三星將投資1萬(wàn)億韓元擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)和AMD需求

《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道說(shuō)，三星電子為提高高帶寬存儲(chǔ)器（hbm）能力，將投資1萬(wàn)億韓元（約7.66億美元）。消息人士認(rèn)為，三星的投資不僅是為了與SK海力士展開競(jìng)爭(zhēng)，還為了應(yīng)對(duì)英偉達(dá)和amd等顧客的需求。

據(jù)et新聞報(bào)道，三星以到2024年將hbm的生產(chǎn)能力增加2倍為目標(biāo)，已經(jīng)訂購(gòu)了主要裝備。wss供應(yīng)商是Tokyo Electron（TEL，東京電子）和Suss Microtech（蘇斯微技術(shù)）。

三星計(jì)劃在天安工廠安裝該設(shè)備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導(dǎo)體后端工程生產(chǎn)基地?？紤]到hbm是垂直連接多個(gè)dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，需要更多的后端處理器。據(jù)報(bào)道，此次擴(kuò)建的總投資額為1萬(wàn)億韓元。

實(shí)際上，到2023年左右，隨著ai服務(wù)的快速擴(kuò)展，高性能cpu、gpu、hbm的需求將會(huì)增加。業(yè)界消息人士表示，三星從英偉達(dá)和amd等公司追加接到了hbm訂單。

業(yè)界相關(guān)人士解釋說(shuō)，三星在hbm領(lǐng)域的反應(yīng)比競(jìng)爭(zhēng)公司相對(duì)慢。部分市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果顯示，三星的hbm占有率低于sk海力士。

據(jù)分析，三星ds（設(shè)備解決方案）最近決定更換存儲(chǔ)器事業(yè)部門負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的管理人員也是一個(gè)原因。

三星ds部門負(fù)責(zé)人慶京鉉表示：“三星的hbm仍保持50%以上的市場(chǎng)占有率。”到2024年，hbm3和hbm3p等產(chǎn)品將為事業(yè)部的收益做出貢獻(xiàn)。

另外，sk hynix為加強(qiáng)利川工廠的hbm，計(jì)劃投資約1萬(wàn)億韓元。業(yè)界預(yù)測(cè)，投資規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億韓元。今后，三星和sk海力士將進(jìn)一步擴(kuò)大投資規(guī)模，因此，到2024年，hbm市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著科技巨頭預(yù)見到人工智能服務(wù)的擴(kuò)張，今后對(duì)hbm的需求將呈上升趨勢(shì)。三星電子和sk海力士要想滿足未來(lái)hbm的需求，必須將生產(chǎn)能力提高到目前的10倍以上。