目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器,電視等多個(gè)領(lǐng)域。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外,華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU,路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片,此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。
此前有消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。
據(jù)中國(guó)***地區(qū)媒體報(bào)道,華為近期面臨美國(guó)的處處掣肘,因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經(jīng)提升到45%,但今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。
同時(shí),華為下半年將大幅追加臺(tái)積電7nm芯片的投產(chǎn)量,有望超過(guò)蘋果成為臺(tái)積電最大的7nm客戶。
報(bào)道認(rèn)為,華為此舉將減少對(duì)其它廠商芯片的采購(gòu),聯(lián)發(fā)科恐怕首當(dāng)其沖。同時(shí),華為將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)的速度。
華為一直在大力購(gòu)買半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),華為的半導(dǎo)體芯片采購(gòu)量在2018年增長(zhǎng)了45%,達(dá)到210億美元,成為全球第三大IC芯片買家,落后于三星電子和蘋果,但領(lǐng)先于戴爾。
此外,據(jù)業(yè)內(nèi)消息,華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。
按照慣例,麒麟985應(yīng)該就是麒麟980的升級(jí)改良版,預(yù)計(jì)會(huì)提升CPU/GPU主頻,進(jìn)一步提升性能。
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