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標(biāo)簽 > TSMC
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
臺(tái)積電斥資171.4億新臺(tái)幣收購(gòu)Innolux工廠，加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，在持續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)版圖方面邁出了重要一步。據(jù)LibertyTimesNet于8月15日的最
臺(tái)積電30億美元增資英國(guó)子公司獲批準(zhǔn)
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TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)
NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中
NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代
全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術(shù)賦能萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集
臺(tái)積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇
據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會(huì)社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項(xiàng)目。其中，熊本一廠將提供12nm、
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臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開(kāi)工
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國(guó)政府補(bǔ)助的確定，該公司
TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來(lái)技術(shù)的重要布局？
印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)
2024-01-18 標(biāo)簽： TSMC 晶圓 半導(dǎo)體晶圓 784 0
消息來(lái)源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺(tái)幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺(tái)灣市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
被英特爾挑戰(zhàn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設(shè)計(jì)公司一樣，Altera一直堅(jiān)持一個(gè)可信的方案：在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)芯片，在亞洲生產(chǎn)芯片。對(duì)這家位于圣何塞（加州）銷售電話設(shè)備芯片的公司來(lái)說(shuō)，這就意味著要將芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金，因?yàn)槿绻蛻粢约航ㄔ焱瑯拥墓S至少需要投入40億美元。
芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達(dá)到393億美元，臺(tái)積電是其中領(lǐng)先的公司，每銷售一部智能手機(jī)其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產(chǎn)微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)剩的產(chǎn)能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁蘇尼特里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業(yè)務(wù)“極大地提高了我們團(tuán)隊(duì)的信心”。
英特爾還與小的設(shè)計(jì)公司如Tabula和Achronix半導(dǎo)體簽署合同。2位未被授權(quán)公開(kāi)披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統(tǒng)生產(chǎn)芯片。這些勝利只是英特爾為與臺(tái)積電和其他代工廠爭(zhēng)奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，這家iPhone制造商從三星電子購(gòu)買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴(kuò)大芯片采購(gòu)來(lái)源，避免讓其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手變得更強(qiáng)。
佩拉約稱，臺(tái)積電有著先到優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槠湓诓捎锰O果需要的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)芯片上是領(lǐng)先者，尤其是移動(dòng)芯片。他估計(jì)年底臺(tái)積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會(huì)有更大的機(jī)會(huì)。至于全球第三大代工商和最大的智能手機(jī)制造商三星，已經(jīng)在努力擴(kuò)大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機(jī)業(yè)務(wù)（使其成為最大的零部件采購(gòu)商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點(diǎn)像你給我好處，我也不會(huì)虧待你”。
隨著芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設(shè)計(jì)公司不與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，但與英特爾爭(zhēng)奪設(shè)計(jì)合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預(yù)計(jì)英偉達(dá)或高通或博通可能會(huì)尋找與英特爾合作的機(jī)會(huì)，但臺(tái)積電客戶群很大一部分不一定會(huì)對(duì)英特爾感興趣”。
英特爾潛在的客戶也需要這家美國(guó)芯片制造商保證長(zhǎng)期致力于代工業(yè)務(wù)。臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直為外包客戶服務(wù)，但英特爾沒(méi)有。Bloomberg Industries分析師阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當(dāng)談到超越其核心芯片市場(chǎng)時(shí)，英特爾已“試過(guò)多次，而且可以肯定沒(méi)有成功”。過(guò)去10年該公司投入了數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場(chǎng)。
英特爾的里克希承認(rèn)，要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長(zhǎng)的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的芯片”。
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process
關(guān)于建立時(shí)間和保持時(shí)間的測(cè)量方法
文件提到兩種setup/hold測(cè)量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC說(shuō)法，前者會(huì)更樂(lè)觀一些，因此如果是采用前者（10% p...
2023-12-05 標(biāo)簽：TSMC組合邏輯電壓波動(dòng) 1644 0
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 2484 0
Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520
上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)
Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開(kāi)啟Armv9時(shí)代
在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學(xué)習(xí)Arm微架構(gòu)”中，我們了解了Arm處理器微架構(gòu)的基本組成，介紹了Armv8架構(gòu)最后幾代經(jīng)典處理器架構(gòu)。
大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬(wàn)個(gè)零部件。
2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.5萬(wàn) 0
量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵參數(shù)之一，可以反映CMOS圖像傳感器對(duì)不同波長(zhǎng)下的感光能力，進(jìn)而影響圖像的成像質(zhì)量。
深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric
進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開(kāi)始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
對(duì)于現(xiàn)在的集成電路而言，納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長(zhǎng)。那么實(shí)際的柵長(zhǎng)則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片，可以給柵長(zhǎng)與工藝名稱之...
直驅(qū)式風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中TSMC的研究立即下載
2012-04-20 標(biāo)簽：TSMC風(fēng)力發(fā)電 1 800
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TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)
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官方補(bǔ)貼面臨縮水，臺(tái)積電德國(guó)投資恐生變
德國(guó)政府曾承諾對(duì)在德國(guó)投資的外國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦（NXP）、德國(guó)的博世（Bosch）及英飛凌（Infineon）合...
2023-12-06 標(biāo)簽：TSMC恩智浦半導(dǎo)體制造 961 0
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