臺灣晶圓廠成熟制程報價連續(xù)九周下跌，關注市場動態(tài)

成熟制程晶圓代工市場持續(xù)面臨供給過剩壓力，據(jù)IC設計廠商透露，近期部分成熟制程報價再度降低，幅度為個位數(shù)百分比（1%~3%）。按照當前形勢，預計今年第3季度報價還將進一步下跌1%~3%，總計達9次下滑。

業(yè)界人士稱，近年來晶圓代工報價下調始于中國大陸廠家，隨后中國臺灣廠家也跟進。臺灣聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工商正密切關注市場變動。

關于市場報價可能繼續(xù)下探的消息，聯(lián)電表示不予置評；世界先進在近日的法說會上表示，陸廠低價策略對其運營產生影響，但公司無意參與價格戰(zhàn)，預計隨著市場庫存調整結束，價格將趨穩(wěn)，不會出現(xiàn)大幅度波動。力積電則表示未感受到特別的價格壓力。

本土晶圓代工廠商表示，若某些特定應用如驅動IC等IC設計客戶尋求更低的代工價格，轉向陸廠，他們不會跟隨降價，因為價格戰(zhàn)無止境，但會拓展其他應用領域，提高產能利用率。

2022年第3季度，隨著市場逆轉，中國大陸晶圓代工廠率先大幅下調報價，部分臺灣廠家也開始小幅讓步。大陸和臺灣廠家報價保持約兩位數(shù)百分比的差距。

在市場庫存調整期間，部分晶圓代工廠采取較為靈活的談判策略，另一些則期望客戶“以量換價”。

總體而言，截至本季度，晶圓代工報價已連續(xù)8次下調。盡管大部分終端需求尚未明顯恢復，但IC設計廠商預測，第3季度晶圓代工報價仍有可能繼續(xù)下滑。

廠商認為，中國大陸晶圓代工廠商得到政府補貼支持，無需顧及盈利，此前與其協(xié)商的降價幅度幾乎均能實現(xiàn)。近期協(xié)商降價幅度為個位數(shù)百分比，預計第3季度后降價空間將逐步縮小，即已接近底部。

然而，鑒于經濟環(huán)境仍存在諸多不確定性，部分IC設計廠商表示，經歷過庫存積壓的教訓后，現(xiàn)今會等待客戶明確需求后再進行投片。的確，近年來受成本因素影響，在中國大陸廠投片比例不斷攀升，而中國大陸晶圓代工廠成熟制程產能持續(xù)增長，可能導致供過于求壓力持續(xù)一段時間。