Meta發(fā)布MTIA新款芯片，性能提升3倍且效率更高
4 月 11 日消息，自今年 5 月發(fā)布首顆定制芯片 MTIA v1 后，Meta 公司日前發(fā)表新聞稿，詳細(xì)披露了新款 MTIA 芯片的技術(shù)特性。
新版芯片比前代產(chǎn)品升級(jí)至 5nm 制程，物理規(guī)模擴(kuò)大（增加了處理器核心數(shù)量），功耗由 25W 大幅提升至 90W，運(yùn)行頻率則翻番升至 1.35GHz。
Meta 稱，已在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心部署新款芯片，相較于 MTIA v1，整體性能提升高達(dá) 3 倍。然而，該公司僅透露這一數(shù)值是基于對(duì)兩款芯片在“四個(gè)關(guān)鍵模型”中的性能對(duì)比得出的。
Meta 強(qiáng)調(diào)：“得益于對(duì)整個(gè)堆棧的掌控，我們能實(shí)現(xiàn)比市場(chǎng)上 GPU 更高的效率?！?/p>
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
453文章
50250瀏覽量
421111 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4678瀏覽量
128612 -
Meta
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
258瀏覽量
11335
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
蘋果公司近期推出了搭載全新M4芯片系列的新款MacBook Pro筆記本，旨在通過其增強(qiáng)的處理速度和先進(jìn)的人工智能（AI）功能吸引廣大消費(fèi)者。
新款MacBook Pro將配備M4、M4
Meta發(fā)布新款頭顯和AR眼鏡
Meta年度Connect大會(huì)首日，首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格引領(lǐng)科技潮流，宣布了多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，備受矚目的Meta Quest 3S虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯以親民價(jià)格震撼登場(chǎng)，售價(jià)僅為299.99美元起
龍芯：自主研發(fā)CPU提升性能，單核通用性能提高20倍
張戈強(qiáng)調(diào)，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā)，這使得其性價(jià)比得到顯著提升。他指出，國(guó)產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上，而非多核性能。近年來，龍芯CPU的單核通用性能已
Meta第二代自研AI芯片出世，性能提升三倍以上
芯片，MTIA v2。 基于5nm打造，性能三倍以上 相較上一代MTIA v1，新的MTIA v
Meta自主研發(fā)芯片增強(qiáng)AI服務(wù)，減輕對(duì)英偉達(dá)等外部供應(yīng)商依賴
值得關(guān)注的是，新一代MTIA采用臺(tái)積電（2330-TW）5納米制程技術(shù)，性能較上一代提升3倍。該芯片
蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air
蘋果近日在線上發(fā)布了搭載全新M3芯片的MacBook Air，這款電腦在性能上有了顯著的提升。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，相比之前的M1
搭載M3芯片的新款iPad什么時(shí)候發(fā)布
根據(jù)多方消息，搭載M3芯片的新款iPad預(yù)計(jì)將在近期發(fā)布，最快可能在三月底或四月初與公眾見面。這款iPad不僅配備了性能卓越的M
M3芯片版新款MacBook Air發(fā)布時(shí)間
搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時(shí)間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的
蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air
科技巨頭蘋果公司再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，發(fā)布了搭載最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air筆記本電腦。新款機(jī)型在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了
搭載M3芯片的新款MacBook Air發(fā)布
新款MacBook Air系列筆記本電腦搭載了M3芯片，這一舉措進(jìn)一步提升了該系列機(jī)型的性能和續(xù)航能力，為用戶帶來了全新的使用體驗(yàn)。
Meta展示3D設(shè)計(jì)AR芯片原型，提升能效和性能
值得注意的是，Meta 的原型芯片分為上下兩部分，每個(gè)部分都只有 4.1x3.7 mm，其中的下部含有四個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存，上部則集成了 3 MB 內(nèi)存。通過采用臺(tái)積電 SoIC 高級(jí)封裝技術(shù)，兩片
Meta將于今年在數(shù)據(jù)中心部署新款定制AI芯片
Meta近日宣布，計(jì)劃于2024年在其數(shù)據(jù)中心部署新款內(nèi)部定制的AI芯片。這款芯片將用于支持Meta的人工智能業(yè)務(wù)，進(jìn)一步
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論