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2019年5/7nm領(lǐng)先客戶群 AI晶片大軍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

羅欣 ? 來源:未知 ? 作者:羅欣 ? 2018-08-22 17:06 ? 次閱讀


2019年臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)客戶幾乎都是AI晶片供應(yīng)商。符世旻攝

相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機(jī)晶片解決方案採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn),先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對(duì)于更高運(yùn)算效能、更低運(yùn)作功耗需求強(qiáng)烈,加上AI晶片廠容易在全球資本市場(chǎng)籌資的優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電新一代先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先擁護(hù)者,已改由AI晶片大軍來?yè)?dān)綱,目前在2019年5/7奈米制程客戶名單,幾乎都是AI晶片供應(yīng)商,凸顯AI晶片訂單對(duì)于先進(jìn)制程技術(shù)強(qiáng)烈需求程度,已遠(yuǎn)超過其他晶片產(chǎn)品線。
面對(duì)臺(tái)積電7奈米制程已開始大量生產(chǎn),5奈米制程技術(shù)亦將緊跟著登場(chǎng),盡管國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商追逐最先進(jìn)制程技術(shù)的雄心壯志仍然存在,但在謹(jǐn)慎投資、量入為出的現(xiàn)實(shí)考量下,這次全球晶片廠第一時(shí)間向臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)報(bào)到的卡位動(dòng)作,明顯不如以往踴躍。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,在先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)入28奈米世代之后,投資成本幾乎是呈現(xiàn)等比級(jí)數(shù)往上跳升的情況,由于投資風(fēng)險(xiǎn)明顯增加,全球晶片供應(yīng)商對(duì)于新一代晶片解決方案是否要搶先采用最先進(jìn)制程技術(shù),開始出現(xiàn)猶豫不決的現(xiàn)象。
目前有愈來愈多的晶片供應(yīng)商不再追求最先進(jìn)制程技術(shù),取而代之的是采取最適制程、最適成本及最適效能的晶片開發(fā)方向,最明顯的例子,便是高通及聯(lián)發(fā)科2018年新一代主力手機(jī)晶片解決方案,都退而求其次採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)來設(shè)計(jì)量產(chǎn)。
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,這不僅凸顯全球智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)動(dòng)能已明顯趨緩,以及晶片平均價(jià)格下滑壓力愈來愈大,更意味著國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片供應(yīng)商在5G世代全面來臨之前,對(duì)于研發(fā)費(fèi)用控制更嚴(yán)謹(jǐn),先進(jìn)製程投資策略轉(zhuǎn)攻為守。
過去行動(dòng)晶片供應(yīng)商通常是擔(dān)綱最先進(jìn)制程技術(shù)的沖鋒角色,如今全球手機(jī)晶片廠紛踩剎車,恐將讓臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的客戶支援度,出現(xiàn)青黃不接的壓力,所幸AI應(yīng)用及晶片需求適時(shí)接棒,全球AI晶片供應(yīng)商強(qiáng)勢(shì)掘起,使得臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)再度找到市場(chǎng)出??凇?/div>
半導(dǎo)體業(yè)者表示,包括資料中心、智慧城市、智慧醫(yī)療等新興應(yīng)用商機(jī),以及自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器人、金融科技(FinTech)等利基市場(chǎng),都可以看到AI晶片解決方案扮演強(qiáng)勢(shì)要角,由于AI晶片追求最高運(yùn)算效能,同時(shí)又要求最低運(yùn)作功耗的特殊需求,這正是5/7奈米先進(jìn)制程技術(shù)的拿手強(qiáng)項(xiàng),可滿足AI晶片客戶的實(shí)際要求。
近期國(guó)內(nèi)、外AI晶片開發(fā)商不斷透過設(shè)計(jì)服務(wù)公司或自家研發(fā)團(tuán)隊(duì),投入臺(tái)積電最先進(jìn)制程的領(lǐng)先采用行列,2019年臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)客戶幾乎都是AI晶片供應(yīng)商的情況,顯示晶片應(yīng)用市場(chǎng)正邁向全新的里程碑。

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