0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星加速2nm及1.4nm制程投資

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-10-11 16:09 ? 次閱讀

三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進其技術(shù)路線圖方面邁出了重要一步。

據(jù)悉,三星的2nm生產(chǎn)線建設(shè)是其更廣泛戰(zhàn)略的一部分,旨在通過不斷提升制程技術(shù)來增強競爭力。除了2nm生產(chǎn)線,三星還計劃在明年第二季度開始在平澤二廠的“S5”代工線安裝一條1.4nm生產(chǎn)線,預(yù)計產(chǎn)能將達到每月2000~3000片晶圓。

值得注意的是,三星“S3”代工線現(xiàn)有的3nm生產(chǎn)線也將在明年年底前全面轉(zhuǎn)換為2nm生產(chǎn)線,以進一步提升2nm芯片的產(chǎn)能。這一舉措將幫助三星在明年大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片,并在2027年實現(xiàn)1.4nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn),從而趕上競爭對手臺積電。

三星此次加速先進制程投資,不僅體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心和實力,也將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。我們期待著三星在未來能夠取得更加顯著的成果,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步做出更大貢獻。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26814

    瀏覽量

    213972
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4808

    瀏覽量

    127652
  • 三星
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    1478

    瀏覽量

    30999
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    Rapidus計劃建設(shè)1.4nm工藝第二晶圓廠

    近日,日本先進芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項重要計劃。據(jù)日媒報道,小池淳義在陪同日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設(shè)的2nm晶圓廠IIM-1時表示,若2nm制程的量產(chǎn)進展順利,Rapi
    的頭像 發(fā)表于 10-28 17:17 ?234次閱讀

    消息稱三星電子再獲2nm訂單

    三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
    的頭像 發(fā)表于 09-12 16:26 ?388次閱讀

    三星奪得首個2nm芯片代工大單,加速AI芯片制造競賽

    加速器芯片。這一消息不僅標(biāo)志著三星2nm制程領(lǐng)域的顯著進展,也預(yù)示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
    的頭像 發(fā)表于 07-11 09:52 ?482次閱讀

    三星展望2027年:1.4nm工藝與先進供電技術(shù)登場

    在半導(dǎo)體技術(shù)的競技場上,三星正全力沖刺,準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日,三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖,其中包括備受矚目的1.4nm
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:30 ?346次閱讀

    三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程,與臺積電競爭尖端市場

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據(jù)韓國媒體報道,三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單,考慮將原計劃的4nm制程工藝直
    的頭像 發(fā)表于 06-20 09:31 ?480次閱讀

    三星電子:加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,共享技術(shù)信息與未來展望

    在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,三星電子的3nm2nm工藝取得顯著進步,預(yù)計本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 16:16 ?445次閱讀

    臺積電延后1.4nm工廠,優(yōu)先2nm、1.6nm制程

    關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè),臺積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為,由于2納米和A16(1.6納米)制程需求旺盛,預(yù)計分別于2025年和2026年量產(chǎn),因此臺積電將優(yōu)先確保這兩種制程的生產(chǎn)。相比之下
    的頭像 發(fā)表于 04-30 09:55 ?336次閱讀

    今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備;吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

    )架構(gòu)量產(chǎn)暖身,預(yù)計寶山P1、P2及高雄座先進制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn),并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。 ? 據(jù)此前報道,臺積電積極推進 2nm
    發(fā)表于 03-25 11:03 ?872次閱讀

    蘋果欲優(yōu)先獲取臺積電2nm產(chǎn)能,預(yù)計2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

    有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解,臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進展順利,預(yù)期采用GAA(全柵極環(huán)繞)技術(shù)生產(chǎn)2n
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:10 ?475次閱讀

    臺積電:1.4nm 研發(fā)已經(jīng)全面展開

    來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時,臺積電還再次強調(diào),2nm
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:31 ?581次閱讀

    臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)

    12 月 14 日消息,臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時,臺積電重申,2nm制程將按計
    的頭像 發(fā)表于 12-18 15:13 ?479次閱讀

    今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn);消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯

    1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程
    發(fā)表于 12-14 11:16 ?1003次閱讀

    臺積電1.4nm工藝研發(fā)全面啟動,2nm預(yù)計2025年量產(chǎn)

    SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示,臺積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前,關(guān)于該節(jié)點的具體量產(chǎn)日期及參數(shù)暫未公開。但是,根據(jù)其與N2及N2
    的頭像 發(fā)表于 12-14 10:27 ?494次閱讀

    三星:已實現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對抗臺積電

    三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例,降低手機業(yè)務(wù)的占比,目標(biāo)是通過提升3nm以下先進制程的成熟度,來吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計劃從2026年開始使用
    的頭像 發(fā)表于 11-25 11:30 ?359次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>:已實現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對抗臺積電

    關(guān)于1.4nm,臺積電重申

    首先看南韓三星電子,他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造,超越臺積電和英特爾代工服務(wù),也對按計劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子媒體EDN報導(dǎo),三星承諾量產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 11-23 16:04 ?603次閱讀