如何使用雙條結(jié)構(gòu)改進(jìn)窄脊高功率激光二極管遠(yuǎn)場(chǎng)角呢?
在激光器芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用中,遠(yuǎn)場(chǎng)角度是一個(gè)重要的參數(shù)。它描述了激光器發(fā)出的光束在遠(yuǎn)離芯片后,其發(fā)散程....
提高激光器的抗COD能力—無(wú)雜質(zhì)空位誘導(dǎo)混合技術(shù)
為了提高激光器的抗COD能力,常用的一個(gè)手段是無(wú)雜質(zhì)空位誘導(dǎo)混合技術(shù),該方法主要是簡(jiǎn)單。
脊型GaAs基LD激光芯片工藝過(guò)程簡(jiǎn)述
但是里面也有幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法....
激光器中單一橫向模式的實(shí)現(xiàn)
通常對(duì)于光通信用的激光器,波導(dǎo)設(shè)計(jì)用來(lái)實(shí)現(xiàn)單一橫向模式。通過(guò)調(diào)節(jié)包覆層周圍區(qū)域的厚度、脊型波導(dǎo)器件中....
阿秒光脈沖是什么呢?阿秒光脈沖又是如何產(chǎn)生的呢?
2023年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予皮埃爾·阿戈斯蒂尼 (Pierre Agostini)、費(fèi)倫茨·克勞斯 ....
華為Mate 60pro售罄 搭載的是麒麟9000s
m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸,畢竟臺(tái)積電等國(guó)外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國(guó)產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了,應(yīng)該也不是5n....
了解一下光路網(wǎng)絡(luò)的概念
光纖部署的方案和技術(shù)取決于投資成本和運(yùn)營(yíng)成本,以及網(wǎng)絡(luò)的可靠性。這些成本可以通過(guò)選擇最合適積極的解決....
激光對(duì)人眼睛的危害
由于激光的特性,可使能量在空間和時(shí)間上高度集中。通過(guò)眼的屈光介質(zhì)聚焦在視網(wǎng)膜上形成影像,而使視網(wǎng)膜上....
GaAlAs/GaAs半導(dǎo)體激光器簡(jiǎn)述
可見(jiàn)光激光器的應(yīng)用是十分廣泛的,甚至有人說(shuō)可見(jiàn)激光是比LED更棒的光源。但是其發(fā)展的主要困難是如何選....
激光器芯片的壽命可靠性測(cè)試
激光芯片的可靠性是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的指標(biāo),無(wú)論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片,都需要進(jìn)行芯片....
芯片法案下的全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局演變
目前中國(guó)想短時(shí)間發(fā)展高端芯片難度很大,要設(shè)計(jì)軟件沒(méi)設(shè)計(jì)軟件,要制造沒(méi)fab,只能靠落后的工藝做低端芯....
你還記得CMOS的工作原理嗎
CMOS全稱是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文學(xué)....
激光器芯片中的漏電流
漏電流,聽(tīng)名字就知道是個(gè)比較負(fù)能量的一個(gè)東西。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,二極管在反向截止的時(shí)候,并不是完全理想的....
砷化鎵基板晶面與晶向位置簡(jiǎn)析
對(duì)于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過(guò)在wafer上....
Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來(lái)越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面....
Chiplet是什么新技術(shù)呢?
Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出....
激光芯片的老化和測(cè)試
第二步分裂成bar條之后,可以初步測(cè)試出光情況,因?yàn)闆](méi)有特定的出光面和反光面,因此也不是完全正確的激....
干法刻蝕去除光刻膠的技術(shù)
灰化,簡(jiǎn)單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物,在射頻或微波作用下,氧氣電離....
GaAs基激光器的減薄和拋光問(wèn)題
激光器都是在外延的基礎(chǔ)上做出芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯....
半導(dǎo)體制造之金屬淀積的方法
因此濺射法在超大規(guī)模集成電路制造中已基本取代蒸發(fā)法;但是在分立器件(二極管、三極管等)及要求不高的中....
光芯片是什么
微電子芯片采用電流信號(hào)來(lái)作為信息的載體,而光子芯片則采用頻率更高的光波來(lái)作為信息載體。相比于電子集成....