10月8日資訊,據(jù)媒體透露,由于內(nèi)部策略變動及終端市場需求變化,Intel已顯著削減其AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的預(yù)計(jì)出貨量,下調(diào)幅度超過三成。
原本,Intel預(yù)計(jì)在2025年Gaudi 3的出貨量將達(dá)到30萬至35萬顆,但最新數(shù)據(jù)顯示,該數(shù)字已修正為20萬至25萬顆。
Gaudi 3芯片采用臺積電5納米工藝生產(chǎn)。此次出貨目標(biāo)的下調(diào),對Intel的供應(yīng)鏈伙伴,包括臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等公司產(chǎn)生了不同程度的影響。
盡管臺積電因先進(jìn)制程產(chǎn)能需求強(qiáng)勁,受其他客戶訂單填補(bǔ),影響相對較小,而日月光投控等大型半導(dǎo)體廠商也因客戶基礎(chǔ)廣泛,能夠快速調(diào)整產(chǎn)能,減輕沖擊。然而,對于專注于為Intel Gaudi系列AI服務(wù)器芯片提供ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的世芯等公司而言,此次砍單帶來的沖擊較大,世芯的股價(jià)已因此消息出現(xiàn)明顯下跌。
此外,華碩、技嘉等品牌廠商也受到了波及,原本計(jì)劃推出的搭載Intel芯片的AI服務(wù)器產(chǎn)品的出貨計(jì)劃被打亂。
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