了用于 InFO 封裝技術(shù)的新一代信號和電源自動布線工具

原生大規(guī)模并行化

結(jié)合多種布線技術(shù)

便捷的多層布線引擎——Cadence Allegro 工具

支持復(fù)制

支持TSMC布線約束和 DRC 規(guī)則

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • TSMC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    177

    瀏覽量

    84429
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7728

    瀏覽量

    142600
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    智能網(wǎng)聯(lián)汽車全球十大技術(shù)趨勢發(fā)布

    在近期舉行的2024世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上,中國汽車工程學會代表大會發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車全球十大技術(shù)趨勢。這些趨勢包括面向高級自動駕駛的超級人工智能、網(wǎng)聯(lián)汽車高速通信
    的頭像 發(fā)表于 11-05 08:04 ?398次閱讀
    智能網(wǎng)聯(lián)汽車全球十大<b class='flag-5'>技術(shù)</b>趨勢發(fā)布

    面向熱插拔應(yīng)用的 I2C 解決方案

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向熱插拔應(yīng)用的 I2C 解決方案.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-09 10:03 ?1次下載
    <b class='flag-5'>面向</b>熱插拔應(yīng)用的 <b class='flag-5'>I</b>2C 解決方案

    行業(yè)資訊 Schreiner MediPharm推出的創(chuàng)新性RFID電子標簽

    Schreiner MediPharm是一家總部位于德國的醫(yī)療保健行業(yè)創(chuàng)新功能性標簽解決方案供應(yīng)商。在2020年,Schreiner Medipharm增強其篡改明顯的專業(yè)標簽Cap-Lock
    的頭像 發(fā)表于 09-06 09:57 ?176次閱讀

    小鵬汽車自主研發(fā)的智能駕駛芯片已順利完成流片階段

    8月27日,最新行業(yè)資訊顯示,小鵬汽車在智能駕駛技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,其自主研發(fā)的智能駕駛芯片已順利完成流片階段,標志著這一關(guān)鍵技術(shù)的實質(zhì)性進展。
    的頭像 發(fā)表于 08-27 14:32 ?1251次閱讀

    OLED技術(shù)在智能手機領(lǐng)域持續(xù)高漲

    7月18日最新行業(yè)資訊,權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)DSCC在其最新發(fā)布的《高級智能手機顯示屏出貨量與技術(shù)趨勢報告》中揭示,OLED智能手機市場在2024年首季展現(xiàn)出了強勁的復(fù)蘇態(tài)勢,出貨量與營收較去年同期分別實現(xiàn)了50%與3%的顯著增長,
    的頭像 發(fā)表于 07-18 16:01 ?688次閱讀

    智能防雷監(jiān)控模塊的應(yīng)用與技術(shù)探討

    防雷監(jiān)控模塊應(yīng)運而生,成為了防雷技術(shù)發(fā)展的新趨勢。本文將詳細介紹智能防雷監(jiān)控模塊的原理、作用、詳細參數(shù)以及對應(yīng)的行業(yè)應(yīng)用解決方案,并結(jié)合最新的行業(yè)資訊和智能防雷專業(yè)技術(shù)進行探討。 一、
    的頭像 發(fā)表于 07-10 10:27 ?252次閱讀
    智能防雷監(jiān)控模塊的應(yīng)用與<b class='flag-5'>技術(shù)</b>探討

    藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布《2024年藍牙市場最新資訊

    負責監(jiān)管藍牙技術(shù)行業(yè)協(xié)會藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)發(fā)布年度報告《2024年藍牙市場最新資訊》。
    的頭像 發(fā)表于 05-11 09:46 ?500次閱讀
    藍牙<b class='flag-5'>技術(shù)</b>聯(lián)盟發(fā)布《2024年藍牙市場最新<b class='flag-5'>資訊</b>》

    軟通動力攜手華為發(fā)布了面向農(nóng)牧行業(yè)的聯(lián)合解決方案

    3月14日,以“因聚而生 數(shù)智有為”為主題的“華為中國合作伙伴大會2024”在深圳盛大啟幕,軟通動力以鉆石級(最高級)合作伙伴身份受邀參會,并攜手華為發(fā)布了面向農(nóng)牧行業(yè)的聯(lián)合解決方案——軟通動力&華為智慧養(yǎng)殖解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 03-15 10:30 ?456次閱讀

    TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之間的關(guān)系?

    2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起,是未來封裝的發(fā)展方向。
    發(fā)表于 03-06 13:59 ?3009次閱讀
    <b class='flag-5'>TSMC</b>-SoIC,<b class='flag-5'>InFO</b>,CoWoS之間的關(guān)系?

    金航標kinghelm薩科微slkor

    制造、銷售服務(wù)一體的國家級高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌受到越來越多客戶認可。薩公司官網(wǎng)(www.slkormicro.com)還有技術(shù)交流、行業(yè)資訊等欄目,希望打造成為半導體同行溝通交流協(xié)同發(fā)展的平臺。
    發(fā)表于 02-02 09:52

    pads如何使用自動布線功能

    自動布線是現(xiàn)代電子設(shè)計中非常重要的一環(huán),它可以幫助電路設(shè)計師快速完成PCB布局設(shè)計并提高產(chǎn)品性能。pads作為一款專業(yè)的電路設(shè)計軟件,提供了強大的自動布線
    的頭像 發(fā)表于 12-21 16:06 ?4332次閱讀

    基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計功能挑戰(zhàn)

    沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)(如 InFo/Feveros/X-Cube)的路徑,需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如,通過在工藝早期迭代放置凸塊(bump )、PAD 和
    發(fā)表于 12-05 11:16 ?324次閱讀
    基于5納米<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的SoC設(shè)計<b class='flag-5'>功能</b>挑戰(zhàn)

    面向 TSMC InFO 技術(shù)高級自動布線功能

    面向 TSMC InFO 技術(shù)高級自動布線
    的頭像 發(fā)表于 11-27 17:32 ?635次閱讀
    <b class='flag-5'>面向</b> <b class='flag-5'>TSMC</b> <b class='flag-5'>InFO</b> <b class='flag-5'>技術(shù)</b>的<b class='flag-5'>高級</b><b class='flag-5'>自動</b><b class='flag-5'>布線</b><b class='flag-5'>功能</b>

    如何解決高速信號的手工布線自動布線之間的矛盾?

    如何解決高速信號的手工布線自動布線之間的矛盾? 高速信號的手工布線自動布線之間存在矛盾主要是
    的頭像 發(fā)表于 11-24 14:38 ?580次閱讀

    PCB設(shè)計經(jīng)驗(2)——布線基本要領(lǐng)

    PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動
    發(fā)表于 11-21 11:38 ?507次閱讀