集成電路封裝縮寫

BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
??? QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
???? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
???? DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
???? SIP（Single inline Package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b
???? SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
???? SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
???? COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
???? Flip-Chip：倒裝焊芯片。
???? 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無(wú)源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
???? THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)
???? SMT（Surf ace Mount Technology）：表面安裝技術(shù)

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集成電路(347808) 集成電路(347808)
封裝縮寫(5973) 封裝縮寫(5973)

評(píng)論

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