InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過(guò)RDL層，將芯片的IO連接扇出擴(kuò)展到Die的投影面積之外，增加了
2023-03-30 09:42:45
2106 
流過(guò)電阻的正弦電流和電阻兩端的電壓之間沒(méi)有時(shí)間偏移，因?yàn)樗鼈?b class="flag-6" style="color: red">之間的關(guān)系完全是實(shí)數(shù)關(guān)系。
2021-01-15 15:47:002864 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
前面我們基本完成了穩(wěn)態(tài)狀況下，電流（包含電子電流和空穴電流）與電荷分布之間的關(guān)系，下面我們來(lái)看看穩(wěn)態(tài)下電壓與電荷分布之間的關(guān)系。
2023-12-01 11:10:15433 
一、SOIC的寬體和窄體寬度是不是一個(gè)是4mm一個(gè)是5mm？還有什么不同？二、SOIC的窄體是不是和SOP一樣的？三、這些封裝具體數(shù)值在哪兒可以查到？網(wǎng)上好難找啊
2020-05-08 02:09:12
TSMC.18 BCD PDK是什么？TSMC.18 BCD PDK有什么用？
2021-06-22 06:20:55
TSMC130_PDK是什么？如何去安裝？
2021-06-25 07:20:53
如題
AD9527 時(shí)鐘頻率范圍和轉(zhuǎn)換速率之間的明確關(guān)系？
時(shí)鐘輸入頻率和功耗是否有關(guān)系？
2023-12-20 08:11:59
ARM是什么？STM32又是什么？ARM與STM32之間有什么關(guān)系？
2021-10-15 06:04:41
STM32單片機(jī)BootLoader掃盲BootLoader和APP之間的關(guān)系APP就是平時(shí)寫(xiě)的單片機(jī)上的應(yīng)用程序，而B(niǎo)ootLoader本質(zhì)上和APP一樣，也是平時(shí)寫(xiě)的應(yīng)用程序
2021-12-09 06:01:23
PN結(jié)電容與電壓之間的關(guān)系是什么？
2021-06-17 06:30:56
什么是抖動(dòng)？時(shí)鐘抖動(dòng)有哪幾種測(cè)量方法？時(shí)域測(cè)量方法和頻域測(cè)量方法的原理分別是什么？TIE抖動(dòng)和相噪抖動(dòng)之間的關(guān)系是什么？
2021-05-08 06:32:56
VxWork，Tornado及Tilcon之間的層次關(guān)系嵌入式圖形開(kāi)發(fā)步驟有哪些一個(gè)用Tileon工具開(kāi)發(fā)的智能水表軟件界面開(kāi)發(fā)實(shí)例
2021-04-22 06:10:35
flash跟EEPROM之間有什么關(guān)系？
2023-01-29 20:24:51
labview的projection matrix矩陣的作用和通過(guò)標(biāo)靶圖片得出來(lái)的這個(gè)矩陣數(shù)據(jù)是什么意思？projection matrix矩陣和旋轉(zhuǎn)矩陣之間的關(guān)系。
2018-05-02 16:47:28
問(wèn)個(gè)問(wèn)題：powerpcb與pads之間是何種關(guān)系？
2012-06-12 20:21:46
功率與電流之間有何關(guān)系？怎樣去搭建一種最小二乘法的模型？
2021-10-09 09:02:26
加密主控和加密芯片之間的關(guān)系是？
2023-10-08 06:31:44
問(wèn)個(gè)技術(shù)問(wèn)題，加密主控和加密芯片之間的關(guān)系是？在防盜版時(shí)如何選擇？
2018-09-13 16:25:25
完整的TSMC 0.18um Mixed Signal SPICE MODEL for Hspice
2009-11-18 10:54:38
工藝庫(kù)TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
損耗與頻率之間的關(guān)系
2019-03-14 14:10:38
數(shù)組和字符串之間是什么關(guān)系？
2021-11-26 06:46:30
求SOIC封裝庫(kù) 最好齊全點(diǎn) 謝謝
2012-05-04 20:47:43
本帖最后由 略略略略略哦 于 2021-4-9 11:19 編輯
求兩點(diǎn)之間的電壓關(guān)系，求GVP3和JYSD-3之間的電壓關(guān)系，要過(guò)程最好講下思路輸入電壓可用Vin代替
2021-04-09 11:19:37
電源的負(fù)極與地之間有什么關(guān)系？負(fù)極是不是指的回路端，而地指的是人為的規(guī)定的零電勢(shì)點(diǎn)，這樣理解正確嗎？
2015-10-17 14:17:08
如何利用濁度儀中的光電二極管SP-48ML來(lái)檢測(cè)光強(qiáng)？LED的電流與亮度之間有何關(guān)系？紅外LED的電流與光強(qiáng)之間有何關(guān)系？
2021-09-29 08:52:31
線(xiàn)電壓和相電壓之間有何關(guān)系？線(xiàn)電流和相電流之間有何關(guān)系？
2021-09-22 07:13:18
請(qǐng)問(wèn)主板與CPU之間對(duì)應(yīng)的關(guān)系是什么？
2021-10-25 09:27:31
過(guò)孔的直徑一定要和線(xiàn)寬一樣大小么? 比如過(guò)孔直徑是0.3mm，那么我通過(guò)這個(gè)過(guò)孔的導(dǎo)線(xiàn)也應(yīng)該設(shè)置成0.3mm?還是說(shuō)這兩者的關(guān)系是獨(dú)立的，比如我孔徑設(shè)置成0.3mm.過(guò)這個(gè)孔的線(xiàn)設(shè)置成0.6mm也沒(méi)有問(wèn)題。它們之間關(guān)系怎么設(shè)置?
2019-04-03 06:24:30
CAM350 8.0 信息菜單(info)
1.
2007-01-25 11:29:30796 PQ32 30損耗與磁通密度之間關(guān)系
根據(jù)圖20987所示曲線(xiàn)求得，高頻
2009-10-22 14:18:151965 
損耗與頻率之間的關(guān)系
2009-10-22 14:20:287101 
磁記憶檢測(cè)原理與漏磁之間的關(guān)系
常規(guī)的漏磁檢測(cè)方法（如磁粉檢測(cè)）是利用探測(cè)鐵磁材料表面或近表面缺陷在外部磁場(chǎng)的
2010-03-20 11:54:352641 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843 
分析了將TSMC（雙級(jí)矩陣變換器）作為直驅(qū)式永磁同步風(fēng)力發(fā)電系的全功率變流器，并且分別對(duì)TSMC的整流級(jí)的PWM調(diào)制和逆變級(jí)空間矢量調(diào)制進(jìn)行了推導(dǎo)和計(jì)算，簡(jiǎn)要分析了TSMC的換流方法
2012-04-20 11:55:06
55 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎(jiǎng)表彰Cadence在幫助客戶(hù)加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考流程方面的重要貢獻(xiàn)。 TSMC授予全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
2012-11-07 11:48:07928 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。
2016-03-15 14:06:02988 字、字節(jié)、位之間的關(guān)系
2017-06-19 10:16:480 近期，臺(tái)積電開(kāi)始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說(shuō)會(huì)上，更具體的提出量產(chǎn)的時(shí)間，預(yù)計(jì)在2021年，臺(tái)積電的SoIC技術(shù)就將進(jìn)行量產(chǎn)。
2018-10-19 16:00:044718 關(guān)鍵詞：CoWoS , WoW , 先進(jìn)封裝 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。Design
2018-10-27 22:14:01346 現(xiàn)在一提到微服務(wù)，有很多人會(huì)想到容器技術(shù)（這里說(shuō)到的容器技術(shù)是指docker）。那么微服務(wù)和容器之間到底有什么關(guān)系呢，我來(lái)簡(jiǎn)要和大家探討下。先拋出結(jié)論：微服務(wù)和容器其實(shí)沒(méi)有半毛錢(qián)關(guān)系。微服務(wù)理念出現(xiàn)的比容器技術(shù)要早很多，其理念是在70年代提出的。
2019-02-01 01:58:005811 比特幣開(kāi)發(fā)者之一Eric Voskuil將國(guó)家與比特幣之間的關(guān)系分為三個(gè)階段：蜜月期、黑市期、競(jìng)爭(zhēng)期。
2019-08-01 14:12:48471 在工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入了28nm之后，因?yàn)槭芟抻诠璨牧媳旧淼奶匦?，晶圓廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)如果還想通過(guò)晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大廠(chǎng)商現(xiàn)在都開(kāi)始探索從封裝上入手去提升性能，臺(tái)積電是當(dāng)中的一個(gè)先驅(qū)。
2019-08-08 18:07:3812613 UML中描述對(duì)象和類(lèi)之間相互關(guān)系的方式包括：依賴(lài)（Dependency），關(guān)聯(lián)（Association），聚合（Aggregation），組合（Composition），泛化（Generalization），實(shí)現(xiàn)（Realization）等。
2019-09-25 09:57:323548 
臺(tái)積電從原來(lái)的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
DigiTimes消息，過(guò)去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對(duì)臺(tái)積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計(jì)算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺(tái)積電的CoWoS生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負(fù)載運(yùn)行。
2020-04-12 19:00:102602 電子技術(shù)行業(yè)里面的攻城師們應(yīng)該對(duì)ASIC、FPGA和單片機(jī)這些名字都不陌生，但我相信并不是所有人都清楚ASIC和FPGA之間的區(qū)別和關(guān)系，下面我們分幾個(gè)方面去理清一下他們之間的瓜葛糾紛吧！
2020-06-04 11:36:115697 有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺(tái)積電已完成TSMC-SoIC制程認(rèn)證，開(kāi)發(fā)出微米級(jí)接合間距（bonding pitch）制程
2020-09-02 14:16:321718 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 SOIC 8磁帶規(guī)格(S8、S8G)
2021-04-22 10:49:381 SOIC 14磁帶規(guī)格(S14)
2021-04-22 14:23:018 當(dāng)涉及到dBm、mw、dB三者之間轉(zhuǎn)換，實(shí)在有點(diǎn)蒙，還是自己好好整理一下才明白它們之間的關(guān)系。
2021-04-28 17:42:144490 FPGA各存儲(chǔ)器之間的關(guān)系(嵌入式開(kāi)發(fā)工作怎么樣)-該文檔為FPGA各存儲(chǔ)器之間的關(guān)系總結(jié)文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
2021-07-30 16:35:096 根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:581773 Direct）、臺(tái)積電（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
機(jī)械周期、時(shí)鐘周期、脈沖、晶振頻率之間的關(guān)系晶振頻率與脈沖的關(guān)系時(shí)鐘周期與脈沖的關(guān)系機(jī)械周期與時(shí)鐘周期的關(guān)系整理下學(xué)到的機(jī)械周期、時(shí)鐘周期、脈沖、晶振頻率之間的關(guān)系晶振頻率與脈沖的關(guān)系晶振頻率脈沖
2022-01-13 10:45:4510 SOIC-8經(jīng)受時(shí)間的考驗(yàn)
2022-11-02 08:16:150 認(rèn)識(shí) SOIC 和 SOT，您孩子最好的新朋友
2023-01-04 11:17:30612 邏輯表達(dá)式是指表示一個(gè)表示邏輯運(yùn)算關(guān)系的式子，是一個(gè)抽象的類(lèi)似數(shù)學(xué)表達(dá)式，下面我們重點(diǎn)說(shuō)明下其表達(dá)式與邏輯門(mén)之間的關(guān)系。
2023-02-15 14:54:201050 
在java以及其他的面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)模式中，類(lèi)與類(lèi)之間主要有6種關(guān)系，他們分別是：依賴(lài)、關(guān)聯(lián)、聚合、組合、繼承、實(shí)現(xiàn)。他們的耦合度依次增強(qiáng)
2023-05-05 10:18:29989 
上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）技術(shù)。利用這些設(shè)計(jì)流程，客戶(hù)能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，以應(yīng)對(duì)面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2023-05-09 09:42:09615 微機(jī)消諧裝置和PT柜都是電力系統(tǒng)中的重要組成部分，它們之間有著密切的關(guān)系。
2023-05-13 16:22:52336 我們?cè)谶x擇伺服電機(jī)的時(shí)候，最關(guān)心的參數(shù)便是額定轉(zhuǎn)速以及額定轉(zhuǎn)矩。那么，它們之間的關(guān)系是怎么的呢？它們之間如何進(jìn)行換算呢？簡(jiǎn)單說(shuō)一下。 先說(shuō)關(guān)系，電機(jī)的轉(zhuǎn)速與轉(zhuǎn)矩是成反比例關(guān)系的，轉(zhuǎn)速越高，轉(zhuǎn)矩越小
2023-05-20 12:55:013795 $PROG_INFO[]將某些系統(tǒng)狀態(tài)組合在一個(gè)結(jié)構(gòu)中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 類(lèi)型：INT ? 1：機(jī)器人翻譯
2023-05-23 10:15:18531 1. 歐姆定律計(jì)算 計(jì)算電阻電路中電流、電壓、電阻和功率之間的關(guān)系。 歐姆定律解釋了電壓、電流和電阻之間的關(guān)系，即通過(guò)導(dǎo)體兩點(diǎn)間的電流與這兩點(diǎn)間的電勢(shì)差成正比。說(shuō)明兩點(diǎn)間的電壓差、流經(jīng)該兩點(diǎn)的電流
2023-06-14 09:10:075622 
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬(wàn)個(gè)增加到每月1.2萬(wàn)個(gè)，英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 （integratedfanout）”，是一種適用于高級(jí)封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是TSMC演示文稿中一張介紹InFO的幻燈片，不難發(fā)現(xiàn)，InFO有許多不同的類(lèi)型。In
2023-03-03 15:15:26670 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬(wàn)個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶(hù)分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶(hù)。
2023-07-17 09:49:38434 CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:321536 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242216 據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶(hù)電話(huà)會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32843 
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532111 外資預(yù)測(cè)，臺(tái)積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬(wàn)個(gè)左右增加到1.1萬(wàn)個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬(wàn)個(gè)，到明年年底將從1.8萬(wàn)個(gè)增加到2萬(wàn)個(gè)。非臺(tái)積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達(dá)3000個(gè)，明年年底可增至5000個(gè)。
2023-08-30 11:45:58423 簡(jiǎn)述dtft和z變換之間的關(guān)系 離散時(shí)間傅里葉變換（DTFT）和Z變換是兩種在信號(hào)處理中非常常見(jiàn)的變換方法。雖然兩種變換之間存在一些區(qū)別，但它們之間也有很多聯(lián)系和相似之處。在本文中，我們將詳細(xì)闡述
2023-09-07 16:38:552161 幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話(huà)會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335 接地、EMI 和電能質(zhì)量之間的關(guān)系
2023-10-24 17:32:53172 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 滾珠螺桿的精度和使用場(chǎng)景之間的關(guān)系？
2023-11-10 17:48:33228 
面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線(xiàn)功能
2023-11-27 17:32:33247 
為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級(jí)別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級(jí)別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)，如CoWoS、InFO、SoIC等會(huì)不斷優(yōu)化升級(jí)，使他們有望在2030年前后打造出超萬(wàn)億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:10355 臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
2023-12-29 10:35:28103 
據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿(mǎn)足AMD需求新建生產(chǎn)線(xiàn)需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可能會(huì)尋找具有類(lèi)似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對(duì)象。
2024-01-03 14:07:58196 晶圓廠(chǎng)設(shè)備制造商稱(chēng)，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿(mǎn)足需求。消息人士稱(chēng)，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 PCB板與石英晶振和電流之間的三者關(guān)系 PCB板、石英晶振和電流之間存在著密切的關(guān)系，下面將詳細(xì)闡述這三者之間的關(guān)系。 首先， PCB板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，它由導(dǎo)電層、絕緣層和硅膠
2024-01-24 15:25:58459
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