0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

還原性氣氛助力真空共晶爐:打造高品質(zhì)焊接的秘訣

北京中科同志科技股份有限公司 ? 2024-11-11 10:30 ? 次閱讀

在現(xiàn)代高科技制造領(lǐng)域,真空共晶爐作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于激光器件、航空航天、電動汽車等行業(yè)。其獨(dú)特的真空環(huán)境和精確控制的氣氛系統(tǒng),為高端產(chǎn)品的精密焊接提供了有力保障。在真空共晶爐焊接過程中,還原性氣氛扮演著至關(guān)重要的角色。本文將深入探討還原性氣氛的定義、作用及其在真空共晶爐焊接中的應(yīng)用。

一、還原性氣氛的定義

還原性氣氛(Reducing Atmosphere)是指各種還原性氣體和氣體混合物。在焊接過程中,這些還原性氣體和氣體混合物不僅保證釬焊區(qū)的低氧分壓,還能將氧化膜還原。還原性氣體主要是氫和一氧化碳,但一氧化碳的還原性較氫氣要弱得多。此外,甲酸(HCOOH)、氮?dú)浠旌蠚獾纫渤1挥米鬟€原性氣氛。

二、還原性氣氛的作用

在真空共晶爐焊接中,還原性氣氛的作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面:

防止氧化:焊接過程中,金屬表面容易與空氣中的氧氣反應(yīng),形成氧化膜。氧化膜不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致焊接缺陷。還原性氣氛通過提供低氧分壓環(huán)境,有效防止了金屬表面的氧化。

還原氧化膜:對于已經(jīng)形成的氧化膜,還原性氣氛能夠?qū)⑵溥€原,恢復(fù)金屬表面的純凈狀態(tài),從而確保焊接接頭的質(zhì)量。

改善焊料浸潤性:在還原性氣氛中,焊料對金屬表面的浸潤性得到顯著改善。這有助于焊料在焊接過程中更好地填充焊縫,減少空洞率,提高焊接接頭的強(qiáng)度和可靠性。

降低空洞率:空洞是焊接過程中常見的缺陷之一,它們會降低焊接接頭的導(dǎo)熱性和機(jī)械性能。還原性氣氛通過改善焊料的浸潤性和防止氧化,有助于降低空洞率,提高焊接質(zhì)量。

三、還原性氣氛在真空共晶爐焊接中的應(yīng)用

真空共晶爐焊接過程中,還原性氣氛的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面:

氮?dú)夤に嚕旱獨(dú)馐且环N惰性氣體,不易與金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在真空共晶爐焊接中,氮?dú)獬1挥米鞅Wo(hù)氣氛,以防止金屬表面的氧化。然而,在某些情況下,僅使用氮?dú)饪赡軣o法滿足焊接質(zhì)量要求。此時(shí),可以引入還原性氣氛來進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量。

甲酸工藝:甲酸(HCOOH)是一種常用的還原性氣氛氣體。它與金屬氧化物反應(yīng),生成甲酸金屬鹽和水。在較高溫度下,甲酸金屬鹽會分解成金屬、水和二氧化碳。甲酸適合用于低熔點(diǎn)的合金體系,因?yàn)樗谳^低溫度下就能與金屬氧化物反應(yīng)。在真空共晶爐焊接中,甲酸可以通過脫氫機(jī)制產(chǎn)生氫氣,氫氣再通過氫催化機(jī)制將焊料中大分子鏈的有機(jī)物氫解為小分子鏈的有機(jī)物,從而實(shí)現(xiàn)焊料的致密化。

氮?dú)浠旌蠚夤に嚕旱獨(dú)浠旌蠚馐橇硪环N常用的還原性氣氛氣體。與甲酸相比,氮?dú)浠旌蠚獾倪€原反應(yīng)需要在高溫下進(jìn)行。因此,它更適合用于高熔點(diǎn)的合金體系。在真空共晶爐焊接中,氮?dú)浠旌蠚饪梢酝ㄟ^與金屬氧化物反應(yīng),將氧化膜還原為金屬,從而確保焊接接頭的質(zhì)量。

氣氛控制系統(tǒng):真空共晶爐通常配備有先進(jìn)的氣氛控制系統(tǒng),可以精確控制爐內(nèi)氣體成分和流量。在焊接過程中,操作人員可以根據(jù)焊料特性和焊接要求,選擇合適的還原性氣氛和流量,以確保焊接質(zhì)量。

四、還原性氣氛的選擇與優(yōu)化

在真空共晶爐焊接中,還原性氣氛的選擇與優(yōu)化對于確保焊接質(zhì)量至關(guān)重要。以下是一些選擇和優(yōu)化還原性氣氛的建議:

根據(jù)焊料特性選擇氣氛:不同種類的焊料具有不同的熔點(diǎn)和化學(xué)成分。因此,在選擇還原性氣氛時(shí),需要充分考慮焊料的特性。例如,對于低熔點(diǎn)的合金體系,可以選擇甲酸作為還原性氣氛;對于高熔點(diǎn)的合金體系,則可以選擇氮?dú)浠旌蠚狻?/p>

控制氣氛流量和露點(diǎn):氣氛流量和露點(diǎn)是影響還原性氣氛效果的重要因素。在焊接過程中,需要精確控制氣氛流量和露點(diǎn),以確保還原性氣氛能夠充分覆蓋焊接區(qū)域,并與金屬氧化物發(fā)生有效反應(yīng)。

避免氣氛污染:還原性氣氛中的雜質(zhì)和污染物可能會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。因此,在使用還原性氣氛時(shí),需要確保氣氛的純凈度,并避免氣氛污染。

監(jiān)測和調(diào)整氣氛效果:在焊接過程中,需要實(shí)時(shí)監(jiān)測還原性氣氛的效果。如果發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量不佳或存在其他問題,應(yīng)及時(shí)調(diào)整氣氛成分、流量和露點(diǎn)等參數(shù),以確保焊接質(zhì)量。

五、結(jié)論

綜上所述,還原性氣氛在真空共晶爐焊接中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它不僅能夠有效防止金屬表面的氧化和還原氧化膜,還能改善焊料的浸潤性并降低空洞率。通過合理選擇和優(yōu)化還原性氣氛的成分、流量和露點(diǎn)等參數(shù),可以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量并確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。隨著科技的不斷進(jìn)步和焊接技術(shù)的不斷發(fā)展,相信還原性氣氛在真空共晶爐焊接中的應(yīng)用將會越來越廣泛和深入。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 焊接
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    3032

    瀏覽量

    59540
  • 焊料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    28

    瀏覽量

    8187
  • 焊接設(shè)備
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    34

    瀏覽量

    8217
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    真空升降溫斜率:科技制造的新篇章

    在高科技制造領(lǐng)域,尤其是在半導(dǎo)體、航空航天、電動汽車等行業(yè),真空焊接技術(shù)因其高精度、低空洞率和優(yōu)異的焊接質(zhì)量而備受青睞。
    的頭像 發(fā)表于 10-31 10:01 ?188次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b>焊<b class='flag-5'>爐</b>升降溫斜率:科技制造的新篇章

    真空回流焊/真空焊接——焊接

    今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量,并決定了最終產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。因此對于
    的頭像 發(fā)表于 09-30 09:15 ?536次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b>回流焊<b class='flag-5'>爐</b>/<b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>爐</b>——<b class='flag-5'>晶</b>圓<b class='flag-5'>焊接</b>

    真空回流焊/真空——微波組件模塊的組裝

    國內(nèi)首創(chuàng)正負(fù)壓焊接工藝,有效降低空洞率1%以下,提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
    的頭像 發(fā)表于 09-29 14:53 ?172次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b>回流焊/<b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>爐</b>——微波組件模塊的組裝

    真空焊接的焊料選擇之銦銀焊料

    真空回流焊/真空焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重
    的頭像 發(fā)表于 08-30 09:00 ?927次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>爐</b>的焊料選擇之銦銀<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b>焊料

    真空焊接的焊料選擇之鉛錫焊料

    真空回流焊/真空焊接焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同
    的頭像 發(fā)表于 07-31 16:24 ?823次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>爐</b>的焊料選擇之鉛錫<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b>焊料

    真空焊接的焊料選擇之金錫焊料

    金錫(AuSn20),又稱金錫合金,是通過電解作用,將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)Au80%,錫20%的含量,沉積在訂單制定的位置上。
    的頭像 發(fā)表于 07-19 11:04 ?1017次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>爐</b>的焊料選擇之金錫<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b>焊料

    真空回流焊/真空焊接——淺談無助焊劑焊接

    甲酸(HCOOH)蒸氣可作為金屬焊料上氧化物的還原劑,從而取代了對助焊劑的需求。同時(shí),因?yàn)椴恍枰竸?,即可省略工藝曲線中對助焊劑的清洗步驟,可以提高焊接效率。
    的頭像 發(fā)表于 07-16 16:32 ?1075次閱讀
    <b class='flag-5'>真空</b>回流焊<b class='flag-5'>爐</b>/<b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>爐</b>——淺談無助焊劑<b class='flag-5'>焊接</b>

    如何解決真空回流焊、氮?dú)?b class='flag-5'>真空爐焊接過程中的錫珠問題

    錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命,在使用真空回流焊/氮?dú)?b class='flag-5'>真空爐進(jìn)行焊接時(shí),如何解決錫珠問題呢?
    的頭像 發(fā)表于 07-06 10:52 ?2290次閱讀
    如何解決<b class='flag-5'>真空</b>回流焊<b class='flag-5'>爐</b>、氮?dú)?b class='flag-5'>真空爐</b><b class='flag-5'>焊接</b>過程中的錫珠問題

    金硅焊接:實(shí)現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇

    金硅焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù),它利用金(Au)和硅(Si)在特定溫度下的反應(yīng),實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種
    的頭像 發(fā)表于 06-15 09:56 ?497次閱讀
    金硅<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>焊接</b>:實(shí)現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇

    如何區(qū)分高品質(zhì)貼片電容與偽劣貼片電容?

    上可能不夠精確,這可能導(dǎo)致在自動安裝過程中焊點(diǎn)出現(xiàn)錯位,從而增加焊接缺陷率。 觀察產(chǎn)品兩側(cè)的端子,高品質(zhì)貼片電容的端子不易被氧化,顏色為正,而偽劣產(chǎn)品的端子容易氧化并變黑,影響焊錫效率。 2、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材質(zhì): 高品
    的頭像 發(fā)表于 05-11 14:10 ?323次閱讀
    如何區(qū)分<b class='flag-5'>高品質(zhì)</b>貼片電容與偽劣貼片電容?

    探秘金硅焊接:微電子中的“煉金術(shù)”

    金硅焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù),它利用金(Au)和硅(Si)在特定溫度下的反應(yīng),實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種
    的頭像 發(fā)表于 03-12 11:23 ?1801次閱讀
    探秘金硅<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>焊接</b>:微電子中的“煉金術(shù)”

    圓黏結(jié)的秘訣:壓力固化中的科技與藝術(shù)!

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,圓黏結(jié)工藝已成為實(shí)現(xiàn)芯片三維集成、提高集成度與性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。在這一工藝中,壓力固化發(fā)揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化圓黏結(jié)工藝產(chǎn)品中
    的頭像 發(fā)表于 03-02 09:58 ?423次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b>圓黏結(jié)的<b class='flag-5'>秘訣</b>:壓力固化<b class='flag-5'>爐</b>中的科技與藝術(shù)!

    TO型激光器多芯片貼片工藝

    讀好書 高曉偉 張媛 侯一雪 劉彥利 (中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要: 以低熔點(diǎn)合金焊接原理為基礎(chǔ),介紹了全自動貼片機(jī)設(shè)備,對
    的頭像 發(fā)表于 02-23 16:23 ?522次閱讀
    TO型激光器多芯片<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b>貼片工藝

    用于小型化IC產(chǎn)品的焊接方法

    芯片焊接平臺因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢,被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用,越來越多的 IC 芯片被放置到小型表面封裝中。對于底部沒有
    的頭像 發(fā)表于 01-04 10:57 ?2306次閱讀
    用于小型化IC產(chǎn)品的<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>焊接</b>方法