半導體器件模型是指描述半導體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數(shù)學模型。其中，SPICE（Simula....
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閃德半導體 發(fā)表于 10-31 18:11
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在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術語這其中，....
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閃德半導體 發(fā)表于 10-25 15:13
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在電磁輻射的激發(fā)下，確定載流子的平衡濃度與輻射強度之間的關系是研究的關鍵。理論和實驗都揭示，這種關系....
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閃德半導體 發(fā)表于 04-28 17:31
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電子和空穴的遷移率不同，導致n型和p型半導體的電阻值存在差異。雜質對半導體電導率的影響極大，鍺的電阻....
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閃德半導體 發(fā)表于 04-28 11:48
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蒸汽脫脂工藝一旦建立并經過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結果保持可重復且一致....
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閃德半導體 發(fā)表于 03-21 11:24
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芯片封裝作為設計和制造電子產品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。
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閃德半導體 發(fā)表于 02-22 17:24
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作為半導體技術的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著....
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閃德半導體 發(fā)表于 01-18 09:21
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導致半導體產品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產品在被運往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠....
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閃德半導體 發(fā)表于 01-13 11:25
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本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預....
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閃德半導體 發(fā)表于 01-13 10:24
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2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減....
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閃德半導體 發(fā)表于 01-07 09:42
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近日國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）....
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閃德半導體 發(fā)表于 01-05 17:39
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本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合....
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閃德半導體 發(fā)表于 12-15 17:20
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SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功....
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閃德半導體 發(fā)表于 12-11 10:46
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近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網和 5G 等技術的蓬勃發(fā)展和應用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。....
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閃德半導體 發(fā)表于 12-08 10:19
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硅是最常見的半導體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非....
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閃德半導體 發(fā)表于 11-30 17:21
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焊錫是一種熔點較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結構的電氣和機械連接。
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閃德半導體 發(fā)表于 11-24 16:45
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就國別來看，來自荷蘭的進口額暴漲了超過6倍。預估其中大部分為荷蘭光刻機龍頭艾ASML的光刻機產品。來....
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閃德半導體 發(fā)表于 11-22 17:09
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排名Top15的半導體公司均報告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長。增長....
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閃德半導體 發(fā)表于 11-22 16:43
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晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉....
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閃德半導體 發(fā)表于 11-13 14:02
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在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-O....
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閃德半導體 發(fā)表于 11-08 10:05
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介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇....
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閃德半導體 發(fā)表于 11-08 09:20
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由于疫情等不確定性，貝恩擱置了鎧俠在2020年上市的計劃，但它一直致力于了鎧俠與其長期制造合作伙伴西....
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閃德半導體 發(fā)表于 10-20 17:21
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濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝....
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閃德半導體 發(fā)表于 10-20 09:42
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晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出....
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閃德半導體 發(fā)表于 10-18 09:31
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在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
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閃德半導體 發(fā)表于 10-17 14:33
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圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Pa....
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閃德半導體 發(fā)表于 10-17 14:28
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聯(lián)電(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8....
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閃德半導體 發(fā)表于 09-19 17:09
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國內存儲芯片制造商積極投入存儲芯片研發(fā)和制造領域，努力實現(xiàn)技術自主創(chuàng)新，提升本土產業(yè)競爭力，降低進口....
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閃德半導體 發(fā)表于 09-15 17:18
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CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種....
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閃德半導體 發(fā)表于 09-08 14:09
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三星稱跟傳統(tǒng)方法相比，BSPDN可將面積減少14.8%，芯片能擁有更多空間，公司可增加更多晶體管，提....
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閃德半導體 發(fā)表于 09-05 16:31
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工商網監(jiān)