羅姆面向數(shù)據(jù)中心電源等領(lǐng)域,推出了全新的氮化鎵IC——集成了650VGaN HEMT和柵極驅(qū)動(dòng)器,相比硅器件,這款I(lǐng)C體積縮小了減少99%,功耗降低55%,而且外圍器件也減少大約89%,非常方便易用。
羅姆的EcoGaN究竟是如何做到的?對(duì)此,“行家說(shuō)三代半”采訪了羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心副總經(jīng)理周勁。
羅姆ECOGaN:
器件體積減少99%,功耗降低55%
在理想情況下,65%的硅基功率器件應(yīng)用都可以采用氮化鎵進(jìn)行替代,但由于GaN功率器件具有開(kāi)關(guān)速度快、柵極擊穿電壓低、反向續(xù)流損耗大等特點(diǎn),傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)芯片無(wú)法高效可靠地驅(qū)動(dòng)GaN功率器件。因此,工程師在采用GaN HEMT進(jìn)行電源設(shè)計(jì)時(shí)并不輕松。
通常GaN Hemt驅(qū)動(dòng)存在2個(gè)難題:驅(qū)動(dòng)電壓低,容易誤啟動(dòng);柵極耐電壓低,柵極容易損耗,因此需要專門(mén)的驅(qū)動(dòng)器,不僅增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,也額外增加了系統(tǒng)成本。
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在這種的背景下,周勁告訴“行家說(shuō)三代半”,羅姆通過(guò)結(jié)合自身所擅長(zhǎng)的功率和模擬2種核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),開(kāi)發(fā)出了集650V GaN HEMT和柵極驅(qū)動(dòng)器于一體的Power Stage IC——BM3G0xxMUV-LB,這款產(chǎn)品能夠幫助電源工程師輕輕松松解決GaN器件的應(yīng)用難題。
首先,外圍器件減少89%。
目前市場(chǎng)上的常見(jiàn)GaN Hemt驅(qū)動(dòng)是將柵極驅(qū)動(dòng)電壓精準(zhǔn)控制在6V以下,并通過(guò)增設(shè)電容來(lái)解決過(guò)充的額定電壓。據(jù)周勁介紹,這種方式通常需要外置9顆器件,導(dǎo)致工程師增加了額外的設(shè)計(jì)工作,系統(tǒng)成本也較高。
為解決此問(wèn)題,羅姆透過(guò)獨(dú)家研發(fā)技術(shù),將GaN的閘極–源極額定電壓提升至8V,此設(shè)計(jì)將既有的額定電壓容限擴(kuò)大一倍,可避免GaN元件受過(guò)充電壓影響,從而強(qiáng)化產(chǎn)品可靠性,而且,羅姆Power Stage IC的外置相關(guān)器件只有1顆,相比其他廠商減少大約88.88%,所以有助于降低設(shè)計(jì)工作負(fù)擔(dān)與電容增設(shè)成本。
其次,與Si MOSFET相比,羅姆Power Stage IC的器件體積可減少約99%,功率損耗可降低約55%,因此可同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低損耗和更小體積。
第三,在高功率密度電源系統(tǒng)應(yīng)用中,如何降低系統(tǒng)EMI噪聲和損耗是GaN驅(qū)動(dòng)面臨的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。
羅姆半導(dǎo)體采用專用的柵極驅(qū)動(dòng)器,并通過(guò)新增EMI控制、LDO和溫度保護(hù)等新功能,有效降低了dV/dt及開(kāi)關(guān)損耗,并解決了柵極振蕩、誤導(dǎo)通、EMI噪聲等可靠性問(wèn)題。
第四,羅姆的EcoGaN還具有更寬的驅(qū)動(dòng)電壓范圍(2.5V~30V)、啟動(dòng)時(shí)間短、傳輸延遲時(shí)間短等特點(diǎn),因此能夠很好地支持各種一次側(cè)電源電源,例如反激式、交錯(cuò)式PFC、半橋拓?fù)浜蛨D騰柱PFC等。
羅姆表示,未來(lái)他們內(nèi)置650V GaN Hemt的EcoGaN Power Stage IC的產(chǎn)品陣容還將持續(xù)多大,預(yù)計(jì)2024年Q1推出準(zhǔn)諧振AC-DC產(chǎn)品和功率因數(shù)改善產(chǎn)品,2024年Q2推出半橋GaN產(chǎn)品,從而讓工程師借此縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加快產(chǎn)品上市步伐。
中國(guó)數(shù)據(jù)中心將增長(zhǎng)70%
能耗或超3個(gè)三峽電站
在人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)拉動(dòng)之下,尤其是ChatGPT的“聲名大噪”,進(jìn)步一推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
以中國(guó)為例,2022年底,全國(guó)在用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架總數(shù)超過(guò)650萬(wàn)架,預(yù)計(jì)2025年機(jī)架總數(shù)將超過(guò)1100萬(wàn),相比2022年增長(zhǎng)超過(guò)69%。
然而,數(shù)據(jù)中心是能耗大戶——2021年我國(guó)數(shù)據(jù)中心能耗總量為1116億千瓦時(shí),約等于三峽電站1年的發(fā)電量;預(yù)計(jì)到2030年能耗總量將達(dá)到約3800億千瓦時(shí),約等于3個(gè)三峽電站的全年發(fā)電量。
為了迫使數(shù)據(jù)中心降低能耗,工信部要求新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心的電能使用效率值達(dá)到1.4以下。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),傳統(tǒng)服務(wù)器中大約有三分之一能量在功率轉(zhuǎn)換中被消耗,目前硅基功率器件特性已接近理論極限,阻礙了服務(wù)器電源系統(tǒng)效率的進(jìn)一步提升,所以亟需向氮化鎵技術(shù)靠攏,以實(shí)現(xiàn)更好的成本效益、能效效益。
據(jù)測(cè)算,氮化鎵功率芯片可以為數(shù)據(jù)中心減少高達(dá)10%的用電量,如果再配合推進(jìn)數(shù)據(jù)中心UPS電源及制冷系統(tǒng)的電源替代,其節(jié)能效果有望達(dá)到20%。
編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:外圍電路減少89%!這款GaN破解驅(qū)動(dòng)難題
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