蘋(píng)果3nm M3芯片或?qū)⒂?0月亮相

蘋(píng)果計(jì)劃于今年9月的發(fā)布會(huì)上推出iPhone 15系列新機(jī)，其中搭載首款采用3nm工藝芯片A17。在未來(lái)，蘋(píng)果還計(jì)劃將更多的3nm芯片應(yīng)用于Mac產(chǎn)品線。

M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程，主頻可達(dá)2.7GHz。這款芯片具備卓越的性能和能效比，廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。

M3芯片支持英特爾的SGX技術(shù)，提供更高的數(shù)據(jù)安全性和隱私保護(hù)能力。此外，它還支持英特爾的Secure Boot技術(shù)，可防止惡意軟件入侵。

與M2芯片相比，新一代M3芯片采用3nm工藝制造，將提供進(jìn)一步的性能和能效提升。雖然核心規(guī)格預(yù)計(jì)與M2系列相當(dāng)，但其最高配置為8核CPU和10核GPU，共18個(gè)核心。

據(jù)彭博社（Bloomberg）的報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在9月推出iPhone 15和iPhone 15 Pro。此外，分析師還推測(cè)該公司將在10月舉行另一場(chǎng)活動(dòng)，宣布升級(jí)后的mac和iPad機(jī)型。因此，有可能在今年晚些時(shí)候推出基于M3芯片的Mac電腦，而不是2024年，這也是蘋(píng)果公司穩(wěn)妥考慮3nm工藝初期應(yīng)用的結(jié)果。

M3芯片只是蘋(píng)果向3nm時(shí)代邁進(jìn)的首發(fā)產(chǎn)品，未來(lái)基于3nm工藝的M3系列芯片還將有更大的提升空間，包括核心數(shù)量和性能等方面。

編輯：黃飛