封裝與高速技術(shù)前沿

? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要創(chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wir....

高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)芯片，....

隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)越來越多地采用芯片設計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將....

DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應用前景廣闊，將對半導體、計算機、汽車、新....

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應用中。圓線是迄....

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造....

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其....

OrCAD Capture是一款具有簡單易用、功能特點豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡單直觀的使用....

步驟一：打開一個 PCB 文件，如下圖 1 所示。

OrCAD PSpice A/D和高級分析技術(shù)（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進的模擬、模數(shù)混合信號以及分析工....

以DDR開頭的內(nèi)存適用于計算機、服務器和其他高性能計算設備等領(lǐng)域，目前應用廣泛的是DDR3和DDR4....

OrCAD Capture是一款具有簡單易用、功能特點豐富的電路原理圖輸入工具。

DSN是當前已經(jīng)打開原理圖文件； 02.DSN是需要對比的文件； Design Differene對....

因為位號重排是按照位置來的，所以應在所有元器件位號絲印全部排列好后再進行重排，推薦在出光繪之前進行重....

原理圖Part參數(shù)是指在設計電路時，對于每個元件所需填寫的相關(guān)信息，如元件名稱、型號、封裝等。這些參....

在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件中，內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。高密度DDR4芯片作為當前內(nèi)存技術(shù)的杰出代表....

摩爾定律在設計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業(yè)發(fā)展。

RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2....

ADS：由Keysight Technologies（前身為Agilent Technologies....

半導體器件為移動設備、通信基礎(chǔ)設施和航空航天應用提供卓越的射頻性能。

做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大....

憑借獨特的輪廓、高速互連、輕質(zhì)且高度可靠的柔性層壓板，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 廣泛適用于各種電子設備，從可....

增強的設計檢查功能添加新的選項-“在線DRC（Onine DRC）”，如果用戶選擇檢查某一項檢查項目....

為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今....

Cadence AWR Design Environment 平臺可提高工程團隊的生產(chǎn)力并減少周轉(zhuǎn)時....

硅通孔有三種設計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據(jù)制造過程中的實現(xiàn)情況來選擇這些堆疊....