干膜光刻膠是由預(yù)先配制好的液態(tài)光刻膠(Photoresist)在精密的涂布機上和高清潔度的條件下均勻涂布在載體聚酯薄膜(PET膜)上,經(jīng)烘干、冷卻后,再覆上聚乙烯薄膜(PE膜),收卷而成卷狀的薄膜型光刻膠。
干膜光刻膠壓合在覆銅板上,通過曝光、顯影將底片(掩膜板或陰圖底版)上的電路圖形復(fù)制到干膜光刻膠上,再利用干膜光刻膠的抗蝕刻性能,對覆銅板進行蝕刻加工,形成印制電路板的精細銅線路。干膜光刻膠的性能主要由光刻膠層的化學(xué)品組分配方?jīng)Q定。
干膜光刻膠層由樹脂、光引發(fā)劑、單體三種主要化學(xué)品組成。樹脂作為成膜劑,使光刻膠各組份粘結(jié)成膜,樹脂要求與各組份有較好的互溶性,與加工金屬表面有較好的附著力,要很容易從金屬表面用堿溶液除去,有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等性能。
光引發(fā)劑吸收特定波長紫外光(一般320-400nm)后自行裂解而產(chǎn)生自由基,自由基進一步引發(fā)光聚合單體交聯(lián)。光引發(fā)劑對干膜光刻膠的感光速度、曝光時間寬容度和深度固化性等性能起到了決定性的影響。隨著光源技術(shù)的不斷進步和變化、客戶對干膜光刻膠感光性能的要求不斷提高,對于光引發(fā)劑的種類、化學(xué)結(jié)構(gòu)、性能和品質(zhì)的要求也在不斷變化。
光成像阻焊油墨的作用是防止焊錫搭線造成短路,形成線路的永久保護層,保證印制電路板在制作、運輸、貯存、使用上的安全性和電性能不變性。光成像阻焊油墨是PCB制造比較關(guān)鍵的材料之一。60年代第一代阻焊劑--雙組份熱固型阻焊劑的問世加速了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨后,為適應(yīng)市場的需求變化,經(jīng)過不斷改進、更新,出現(xiàn)第二代阻焊劑,即光固化型(UV光固化)阻焊劑,并獲得了廣泛的應(yīng)用。近年來,為了適應(yīng)制造高密度PCB的需要,開發(fā)出第三代阻焊劑,即液態(tài)光成像阻焊油墨,它的主要成份由環(huán)氧樹脂、單體、預(yù)聚物、光引發(fā)劑(含光增感劑)、色料等組成,由于預(yù)聚物的結(jié)構(gòu)中,既有可進行光聚合的基團,也有可進行熱交聯(lián)的基團,通過曝光、顯影,可以得到套準精度很高的精細圖形,再經(jīng)加熱交聯(lián),阻焊膜更加致密、光滑,其耐熱性、絕緣性等物理、電氣性能更好,是目前主流應(yīng)用產(chǎn)品。其中光引發(fā)劑對成像性能起到重要作用。
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原文標題:PCB光刻膠專用化學(xué)品行業(yè)基本概況
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