如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
PiP封裝結(jié)構(gòu)
將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下：
1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式；
2、共有兩個(gè)封裝堆疊，各有1塊基板，下方封裝為BGA形式，上方的封裝通過金線實(shí)現(xiàn)與下方封裝的互連，基板層數(shù)均為4層；
PiP的建立過程與PoP的類似
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原文標(biāo)題：【技術(shù)指南】如何使用 SIP Layout 建立 PiP 封裝結(jié)構(gòu)
文章出處：【微信號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿，微信公眾號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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