芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別
在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，....
電磁輻射（光）調(diào)控半導(dǎo)體導(dǎo)電性的機(jī)制與影響研究
在電磁輻射的激發(fā)下，確定載流子的平衡濃度與輻射強(qiáng)度之間的關(guān)系是研究的關(guān)鍵。理論和實(shí)驗(yàn)都揭示，這種關(guān)系....
半導(dǎo)體導(dǎo)電機(jī)制雜質(zhì)與點(diǎn)陣的影響
電子和空穴的遷移率不同，導(dǎo)致n型和p型半導(dǎo)體的電阻值存在差異。雜質(zhì)對半導(dǎo)體電導(dǎo)率的影響極大，鍺的電阻....
晶圓清洗：芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)
蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實(shí)現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致....
一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
功率半導(dǎo)體的發(fā)展歷程和主要類型
作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著....
半導(dǎo)體后端工藝：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)（下）
導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠....
半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)介紹
本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)....
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減....
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)每月3000萬片
近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）....
先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功....
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用
近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。....
淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非....
半導(dǎo)體后端工藝：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用（下）
焊錫是一種熔點(diǎn)較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機(jī)械連接。
中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口額大漲93%：來自荷蘭進(jìn)口額暴漲超6倍
就國別來看，來自荷蘭的進(jìn)口額暴漲了超過6倍。預(yù)估其中大部分為荷蘭光刻機(jī)龍頭艾ASML的光刻機(jī)產(chǎn)品。來....
從Top15半導(dǎo)體公司Q3財(cái)報(bào)中，感受強(qiáng)勁的2024年半導(dǎo)體市場
排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長。增長....
傳鎧俠、西部數(shù)據(jù)本月將達(dá)成合并協(xié)議！SK海力士反對？
由于疫情等不確定性，貝恩擱置了鎧俠在2020年上市的計(jì)劃，但它一直致力于了鎧俠與其長期制造合作伙伴西....
業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”，即將到來？存儲行業(yè)周期底部漸明
國內(nèi)存儲芯片制造商積極投入存儲芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域，努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主創(chuàng)新，提升本土產(chǎn)業(yè)競爭力，降低進(jìn)口....
開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種....
工商網(wǎng)監(jiān)