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日本在EUV光刻領(lǐng)域保留著對供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的控制，例如半導(dǎo)體材料。

據(jù)了解，芯片制造涉及19種關(guān)鍵材料，且多數(shù)都具有較高技術(shù)壁壘，而日本企業(yè)在其中14種關(guān)鍵材料中占據(jù)全球超過50%的市場份額。由于市場對需要EUV光刻系統(tǒng)的先進芯片的需求不斷增長，東京應(yīng)化、信越化學、三菱化學等日本公司正在增加投資并關(guān)注EUV關(guān)鍵技術(shù)所用材料的供應(yīng)。

東京應(yīng)化（TOK）正在福島縣建造一座全新的先進光刻膠工廠，該工廠預(yù)計將于2024年底開工，2026年完工。工廠致力于提高KrF（氟化氪）和EUV光刻系統(tǒng)的光刻膠生產(chǎn)能力和質(zhì)量，并將成為該公司最大的工廠。

信越化學將投資830億日元（5.13億美元）在群馬縣建造第四家光刻膠工廠，該工廠計劃于2026年竣工，將滿足出口需求并開展研發(fā)活動。信越化學的光刻膠適用于各種光刻工藝，包括EUV。

三菱化學加大了對光刻膠材料Lithomax的投入。該公司正在其九州工廠安裝量產(chǎn)設(shè)備，目標是將ArF光刻膠產(chǎn)量提高一倍以上，并在2025年9月之前實現(xiàn)EUV光刻膠的首次量產(chǎn)。

三井化學正在開發(fā)下一代掩模防護膜，即用于EUV光刻的保護膜。其山口工廠計劃2026年開始生產(chǎn)，年產(chǎn)量為5000片。

AGC通過其子公司AGC Electronics加大了對EUV掩模版設(shè)備的投資，旨在將產(chǎn)能提高30%。這些用于芯片圖案化的掩模版由AGC內(nèi)部生產(chǎn)并供應(yīng)給主要芯片制造商。AGC的目標是到2025年EUV掩模版的銷售額超過400億日元。

審核編輯黃宇

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光刻膠

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