和碩斥資10億美元,印尼設(shè)蘋果芯片組裝廠

印度工業(yè)部副部長Warsito Ignatius表示，***的合碩科技簽署了一封信，表明要斥資10至15萬億印尼盾（6.95億至10億美元）投資印尼工廠，以組裝（assemble）蘋果手機(jī)所需的芯片。

Ignatius表示，和碩科技計(jì)劃要與印度電子公司PT Sat Nusapersada合作，在印度巴淡島上的的工廠組裝芯片。

他原先表示，該工廠將會(huì)制造（produce）芯片，但之后便向路透社記者更正為組裝（assemble）芯片，且材料將會(huì)通過進(jìn)口方式取得。另外，他也表示，該工廠可能也會(huì)被用來生產(chǎn)MacBook的元件，不過近期應(yīng)該不會(huì)發(fā)生。

根據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo)，本月曾有巴淡島民都工業(yè)區(qū)的人士透露，和碩科技正與Sat Nusapersada進(jìn)行合作，準(zhǔn)備在該工業(yè)區(qū)建造家電。

值得注意的是，和碩并非以制造手機(jī)芯片為本業(yè)。據(jù)了解，此案可能于和碩集團(tuán)旗下IC載板廠景碩與軟板廠復(fù)揚(yáng)科技有意投資當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)，并非生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。由于印尼政府現(xiàn)階段積極招商，與和碩的新一輪投資仍在協(xié)商當(dāng)中，為了爭取談判籌碼及政績宣傳，因此印尼地方官員常會(huì)放出各式消息，導(dǎo)致目前市場上和碩投資當(dāng)?shù)仨?xiàng)目及金額混亂。