引線鍵合之DOE試驗
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7727瀏覽量
142584
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
混合鍵合，成為“芯”寵
要求，傳統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)如引線鍵合、倒裝芯片鍵合和硅通孔（TSV）鍵合等，正逐步顯露其局限。在這種背景下，混合
半導(dǎo)體制造的鍵合線檢測解決方案
引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實現(xiàn)了集成電路（IC）中芯片與其他電子元件（如晶體管和電阻）之間的互連。引線鍵合通過在芯片的焊盤與封裝基板或其他芯片上的對應(yīng)焊盤之間建立電氣連接
引線鍵合技術(shù)：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？
引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它負責(zé)實現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)
引線拉力測試儀，引線鍵合測試背后的原理和要求
隨著科技的發(fā)展，精確測量和控制成為重要的研究課題。引線拉力測試儀是一種用于精確測量材料和零件的設(shè)備，可以用來測量材料的強度、彈性、疲勞強度和韌性等性能指標(biāo)。引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線
有償求助本科畢業(yè)設(shè)計指導(dǎo)｜引線鍵合｜封裝工藝
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和
發(fā)表于 03-10 14:14
引線鍵合在溫度循環(huán)下的鍵合強度衰減研究
共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國電子科技集團公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、 32 、 45 μ m 三種硅鋁絲鍵合引線在
金絲引線鍵合的影響因素探究
好各個關(guān)鍵點，提升產(chǎn)品鍵合的質(zhì)量和可靠性。通過對金絲引線鍵合整個生產(chǎn)過程的全面深入研究，分析了鍵合設(shè)備調(diào)試、劈刀選型、超聲、溫度、壓力、劈刀
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 （西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司） 摘要： 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對功率器件鍵合可靠性的影響機制，進而優(yōu)化超聲引
國內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗方法標(biāo)準(zhǔn)對比分析
進行對比分析，并提出國內(nèi)試驗方法的修訂建議。 1?鍵合拉力試驗方法標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀 半導(dǎo)體器件需要利用引線鍵合方式實現(xiàn)芯片與基底或
IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評價
如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計問題？
如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計問題？
3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比
引線鍵合看似舊技術(shù)，但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費類應(yīng)用中尤為明顯，在這些應(yīng)用中，大多數(shù)芯片都不是以最先進的工藝技術(shù)開發(fā)的，也不適用于各種存儲器。
發(fā)表于 11-23 16:37
?1417次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論