隨著人工智能(AI)技術的廣泛應用,從云服務器到消費設備,AI需求正呈現(xiàn)爆炸式增長。美光科技,作為全球領先的半導體制造商,已積極應對這一趨勢。
據(jù)美光公司副總裁兼中國臺灣負責人Donghui Lu透露,美光已將其高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)能力完全分配給2025年,以滿足未來AI市場的巨大需求。這一決策體現(xiàn)了美光對AI技術發(fā)展前景的堅定信心。
不僅如此,美光還計劃于2025年投產(chǎn)EUV DRAM,以進一步提升其產(chǎn)品的性能和競爭力。Donghui Lu表示,美光正充分利用AI需求激增的機遇,加速技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,預計2025年其產(chǎn)品性能將實現(xiàn)顯著提升。
美光的這一系列舉措,不僅將為其在AI半導體市場贏得更多份額,也將為全球AI技術的快速發(fā)展提供有力支持。
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