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5. 電器特性，可靠性，射頻特性
5.1. 絕對最大值
下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。
表格 17：絕對最大值
| 參數(shù) | 最小 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|
| V****BAT | -0.3 | 4.7 | V |
| VBUS | -0.3 | 5.5 | V |
| 電源供電峰值電流 | 0 | 1.5 | A |
| 電源供電平均電流（TDMA一幀時間） | 0 | 0.7 | A |
| 數(shù)字管腳處電壓 | -0.3 | 3.6 | V |
| 模擬管腳處電壓**(ADC)** | -0.3 | 3.6 | V |
5.2. ****推薦工作條件
表格 18：推薦工作條件
| 參數(shù) | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| V****BAT | 3.3 | 3.8 | 4.3 | V |
| VBUS | 3.3 | 5.0 | 5.25 | V |
5.3. 工作溫度
表格 19：工作溫度
| 溫度 | 最低 | 典型 | 最高 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 正常工作溫度 | -35 | 25 | 75 | ℃ |
| 受限工作溫度 | -40~-35 | 75~85 | ℃ | |
| 存儲溫度 | -45 | 90 | ℃ |
5.4. 功耗
5.4.1. 模塊工作電流
測試儀器：綜測儀 R&S CMW500，程控電源 安捷倫 66319D
測試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度 25℃，插入白卡，連接綜測儀 CMW500
| 參數(shù) | 測試條件 | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| IVBAT | 漏電流 | 第一次上電 | 1 | ||
| 開機(jī)后關(guān)機(jī)（RTC 正常工作） | 1 | uA | |||
| LTE-TDD @PF=32 | 1.12 | mA | |||
| LTE-TDD @PF=64 | 0.68 | mA | |||
| LTE-TDD @PF=128 | 0.43 | mA | |||
| LTE-TDD @PF=256 | 0.35 | mA | |||
| 空閑模式電流 | LTE-TDD @PF=64 | 3.78 | mA | ||
| 飛行模式 AT+CFUN=4，AT+CSCLK=2 | 62 | uA | |||
| LTE-TDD B34 CH36275 BW=10M | TX power = 23dbm | 172 | mA | ||
| LTE-TDD B38 CH38000 BW=10M | TX power = 23dbm | 234 | mA | ||
| LTE-TDD B39 CH38450 BW=10M | TX power = 23dbm | 164 | mA | ||
| LTE-TDD B40 CH39150 BW=10M | TX power = 23dbm | 263 | mA | ||
| LTE-TDD B41 CH40620 BW=10M | TX power = 23dbm | 236 | mA |
5.4.2. 實網(wǎng)模擬長連接功耗
模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)
模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)器定時心跳測試，模擬實際應(yīng)用下的定時上報場景下功耗，從而能夠估算出電 池的使用時間。
| 測試條件：移動網(wǎng)絡(luò) B34 RSRP=48（中等強(qiáng)度）供電 4V；TCP 連接 XX 分鐘自動心跳包 |
|---|
| 功耗mA |
| AT+POWERM ODE=”PRO” |
| AT+POWERM ODE=”SRD” |
| AT+POWERM ODE=”PSM” |
各階段耗流(中等信號強(qiáng)度下實網(wǎng)測試測試)
| 階段 | 平均電流 | 持續(xù)時間 | 總耗能 |
|---|---|---|---|
| 開機(jī)注冊成功 | |||
| 發(fā)送數(shù)據(jù)（20字節(jié)） | |||
| 發(fā)送數(shù)據(jù)（20字節(jié)） |
注意：
當(dāng)前功耗數(shù)據(jù)為空，正在安排做 700ECQ 模塊的功耗數(shù)據(jù)測試。
5.5. 靜電防護(hù)
在模塊應(yīng)用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，通過各種途徑放電給模塊，可能會對模 塊造成一定的損壞，所以 ESD保護(hù)必須要重視，不管是在生產(chǎn)組裝、測試，研發(fā)等過程，尤其在產(chǎn)品設(shè)計中， 都應(yīng)采取防 ESD保護(hù)措施。如電路設(shè)計在接口處或易受 ESD點增加 ESD保護(hù)，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。 下表為模塊重點PIN腳的ESD耐受電壓情況。
表格 20：ESD 性能參數(shù)（溫度：25℃, 濕度：45%）
| 管腳名 | 接觸放電 | 空氣放電 |
|---|---|---|
| VBAT,GND | ±5KV | ±10KV |
| LTE_ANT | ±5KV | ±10KV |
| Others | ±0.5KV | ±1KV |
6. 結(jié)構(gòu)與規(guī)格
6.1. 模塊尺寸
該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計的推薦封裝尺寸。
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圖表 17：正視圖以及側(cè)視圖
6.2. 推薦PCB封裝
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圖表 18：正視圖，Air700ECQ PCB 封裝（單位：毫米）
注意：
- **PCB **板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm；
7. 存儲和生產(chǎn)
7.1. 存儲
Air700ECQ以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲需遵循如下條件：
環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。
當(dāng)真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進(jìn)行回流焊或其它高溫流程：
模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內(nèi)完成貼片。
空氣濕度小于10% 若模塊處于如下條件，需要在貼片前進(jìn)行烘烤：
當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
當(dāng)真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內(nèi)完成貼片，當(dāng)真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10%
如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。
注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。如果只需要短時間的烘烤，請參考 **IPC/JEDECJ-STD-033 **規(guī)范。
7.2. 生產(chǎn)焊接
用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模塊印膏質(zhì)量，Air700ECQ模塊焊盤部分對應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為 0.2mm。
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圖表 19：印膏圖
為避免模塊反復(fù)受熱損傷，建議客戶 PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：
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8. 術(shù)語縮寫
表格 21：術(shù)語縮寫
| 術(shù)語 | 英文全稱 | 中文全稱 |
|---|---|---|
| ADC | Analog to Digital Converter | 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 |
| bps | Bits Per Second | 比特/秒 |
| CTS | Clear to Send | 清除發(fā)送 |
| DFOTA | Differential Firmware Over-the-Air | 無線差分固件升級 |
| DTR | Data Terminal Ready | 數(shù)據(jù)終端就緒 |
| ESD | Electro Static discharge | 靜電放電 |
| ESR | Equivalent Series Resistance | 等效串聯(lián)電阻 |
| EVB | Evaluation Board | 評估板 |
| FDD | Frequency Division Duplex | 頻分雙工 |
| FTP | File Transfer Protocol | 文件傳輸協(xié)議 |
| FTPS | FTP-over-SSL | 對常用的文件傳輸協(xié)議（FTP）添加傳輸層 安全（TLS）和安全套接層（SSL） 加密協(xié)議支持的擴(kuò)展協(xié)議 |
| GPIO | General Purpose Input Output | 通用輸入輸出管腳 |
|---|---|---|
| GPS | Global Positioning System | 全球定位系統(tǒng) |
| HTTP | Hypertext Transfer Protocol | 超文本傳輸協(xié)議 |
| HTTPS | Hypertext Transfer Protocol over Secure Socket Layer | 超文本傳輸安全協(xié)議 |
| LCC | Leadless Chip Carriers | 不帶引腳的正方形封裝 |
| LGA | Land Grid Array | 柵格陣列封裝 |
| LTE | Long Term Evolution | 長期演進(jìn) |
| MQTT | Message Queuing Telemetry Transport | 消息隊列遙測傳輸 |
| MSL | Moisture Sensitivity Levels | 濕度敏感等級 |
| NITZ | Network Identity and Time Zone | 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識和時區(qū) |
| NTP | Network Time Protocol | 網(wǎng)絡(luò)時間協(xié)議 |
| PA | Power Amplifier | 功率放大器 |
| PCB | Printed Circuit Board | 印制電路板 |
| PCM | Pulse Code Modulation | 脈沖編碼調(diào)制 |
| PDU | Protocol Data Unit | 協(xié)議數(shù)據(jù)單元 |
| PMIC | Power Management IC | 電源管理集成電路 |
| PPP | Point-to-Point Protocol | 點到點協(xié)議 |
| RF | Radio Frequency | 射頻 |
| RTS | Require To Send | 請求發(fā)送 |
| SMS | Short Message Service | 短信 |
| SSL | Secure Sockets Layer | 安全套接層 |
| TCP | Transmission Control Protocol | 傳輸控制協(xié)議 |
| TDD | Time Division Duplexing | 時分雙工 |
| UART | Universal Asynchronous Receiver & Transmitter | 通用異步收發(fā)機(jī) |
| UDP | User Datagram Protocol | 用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議 |
| UMTS | Universal Mobile Telecommunications System | 通用移動通信系統(tǒng) |
| USB | Universal Serial Bus | 通用串行總線 |
| (U)SIM | (Universal) Subscriber Identity Module | （通用）用戶身份識別模塊 |
| VSWR | Voltage Standing Wave Ratio | 電壓駐波比 |
以上就是本篇文章的全部內(nèi)容，你學(xué)會了嗎？
審核編輯 黃宇
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