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華為:不會成美國制裁目標,今年繼續(xù)采購美國芯

章鷹觀察 ? 來源:Techweb ? 作者:Techweb ? 2018-07-09 14:22 ? 次閱讀

中國華為輪值董事長胡厚崑對法國一家報紙表示,華為認為自己不會成為美國制裁目標,今年將繼續(xù)購買美國芯片。華為是全球最大的電信網(wǎng)絡設備制造商。

華為是一家民營企業(yè),也是全球第三大智能手機廠商。外界認為華為與中國政府關系非同一般,但華為對此多次否認。

上個月數(shù)位美國議員聲稱,華為為美國大學提供研究經(jīng)費對國家安全構成“重大威脅”,成為華為在美國展開業(yè)務的最新一道難關。

法國報紙Le Journal du Dimanche問胡厚崑,他是否擔心華為可能也會遭到制裁時,胡厚崑表示:“很難想像會這樣。十年前我們建立了一套控制我們出口的系統(tǒng),這個系統(tǒng)很有效。我們的政策是密切遵守歐洲、聯(lián)合國和美國推出的所有法律和規(guī)定?!?/p>

在被問及華為能否在沒有美國零部件的情況下展開業(yè)務時,胡厚崑稱,華為的物流鏈是國際化的?!拔覀儽仨毘珠_放態(tài)度,并選擇最優(yōu)技術,最佳產(chǎn)品。因此我們今年會繼續(xù)采購美國芯片。”

今年早前,美國議員要求Alphabet旗下的谷歌重新考慮與中國通信設備公司華為的合作,稱其存在安全威脅。另外,華為與美國電信企業(yè)AT&T 在美出售華為手機的協(xié)議,也在最后一刻因為安全顧慮而破局。

華為對美國芯片的依賴

雖然華為自己的海思半導體發(fā)展得不錯,移動SoC方面更是可以和高通等領先廠商同臺競技。官網(wǎng)介紹,經(jīng)過20年的研究和發(fā)展,華為全資投入的海思半導體公司已累計開發(fā)逾200種具有自主知識產(chǎn)權的芯片,并申請了5000項專利。但華為本身在芯片方面和美國等先進國家相比還有很大的差距。

根據(jù)知名市場研究公司Gartner的報告,2017年,華為是全球第五大半導體芯片買家,采購總額約140億美元,相比2016增長32.1%。

工信部下屬機構“賽迪智庫”的報告顯示,2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右,其中,采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元,博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元,Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元,采購德州儀器芯片近4億美元。

統(tǒng)計顯示,華為的五十家核心供應商中,有18家為美國公司:50家核心供應商中,有18家為美國公司,分別為:Qualcomm(高通)、DHL(敦豪)、Analog Devices(亞諾德半導體)、Amphenol(安費諾)、Broadcom(博通)、Keysight(是德科技)、intel(英特爾)、Micron(美光)、Microsoft(微軟)、Neo Phontonics(新飛通)、ON Semiconductor(安森美半導體)、Oracle(甲骨文)、Qorvo、Seagate(希捷)、Synopsys(新思科技)、Xilinx(賽靈思)、 Texas Instruments(德州儀器)以及Western Digital(西部數(shù)據(jù))。

“科工力量”文章也表示,由于美國在半導體產(chǎn)業(yè)的強大,在CPUGPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片,以及數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢,使中國華為、中興、聯(lián)想、步步高、小米等整機廠高度依賴美國元器件。

所以對華為來說,想脫離美國不可能的,但是從某種程度上看,美國的半導體廠商也離不開華為。希望中美雙方能夠意識到合作共贏的重大意義。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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