鴻海半導(dǎo)體大計,先從封測開始

鴻海集團敲定由沖刺半導(dǎo)體事業(yè)的集團總座劉揚偉接任新董座，讓集團半導(dǎo)體布局由臺面下規(guī)畫，正式躍居主要戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)悉，鴻海將先鎖定當(dāng)紅的異質(zhì)晶片整合領(lǐng)域，由于封測扮演異直晶片整合最關(guān)鍵角色，旗下封測廠訊芯-KY已獲集團資源協(xié)助，將是搶食5G、人工智慧（AI）應(yīng)用最重要的奇兵。

鴻海昨（23）日公告，劉揚偉出任董座人事案7月1日生效，6月22日至30日由董事暨FG次集團總經(jīng)理呂芳銘代理董事長，并將擇日選出新總座。外界高度關(guān)注劉7月上任后帶來的新氣象。

劉揚偉稍早曾透露，半導(dǎo)體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，鴻海集團一定會參與，但會以創(chuàng)新的辦法去做。據(jù)了解，鴻海集團具備系統(tǒng)整合豐富經(jīng)驗，對市場敏銳度高，已看到AI和5G世代，很多半導(dǎo)體元件需進行異構(gòu)整合的趨勢。

業(yè)界人士分析，異構(gòu)芯片整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，商機龐大，而封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，日月光等指標(biāo)廠都積極布局；晶圓代工龍頭臺積電為了滿足大客戶需求，也投入更先進的后段封測，推出更先進的3D IC封裝，將處理器、數(shù)據(jù)芯片，高頻記憶體、CMOS影像感應(yīng)器與微機電系統(tǒng)（MEMS）整合，凸顯這是大勢所趨。

業(yè)界認為，訊芯將扮演鴻海集團在半導(dǎo)體異構(gòu)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后，已對訊芯擴大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯去年業(yè)績大增逾四成。

訊芯今年更進一步爭取3D感測元件、光纖及光收發(fā)模組、5G相關(guān)SiP模組等三大領(lǐng)域訂單，5月營收沖上5.74億元，創(chuàng)歷史第三高；前五月營收25.3億元，年增逾八成，加上鴻騰傳下半年將針對5G基礎(chǔ)建設(shè)及云端運算等市場推出400G光纖模組，相關(guān)封測訂單也將交給訊芯以SiP技術(shù)來進行整合，有助訊芯未來爭取更多5G相關(guān)SiP封測及模組代工訂單。